我们先来回顾⼀下ISO7层模型，其⽤来规范不同系统的互联标准，使两个不同的系统能够较容易通信，⽽不需要改变底层的硬件和软件的逻辑，由物理层、数据链路层、⽹络层、传输层、会话层、表⽰层、应⽤层组成， 各个层之间分⼯明确、相互依赖，规范和完成了互联⽹总不同主机之间的通信。
ZIGBEE和ISO7层模型优点类似，各层结构如下图所⽰，其中物理层和MAC层由IEEE组织进⾏了规范，⽽⽹络层和API由zigbee联盟进⾏了标准化，⽬前为zigbee3.0标准。
⽽不同的射频芯⽚⼚家⼜根据上述标准和规范设计出来不同的zigbee芯⽚，主要根据不同的内核进⾏了硬件和协议栈的封装和优化，其中⽐较有代表的有TI、飞思卡尔（Freescale）、Silicon Lab（芯科）、NXP，很不幸这⼏家都是国外的
看来我被需努⼒，不过值得欣慰的是上海泰凌微电⼦（）也开始在这⼀⾏业有所建树，这些公司根据不同的性能要求⼜有不同的芯⽚解决⽅案，⽽国内⼚家⼜根据不同的芯⽚解决⽅案对芯⽚进⾏了电路封装和协议栈优化形成了不同的 模组⽅案。其中位于⾏业前列的有⼴州致远（周⽴功⼦公司）、上海顺⾈、成都易佰特等。
⼆、模组和芯⽚⽅案选型
通过我们对相应模组的调研合实际测试，对不同的模组和芯⽚⽅案有了⼀个综合的评估，评估结果如下，⼤家可以根据⾃⼰的需求进⾏选择，同时我们对TI的CC2530也进⾏了⼀个基于协议栈的功能开发，之后会对相关的
内容进⾏总结，有问题的后续也可以进⾏相应的沟通。
序
号
供应商模组型号性能描述优缺点芯⽚⽅案/协议栈芯⽚特性
1⼴州致远ZM32P2S24E
通信距离3km，发射功率：
19dBm，路由深度：16级，实测
实测过、提供样
机测试/价格⾼
EFR32(芯科)
ARM Cotex
M4，Flash：256K,
RAM:32K，发射功率：
19.5dBm
AW516X
通信距离90m左右，路由深度：
<10级，实测数量：⽆实测
⽆实测/价格低JN5168（NXP）
32-bit RISC
CPU,，Flash：
64/160/256K,
RAM:8/32K，发射功
率：20dBm
2易佰特
E18-2G4Z27SI
邻居数量：20
路由深度：6级
通信距离：2km（实际测试
200m）
FCC、CE认证/
固件未深度优化
CC2530（TI）
8051内核，Flash：
256K,
RAM:8K，发射功率：
4.5dBm/20dBm E180-2G120B-TB
邻居数量：20
路由深度：6级
通信距离：2km（实际测试
200m）
FCC、CE认证/
固件未深度优化
EFR32(芯科)
ARM Cotex
M4，Flash：256K,
RAM:32K，发射功率：
19.5dBm
3厦门四信F8913通信距离：100⽶节点数量：120
路由深度：15级
协议栈深度优
化/需购买测试
CC2530（TI）/私有协议栈
8051内核，Flash：
256K,
RAM:8K，发射功率：
4.5dBm/20dBm
4深圳硅传科
技
CC2530TR2.4Z-
M
通信距离：100⽶路由深度：5级
节点数量：80个适合学习CC2530（TI)/zigbee2.0
8051内核，Flash：
256K,
RAM:8K，发射功率：布袋弹
4.5dBm/20dBm
5上海顺⾈节点数量：150
路由深度：10级
⼤⾯积使⽤/不
提供模组
MC13213（飞思卡尔）
ARM7TDMI-S内
核，Flash：60K,
RAM:4K，发射功率：
通信距离100m不对外出售 4.5dBm
6北京信驰达
TIM4
通信距离900m，发射功率：
20dBm
⽆固件：定制开发
FCC、CE认证/
⽆固件
CC2530（TI）/定制开发
8051内核，Flash：
256K,
RAM:8K，发射功率：
4.5dBm/20dBm RF-BM-2652P1
通信距离2km，发射功率：
19.5dBm
⽆固件：定制开发
FCC、CE认证/
⽆固件模组网
CC2652（TI）/定制开发
ARM Cotex
M4，Flash：352K,
RAM:80K，发射功率：
5dBm/20dBm RF-ZM-SL01
发射功率：19.5dBm
骑马机⽆固件：定制开发
FCC、CE认证/
⽆固件
EFR32(芯科)/定制开发
ARM Cotex
M4，Flash：256K,
RAM:32K，发射功率：
19.5dBm
李涛漂移
7深圳⿍泰克DRF1609H 节点数量400左右
路由深度10级
通信距离100m
协议栈深度优
化/需购买测试
CC2630/私有协议栈
咖啡加工ARM Cortex-
M3，Flash：雨生红球藻养殖
128K，RAM:20K，发
射功率：4.5dBm
其中⼴州致远、深圳泰克、上海顺⾈都进⾏了实测，其中⼴州致远的通信可达到1km多，其他两家单
播距离都只有100-200⽶，三家都可以实现10级左右的路由中转。关于路由跳数，和模组⼚家沟通的都建议在15级以下可
实现可靠的通信，⽽和TI沟通的结果是⼩于5级，可能跟优化的⽬标不同⽽性能也不⼀样。
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