1、二极管酸洗腐蚀化学原理
1#酸（混合酸）：
成份：HNO3：HF：CH3COOH：H2SO4=9：9：12：4
（1）化学反应方程式（络合化反应）：3Si+4 HNO3 +18HF 3H2SiF6+4NO+8H2O
3H2SiF6为可溶性络合物，易溶于水，且在水中的扩散速度较快。
（2）各种酸的作用：
2．1 HNO3（硝酸）： 主要是与硅作用产生二氧化硅（SiO2）
2．2 HF （）：溶解二氧化硅（SiO2），与硝酸形成交互反应，以便控制反应之进行
2．3 CH3COOH（冰醋酸）：主要为缓冲溶液，抑制（HF）对铜（Cu）离子的腐蚀
速率。
2．4 H2SO4 （硫酸）：主要为缓冲溶液，抑制混合酸对晶片的反应速率
2#酸
成份：H3PO4：H2O2：H2O=1：1：3
（1） 化学反应方程式（氧化反应）： Si+ 2H2O2 SiO2+2H2O
（2） -各种酸的作用：
2．1 H3PO4（磷酸）：主要为缓冲溶液，提供酸根离子（H+柴油机起动器）
2．2 H2O2（双氧水）：与硅反应生成二氧化硅（SiO2），实现硅表面钝化保护。
3#酸
制程一：成份：CrO3：H2SO4：H酸洗工艺2O=250g：1.25L：12.5L
（1） 化学反应方程式（水解反应）： H2O +2 CrO3 H2++Cr2O72-（重铬酸溶液）
Cr2O72-苎麻纱+6Fe微波杀青2++14H+ 2Cr3++6Fe3++7H2O
（2） 作用：铬酐（CrO3）是最强的氧化剂之一，在酸性状态下，将不容性杂质原子或离子氧化成溶于水的物质，通过冲水方式去除。
制程二：成份：NH3·H2O: H2O2：H2O=1：1：5
（1） 化学反应方程式（络合反应）：Cu+ H2O2+ 4NH3 [Cu（NH3手机包装）4]+（OH2）
杂质铜原子 氢氧化四氨络铜
（2） 作用：络合晶粒表面的杂质，使之形成水溶性络合物，通过冲水方式去除，同时又可将残留的其它有机杂质松香等去除。
（1）DVR测试，选用仪表：冠魁TVR6000。测试目的：测试产品击穿波形特性（SHARP，ROUND，ROUND OUT）
（2）反向恒流（1mA）测试：选用仪表；4810图示仪。测试目的：测试产品在反向功耗下的承载能力。
（3）常规电性能测试：选用仪表：HDS-800S，测试目的：测试产品满足常规电性参数要求。
3、二极管可靠性试验方法
老化筛选的原理及作用是给电子元器件施加热的、电的、机械的或者多种结合的外部应力，模拟恶劣的工作环境，使它们内部的潜在故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或变值的元器件，尽可能把早期失效消灭在正常使用之前。_D:M9U-g_h_q0q-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA老化筛选的指导思想是，经过老化筛选，有缺陷的元器件会失效，而优质品能够通过。这里必须注意实验方法正确和外加应力适当，否则，可能对参加筛选的元器件造成不必要的损伤。H
]_I_V_m_`7Y-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA目前我司使用的老化筛选项目有高温储存老化、高低温循环老化、高低温冲击老化和高温功率老化等。下面把各个试验方法作一简要介绍：
（1）、高温储存老化：把器件置于150℃的恒温箱内放置168小时。V
（2）、高低温循环老化：把器件置于-55℃的低温中15分钟，然后置于25℃的环境中5分钟，再置于150℃的环境中15分钟，如此循环10次。
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M_]六西格玛品质论坛（3）、高低温冲击老化：把器件置于0℃的环境中5分钟，然后取出马上置于100℃的环境中5分钟，接着取出马上置于0℃药用复合膜的环境中5分钟，如此循环10次。
_F8X_I!@_f_a_m)`&L_\_}/I六西格玛品质论坛（4）、高温功率老化：对于普通整流管、开关管等施加80％的VR额定电压，然后置于125℃的环境中168小时，考虑到我司实际情况，目前是置于100℃的环境中48小时；
4、二极管的加速寿命试验
