一种芯片测试装置的制作方法

1.实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试装置。

背景技术：

2.随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
3.目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4t检测，4t sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2t)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。
4.随着科学技术的发展，现在的电子芯片一般采用机械手进行上料，但是采用机械手上料容易使芯片与芯片测试装置中的支撑座刚性接触，造成芯片的损害，并且也不能够保证芯片的管脚能够与每一个测试片接触。

技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种芯片测试装置，包括：
7.基座，设置有第一容置部，所述第一容置部的相对两侧还分别设置有第二容置部；
8.支撑座，沿竖直方向活动设置于所述第一容置部内，且所述支撑座与所述基座之间设置弹性件，所述支撑座具有承载面，所述承载面用于承载电子芯片，且所述支撑座靠近所述第二容置部的相对两侧壁对应电子芯片的管脚设置有导向槽；
9.测试片结构，设置于所述第二容置部内，且所述测试片结构包括至少一组测试片组，所述测试片组中的测试部位于对应的导向槽内，并且所述测试部相对于所述支撑座可在所述导向槽内移动；以及
10.pcb板，设置于所述测试片结构的下方，所述pcb板与所述测试片组中的接触部抵接。
11.可看出，本技术的芯片测试装置中，通过使支撑座能够在第一容置部内沿竖直方向移动，并且在支撑座的两侧设置有导向槽，使测试部和电子芯片的管脚都能够位于该导向槽内，所以当支撑座承接电子芯片时，支撑座能够向下移动一定的距离，恰好使测试部能够与管脚接触，实现对电子芯片的测试，并且在支撑座向下移动的过程中，还能够对电子芯片的上料起到缓冲的作用。
12.作为本实用新型的优选方案，所述基座包括第一座体和第二座体，所述第一座体设置于所述第二座体上，所述第一座体上设置有所述第一容置部和第二容置部，且所述第二座体上设置有导向柱，并且所述导向柱延伸至所述第一容置部，所述支撑座活动套设于所述导向柱上，且所述支撑座与所述第二座体之间设置有所述弹性件。
13.作为本实用新型的优选方案，在所述第二座体上沿竖直方向设置有装配孔，所述弹性件位于所述装配孔内，且所述装配孔内远离所述支撑座的一端设置有调节件，所述调节件可在所述装配孔内移动。
14.作为本实用新型的优选方案，所述第一容置部中远离所述第二座体的端部设置有第一限位部，所述支撑座上设置有与所述第一限位部相配合的第二限位。
15.作为本实用新型的优选方案，所述pcb板设置于所述第一座体的下方，且所述pcb板对应所述第二座体的区域设置有第一避空孔。
16.作为本实用新型的优选方案，所述支撑座上设置有第三容置部，所述第三容置部内放置有承载座，所述承载座靠近所述测试片结构的相对两侧壁上分别设置有所述导向槽。
17.作为本实用新型的优选方案，所述承载座的端面上设置有与所述电子芯片结构相适应的仿形槽。
18.作为本实用新型的优选方案，所述芯片测试装置还包括盖板，所述盖板设置于所述基座的端面上，用于将所述测试片结构固定于所述第二容置部内；以及
19.所述盖板对应所述支撑座的区域设置有第二避空孔。
20.作为本实用新型的优选方案，所述测试片结构还包括测试座，所述测试片组沿电子芯片管脚的排布方向设置于所述测试座上，每一组所述测试片组的测试部分别与对应的所述电子芯片管脚接触。
21.作为本实用新型的优选方案，所述测试片组包括两个测试弹片，两个所述测试弹片并列设置于测试座内，且两个所述测试弹片之间涂覆有绝缘材料。
附图说明
22.图1是本实用新型一种芯片测试装置的结构图；
23.图2是本实用新型一种芯片测试装置的角度一的俯视图；
24.图3是图2中a-a处的剖视图；
25.图4是本实用新型一种芯片测试装置的角度二的俯视图；
26.图5是图4中b-b处的剖视图；
27.图6是本实用新型一种芯片测试装置中设置有盖板的结构图；
28.图7是本实用新型一种芯片测试装置中测试片结构的结构图。
29.图中标号：
30.100、基座；110、第一容置部；120、第二容置部；130、弹性件；140、第一座体；150、第二座体；160、导向柱；170、装配孔；180、调节件；
31.200、支撑座；210、导向槽；240、承载座；250、仿形槽；
32.300、测试片结构；310、测试座；320、测试片组；321、测试部；322、连接部；
33.400、pcb板；
34.500、盖板；600、电子芯片。
具体实施方式
35.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
37.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.本技术提供的一种芯片测试装置，该测试装置一般可用于对芯片进行测试，例如测试装置通过对与每一个芯片的管脚进行接触，进而实现对电子芯片的测试。需要说明的是，除了可对芯片进行测试外，还可用于对电子连接器、或其它电子元器件进行测试，电子元器件的类型在此不作限定。
40.如附图1所示：一种芯片测试装置，包括基座100、支撑座200、测试片结构300以及pcb板400。
