2023-2025年无线通信模组行业调研与市场分析报告

2023-2025年无线通信模组行业调研与市场分析报告
汇报人:李志宏          时间:2022-12-21
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1 . 行业发展概述
2 .行业环境分析毛刷制作
3 .行业现状分析
4 .行业格局及趋势
CONTENT 目 录织布机维修
PART 01行业发展概述
角关联行业定义
定义
无线通信模组是一种将芯片、存储器、功放器件、天线接口、功能接口等集
成于电路板上的模块化组件,实现无线电波收发、信道噪声过滤及模拟信号
与数字信号之间相互转换等功能。物联网终端通过无线通信模组接入网络,
配置管理系统
满足数据无线传输需求。根据搭载芯片支持的通信协议,模组可接入多种无
线通信网络,实现智能家居、智能工业及智能医疗等垂直领域的多场景应用。
可调式电热板无线通信模组是实现万物智联的关键设备。无线通信模组核心部件为基带
理器及射频模块.基带处理器模块:实现基带信号与语音及其他数据信号之间
的转换(编/译码)、信道加密、信号调制等功能.射频模块:实现发射信号放
大、信道噪声过滤、收发天线控制等功能.
特点
产业链上游
无线通信模组成本包括硬件成本(85%)与代工成本(15%)。硬件包括芯片、PCB板、分立器件及结构件等,其中芯片为无线通信模组成本的最大来源,占据总成本70%。对于PCB板、分立器件及结构件等其余硬件,由于市场参与厂商数量较多,市场竞争激烈,产品趋于标准化并具有较强的可替代性,中游模组厂商具有较强议价能力。基带芯片可实现对传输信号的调制、编译与加密,是一种用于
无线电传输和数据收发的数字芯片。基带芯片是蜂窝移动通信模组的核心组成部分。5G基带芯片开发难度提升,5G基带芯片行业存在技术壁垒蜂窝移动通信网络已发展到第五代。最新5G通信技术数据传输速度可达11Gbps,传输时延降低至0.09ms,满足物联网超大带宽、超低时延及海量接入三大需求。适用于5G通信网络的基带芯片需兼容2G、3G及4G网络,支持全球不同国家及地区多个频段,因此5G芯片的散热效率需提高,开发难度较大。高通、海斯及英特尔等头部厂商已完成对5G基带芯片的开发与上市,在5G基带市场具有先发优势。由于5G基带芯片开发需要大量资金、时间投入,中小型企业难以进入市场。5G基带芯片市场行业技术壁垒较高。基带芯片市场集中度较高,高端基带芯片厂商拥有议价权2019年,高通、华为海思和英特尔三大头部企业共占市场份额71%,其中高通占市场总份额41%,华为海思和英特尔分列二三位,市场占比分别达16%、14%。基带芯片市场行业集中度较高,市场出现寡头趋势。头部企业完成5G基带芯片开发,垄断高端基带芯片市场,对中游模组厂商具有主动议价能力。

本文发布于:2024-09-22 21:17:49,感谢您对本站的认可!

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