_ K1v_u_v9W_i_W加速寿命试验是指采用加大应力的方法促使样品在短期内失效，以预测在正常工作条件或储存条件下的可靠性，但不改变受试样品的失效分布。
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q_X(C_j"V3f六西格玛品质论坛通过加速寿命试验可达到以下目的：
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g_F-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA（1）、在较短时间里，对高可靠元器件的可靠性水平进行评估，可用外推法快速预测在规定条件下的失效率；
（2）、在较短时间内，对元器件可靠性设计、工艺改进和可靠性增长的效果进行评估；_Z:[_b8K_c4p
（3）、在较短时间内，加速暴露元器件失效模式和机理，从而可正确地制定失效判据和筛选条件。
必须指出，元器件的电气规格参数指标与其性能稳定可靠是不同的概念，两者之间并没有直接的联系。规格参数良好的元器件，它的可靠性不一定高；相反，规格参数差一些的
元器件，其可靠性也不一定低。电子元器件的大部分规格参数都可以通过仪表立即测量出来，但是它们的可靠性和稳定性却必须通过各种可靠性试验，或者大量（或长期）的使用之后才能判断出来。
电子元器件的失效率数据，可以通过对它的可靠性试验求得：
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[__4p-r7E λ＝失效率＝失效数÷（试验器件的总数×运用时间）
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I_y失效率的常用单位是Fit（1Fit＝10-9/h），一百万个元器件运用1000h有1个失效，就叫做1Fit。失效率越低，说明元器件的可靠性越高。
5、可靠性试验失效原理：
（1）绝缘层保护失效。硅胶或环氧塑封料在高温状态下老化，导致硅胶及环氧塑封料绝缘保护层龟裂，而使得绝缘性能下降。（属于材料工艺问题，可通过修改硅胶及环氧塑封料使用工艺得以解决）
（2）晶粒表面失效。硅片侧表面存在杂质沾污，在常温状态下，能被硅胶束缚于硅片表面，当温度升高后，杂质自身能量增大，得以摆脱硅胶对其的束缚，使得产品漏电流增大，漏电流增大后又导致温度升高，从而产生雪崩倍增效应，最终导致产品失效。或者，晶粒侧表面二氧化硅（SiO2）层薄，高温后束缚电子的能力减弱，导致二氧化硅（SiO2）绝缘层失效。（属于中段制程问题，可通过改善酸洗工艺制程来解决）
（3）晶粒体内失效。晶粒扩散不良或者原硅片存在晶格缺陷，在高温状态下，产生失效。（属于原材料问题，该问题只有通过可靠性试验得以发现，并无其它解决良策）
6、二极管使用的一些注意事项
二极管应该按照极性接入电路，大部分情况下，应该使二极管的正极（或称阳极）接电路的高电位，而稳压二极管的负极（或称阴极）要接电源的正极，其正极接电源负极。
_M_C*J9q+o3N_h;I7ubbs.6sq二极管正常工作需要一定的条件，如果工作条件超过允许的范围，则不能正常工作，甚至造成永久性的损坏。为使二极管能够长期稳定运行，必须注意下列事项：
*F_c0O_A#s)L（1）、切勿使电压、电流超过器件手册中规定的极限值，并应根据设计原则选取一定的裕量。
（2）、允许使用小功率电烙铁进行焊接，焊接时间应该小于3～5s，在焊接点接触型二极管时，要注意保证焊点与管芯之间有良好的散热。
（3）、玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不能太小，一般不少于2mm。
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u_L_u（4）、二极管的位置尽可能不要靠近电路中的发热元件。
（5）、用稳压管时应注意，二极管的反向电流不能无限增大，否则会导致二极管中的热量过高而烧毁。因此，稳压管在电路中一般需要串联限流电阻，以限制耗散功率。
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