41.其中，基座100上设置有第一容置部110，并且在第一容置部110的相对两侧还分别设置有第二容置部120。
42.支撑座200沿竖直方向活动设置于第一容置部110内，且支撑座200与基座100之间设置有弹性件130。也就是说，在支撑座200承载电子芯片600的过程中，支撑座200能够第一容置部110内沿竖直方向向下移动一定的距离，对电子芯片600的上料起到缓冲作用，防止电子芯片600与支撑座200刚性接触，损坏电子芯片600。
43.进一步地，支撑座200具有承载面，承载面用于承载电子芯片600，且在支撑座200靠近第二容置部120的相对两侧壁上对应电子芯片600的管脚设置有导向槽210。
44.具体地，当电子芯片600被上料至承载面上后，电子芯片600的管脚恰好位于对应的导向槽210内。
45.测试片结构300设置于第二容置部120内，用于与电子芯片600的管脚接触，对电子芯片600进行测试。
46.测试片结构300包括至少一组测试片组320，当测试片结构300设置于第二容置部120后，测试片组320中的测试部321恰好位于对应的导向槽210内，并且在支撑座200沿竖直方向向下移动的过程中，测试部321能够在导向槽210内移动，使测试部321能够准确与电子芯片600的管脚接触。
47.pcb板400设置于测试片结构300的下方，pcb板400与测试片组320中的接触部抵接，通过测试片结构300获取电子芯片600的测试数据。
48.测试时，可通过机械手将电子芯片600放置在支撑座200上，并且支撑座200能够在机械手的作用下向下移动一定的距离，在支撑座200向下移动的过程中，既能够对电子芯片600的上料起到缓冲的作用，又能够使电子芯片600的管脚与位于导向槽210内的测试部321接触，进而实现对电子芯片600进行测试；测试后，机械手带动电子芯片600脱离支撑座200，而支撑座200可在弹性件130的作用下恢复初始状态。
49.需要说明的是，电子芯片600在测试过程中，机械手可以不脱离电子芯片600，以提高电子芯片600上料和下料的效率。
50.可看出，本技术的芯片测试装置中，通过使支撑座200能够在第一容置部110内沿竖直方向移动，并且在支撑座200的两侧设置有导向槽210，使测试部321和电子芯片600的管脚都能够位于该导向槽210内，所以当支撑座200承接电子芯片600时，支撑座200能够向下移动一定的距离，恰好使测试部321能够与管脚接触，实现对电子芯片600的测试，并且在支撑座200向下移动的过程中，还能够对电子芯片600的上料起到缓冲的作用。
51.进一步地，参阅图3和图5，基座100包括第一座体140和第二座体150，第一座体140设置于第二座体150上，第一座体140上设置有第一容置部110和第二容置部120，第二座体150上设置有导向柱160，并且导向柱160延伸至第一容置部110，支撑座200活动套设于导向柱160上，且支撑座200与第二座体150之间设置有弹性件130。其中，第一容置部110和第二容置部120可以是容置孔，容置孔便于测试片组320的连接部322与pcb板400抵接，以及便于支撑座200与第二座体150之间设置弹性件130。
52.具体地，在上述方式中，将基座100分离成第一座体140和第二座体150，第一座体140可作为测试片结构300和支撑座200的安装部件和限位部件，第二座体150则便于弹性件130的安装，使支撑座200能够在第一容置部110内沿竖直方向移动。
53.进一步地，可在第二座体150上沿竖直方向设置有装配孔170，弹性件130位于装配孔170内，且装配孔170内远离支撑座200的一端设置有调节件180，并且调节件180可在装配孔170内移动，实现对弹性件130位置的调节。
54.具体地，调节件180可以是设置于装配孔170内的调节螺母，弹性件130的一端抵持在调节螺母上，弹性件130的另一端抵持在支撑座200上，通过调节调节螺母在装配孔170内的位置，进而调节弹性件130的形变程度(即调节弹性件130的松紧程度)，进入可以调节支撑座200在竖直方向上可移动的距离，该方式可以根据不同电子芯片600管脚的长度等尺寸，调节支撑座200可移动的距离，提高整个芯片测试装置的兼容性。
55.进一步地，在第一容置部110中远离第二座体150的端部还可设置有第一限位部(图中未标示)，在支撑座200上设置有与第一限位部相配合的第二限位(图中未标示)，当支撑座200在弹性件130的作用下沿竖直向上的方向移动时，第一限位部和第二限位部相配合限制支撑座200沿竖直向上移动的距离，也就是防止支撑座200脱离第一容置部110。
56.参阅图3和图5，pcb板400设置于第一座体140的下方，且pcb板400对应第二座体150的区域设置有第一避空孔(图中未标示)。
57.可理解，一般测试片结构300一般会设置有两组，所以为了保证pcb板400的整体性，以及使pcb板400能够同时与两组测试片结构300连接，在pcb板400上设置第一避空孔能
够防止pcb板400设置于第一座体140下方时与第二座体150产生干涉。
58.进一步地，在一些实施例中，支撑座200上还可设置有第三容置部，第三容置部内放置有承载座240，承载座240靠近测试片结构300的相对两侧壁上分别设置有导向槽210。
59.上述方式中，可根据不同电子芯片600的尺寸类型更换对应的承载座240，提高整个芯片测试装置的兼容性。
60.进一步地，在承载座240的端面上还可设置有与电子芯片600结构相适应的仿形槽250，该仿形槽250可以在电子芯片600上料中对电子芯片600起到定位的作用。
61.可选地，在仿形槽250的侧壁上可设置有导向斜坡，以便于将电子芯片600上料至仿形槽250内。
