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平面陶瓷基板及三维陶瓷基板制备技术总结陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。工业机器人装配平面陶瓷基板浮动轴承
根据制备原理与工艺不同，平面陶瓷基板可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)和激光活化金属陶瓷基板(LAM)等。 1.薄膜陶瓷基板(TFC)水性万能胶
TFC利用磁控溅射、真空蒸镀和电化学沉积等薄膜工艺在陶瓷基板表面形成金属层，然后通过掩膜和刻蚀等工艺形成特定的金属图形。该工艺工作温度低、布线精度高、金属层厚度可控以及金属陶瓷间结合强度高。常用于薄膜工艺的陶
弧齿瓷基片材料主要有Al
2O
3
、AlN 和 BeO等。薄膜陶瓷基板主要应用于电流小、尺
寸小、散热要求高、布线精度要求高的器件封装。
2.厚膜印刷陶瓷基板(TPC)
TPC采用丝网印刷工艺印刷金属布线层，制备工艺简单，对加工设备和环境要求低，具有生产效率高、制造成本低等优点。但由于丝网印刷工艺限制，TFC 基板无法获得高精度线路，此外，为了降低烧结温度，提高金属层与陶瓷基片结合强度，通常在金属浆料中添加少量玻璃相，这会不可避免地降低金属布线层的
>陶瓷刮刀
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