三．MARK点刻法
五．开口方式
六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则
一．网框
常用网框分为机印网框和手印网框两种：
1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”
650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注：印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;
2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm
370mmx470mm 200mmx300mm 等等
备注：手印网框的选择，根据手印台的大小不同而不同，以及要适合于产品的印刷要求.
二．钢片
1.钢片厚度的选择
1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择
0.03~0.08mm.
2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;
3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).
2.钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框
脱硫催化剂
内侧保留有20～30mm.
三．MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻
透封黑胶和全刻透不封黑胶。
目前常用印刷机型见附表（三）
四．有铅锡膏开口通用规则
1、测试点，单独焊盘、螺丝孔，插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；膏药制作
如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通
孔处理。
2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通
孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要
适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。铝钉机
五. 开口方式
(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)
１. Chip料元件的开口设计:
1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）
识别腕带2) 一般常用元件内距如下：
开口料
10201元件的内距为0.23-0.25mm；
20402元件的内距为0.40-0.50mm；
30603元件内距为0.70-0.85mm；
40805元件内距为1.0-1.20mm；
51206元件内距为1.60-2.0mm.
4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。
1当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊盘，则采用内切
方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式.
玻璃钢电除雾器
2当焊盘内距大于标准内距时, 如焊盘大于标准焊盘，则采用内移方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式.
5) 封装为0201Chip元件，可采用以下方式开孔:
内距保持在0.23~0.25mm，焊盘1:1开口，如下图所示：
原始PAD开口PAD 1:1Y D1=0.23~0.25mm
Y
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议