口腔护士操作用物与步骤
作用物及步骤
拔牙（EXT） (2)
乳牙 (2)
恒牙 (2)
牙钳的型号 (2)
儿童拔牙钳 (3)
戴嵌体（PI 或MI-SET） (3)
戴牙（MB-SET） (3)
嵌体预备（MI/PI-PZ） (3)
yig滤波器
根管的步骤 (4)
第一步：根管的预备以及消毒 (4)
第二部：根管的充填 (4)
根管充填（RCF） (4)
取模（RAT） (4)
树脂充填（RF-resin filling） (5)
龈下刮治 (5)
粘托槽 (6)
种植取模 (6)
种植牙戴牙操作 (6)
桩核制备 (7)
拔牙（EXT）
乳牙
备物
、表麻、牙龈分离器、牙钳、血管钳，无菌纱布一包
步骤：
麻醉---分离牙龈---- 拔牙
恒牙
备物
、表麻膏、牙龈分离器、牙铤（一般1-4 号各准备一个，以供医生操作时选择）、牙钳、大挖匙、牙锤、明胶海绵，无菌纱布一包，消毒洞巾，另根据需要准备高速手机、车针、刀柄、刀
步骤：
麻醉 ---分离牙龈 --- 拔牙---清理拔牙窝
牙钳的型号
成人拔牙钳
上颌切牙3-3
下颌3-3
1号44 号，46 号
上颌双尖牙4-5下颌4-5
8 号,32 号，150 号151 号，
上颌6,7下颌6,7
18L,18R,53L,53R,88L,88R15,16,17 ，23
上颌8下颌8
210号，10号222
上颌牙根下颌牙根
32 号，65号44， 48
小残根拔除钳：65号
儿童拔牙钳
下颌切牙 7 号
切断乳牙 6 号 下颌切牙和牙根 4 号 下颌乳磨牙 5 号
戴嵌体（ PI 或 MI-SET ）
用物准备： 嵌体模型，盘，麻醉注射器，表麻膏，高速手机，低速手机（慢弯），水管， 车针，直机以及磨头，嵌体就位器，粘结剂（如果粘结剂用的是帕娜碧亚，则需 要准
备光固化灯），调拌刀
片、缝针缝线、持针器，剪刀）
操作步骤：
一次性杯架去暂封 ---- 试戴 --- 消毒 ---- 隔湿 ----- 粘结 ---- 调颌
戴牙（MB-SET ）
备物
高速手机、车针、慢速直机、洁牙机、取冠器
烤/全瓷牙模型、粘结剂，调拌刀，光固化灯（如果使用需要光固化的粘结剂时 准备）、
步骤
去临时冠---清洁基牙 试戴 --- 消毒 ---- 隔湿---- 粘结
嵌体预备（MI/PI-PZ ）
用物准备 表麻，，高速手机，慢机，车针，光照氢氧化钙以及玻璃离子，光固化灯， 嵌体暂封，粘骨粉充填器，小挖匙，托盘，比板，硅橡胶，蜡盘，酒精灯 操作步骤 麻醉 ------ 去龋 ------------ 备洞 --------护髓 ---------- 取膜 ---------- 比 ---------- 暂封
根管（RCT ）
根管的步骤 第一步：根管的预备以及消毒 第二部：根管的充填 根管预备以及消毒
一．备物
上颌 3-3 1 号 上颌牙根 2 号 上颌切牙和牙根 3
号 上颌乳磨牙 8
盘，高速手机、车针、慢速弯机、皮管、G 钻、P 钻、拔髓针柄、拔髓针、K 锉、H 锉、尺子、根管测量仪、机扩机器、机用手机、机用扩大针、EDTA、丁克除（医生要求时电子灯丝
车针备）、吸潮纸尖、光滑针、粘固粉充填器、暂封王/氧化锌丁香油、镊子、眼科剪、、表麻膏、双氧水、生理盐水，注射器，CP（樟脑酚）FC（甲醛甲酚）
根管充填（RCF）
充填时间
1．根管炎症完全消除后
2．一般在根管预备,消毒后7 天进行根管充填
3．如果牙齿本身没有炎症，但在做美容修复导致了露髓，可以在根管预备
消毒后立即进行根管充填
操作步骤步骤：去暂封→冲洗根管→干燥根管→充填根管 - 拍摄X-P大肠杆菌培养基
（以下以BL热牙胶充填机为例，简述用物准备以及操作流程）备物
BL热牙胶套装、调拌刀，根充糊剂（AH-plus），大锥度牙胶尖，剪刀，测量尺、慢速弯
机、皮管、洁牙机。
取模（RAT）
一．选托盘
1.根据病人牙弓大小选择儿童一般用 1 号托盘女性一般用2 号，3 号托盘男
性一般用3 号，4 号托盘，
对于牙弓特别大的人可用到 5 号托盘，特殊情况时可能需要用三德钳修改托盘形态以来适合病人的牙弓。
2.托盘合适的要求：
1）托盘进入口腔后不能压迫病人口腔组织引起病人疼痛
2）托盘内面与组织面间的距离应该在3-4 毫米之间
3）保证所有的牙齿都应该在托盘里面
3.1）用硅橡胶取模时需准备有孔托盘，如果是无孔托盘，需在托盘上涂上粘合
剂，防止托盘和印模材分离。
2）全口无牙病人，需使用专门的无牙颌托盘3）如果有些托盘过短，用大一号的托盘又太大，这时我们可以用蜡片加长托盘
二．试托盘
1. 用口镜轻轻牵拉开病人的嘴角
2. 护士手拿托盘以旋转的方式放入病人口腔
三．调印模材选好合适的托盘后，开始调印模材料
树脂充填（RF-resin filling）
备物：表麻膏，，高速手机，慢速手机，车针，水管，小挖匙，成型夹，树脂充填器套装（内有树脂刀，颌面成型器，垂直充填器），光固化灯，树脂盒套装（内有树脂，
玻璃离子，酸蚀剂，粘结剂，塑料间隔片，氢氧化钙，邻面抛光条等）步骤：去龋→消毒→垫底→酸蚀剂粘结剂处理窝洞→树脂充填→光固化→调整咬颌关系
龈下刮治
目的：模切机刀模
1.去除龈下结石
2.牙周炎
备物表麻膏，，牙周探针，洁牙机，龈下刮治器，双氧水，生理盐水，派力奥步骤
麻醉→牙周探诊检查→刮除龈下结石→冲洗→上药
粘托槽
备物
托槽、慢速弯机、皮管、小毛刷、开口器、酸蚀剂、粘结剂（托槽专用）、光固化灯、定
位仪、弓丝（根据医生需要选择）、末端切断钳、持针器、结扎圈/丝，如是自锁托槽，还应准备相应的托槽开启器
步骤
清洁牙面→放入开口器→酸蚀牙面→粘结托槽→放入弓丝
种植取模
备物
相应的二期器械，相应的转移杆和植体代型，上下颌托盘，咬合记录硅橡胶，或是蜡盘，比板
操作步骤拧下愈合基台→放入转移杆→取模→拧上愈合基台→取咬合关系→比
种植牙戴牙操作
用物准备本系统的二期器械盒或是螺丝刀、种植牙模型（含修复基台，修复体，基台定位
器）、高速手机、车针、慢速直机、死髓粘结剂、光固化灯、粘固粉充填器、嵌体暂封剂或是手调玻璃离子、树脂、粘结剂
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