62.参阅图6，在一些实施例中，测试片结构300还可包括盖板500，盖板500设置于基座100的端面上，用于将测试片结构300固定于第二容置部120内，并且在盖板500中对应支撑座200的区域设置有第二避空孔，第二避空孔能够防止电子芯片600上料时与盖板500发生干涉，同时也能够防止支撑座200在沿竖直方向移动过程中与盖板500发生干涉。
63.具体地，通过将盖板500从基座100中取下，即可更换第二容置部120内的测试片结构300，使测试片结构300的安装和更换更加的方便。
64.参阅图7，测试片结构300还包括测试座310，测试片组320沿电子芯片600管脚的排布方向设置于测试座310上，每一组测试片组320的测试部321分别与对应的电子芯片600管脚接触。
65.进一步地，每一组测试片组320包括两个测试弹片，两个测试弹片并列设置于测试座310座内，并且两个测试弹片相邻之间的表面涂覆有绝缘材料，防止两个测试弹片相互接触导致短接。
66.进一步地，每一个测试弹片包括本体(图中未标示)，在本体上分别设置有测试部321和连接部322，其中本体位于测试座310内，而测试部321和连接部322则分别凸出测试座310本体设置。
67.当然，测试部321和连接部322凸出测试座310本体的方向和位置可根据所要测试电子芯片600和pcb板400的位置设置，例如，连接部322可凸出测试座310的底部设置，测试部321可凸出测试座310的侧面设置。
68.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：基座，设置有第一容置部，所述第一容置部的相对两侧还分别设置有第二容置部；支撑座，沿竖直方向活动设置于所述第一容置部内，且所述支撑座与所述基座之间设置弹性件，所述支撑座具有承载面，所述承载面用于承载电子芯片，且所述支撑座靠近所述第二容置部的相对两侧壁对应电子芯片的管脚设置有导向槽；测试片结构，设置于所述第二容置部内，且所述测试片结构包括至少一组测试片组，所述测试片组中的测试部位于对应的导向槽内，并且所述测试部相对于所述支撑座可在所述导向槽内移动；以及pcb板，设置于所述测试片结构的下方，所述pcb板与所述测试片组中的接触部抵接。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述基座包括第一座体和第二座体，所述第一座体设置于所述第二座体上，所述第一座体上设置有所述第一容置部和第二容置部，且所述第二座体上设置有导向柱，并且所述导向柱延伸至所述第一容置部，所述支撑座活动套设于所述导向柱上，且所述支撑座与所述第二座体之间设置有所述弹性件。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于，在所述第二座体上沿竖直方向设置有装配孔，所述弹性件位于所述装配孔内，且所述装配孔内远离所述支撑座的一端设置有调节件，所述调节件可在所述装配孔内移动。4.根据权利要求2或3所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述第一容置部中远离所述第二座体的端部设置有第一限位部，所述支撑座上设置有与所述第一限位部相配合的第二限位。5.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述pcb板设置于所述第一座体的下方，且所述pcb板对应所述第二座体的区域设置有第一避空孔。6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述支撑座上设置有第三容置部，所述第三容置部内放置有承载座，所述承载座靠近所述测试片结构的相对两侧壁上分别设置有所述导向槽。7.根据权利要求6所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述承载座的端面上设置有与所述电子芯片结构相适应的仿形槽。8.根据权利要求7所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括盖板，所述盖板设置于所述基座的端面上，用于将所述测试片结构固定于所述第二容置部内；以及所述盖板对应所述支撑座的区域设置有第二避空孔。9.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述测试片结构还包括测试座，所述测试片组沿电子芯片管脚的排布方向设置于所述测试座上，每一组所述测试片组的测试部分别与对应的所述电子芯片管脚接触。10.根据权利要求9所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述测试片组包括两个测试弹片，两个所述测试弹片并列设置于测试座内，且两个所述测试弹片之间涂覆有绝缘材料。

技术总结

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试装置，包括：基座，设置有第一容置部，所述第一容置部的相对两侧还分别设置有第二容置部；支撑座，沿竖直方向活动设置于所述第一容置部内，且所述支撑座与所述基座之间设置弹性件，所述支撑座具有承载面，所述承载面用于承载电子芯片，且所述支撑座靠近所述第二容置部的相对两侧壁对应电子芯片的管脚设置有导向槽；测试片结构，设置于所述第二容置部内，且所述测试片结构包括至少一组测试片组，所述测试片组中的测试部位于对应的导向槽内。可看出，本申请的芯片测试装置能够电子芯片的上料起到缓冲的作用，并且能够准确与电子芯片的管脚接触。子芯片的管脚接触。子芯片的管脚接触。