XXXX “ 六性” 报告
XXXX 是描述项目功能
2、引用文件
GJB1181-199 | 军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲 |
GJB1371-1992 | 装备保障性分析 |
GJB3872-1999 | 装备综合保障通用要求 |
GJB450A-2004 | |
GJB368B-2009 | 装备维修性工作通用要求 |
GJB2547-1995 | 装备测试性大纲 |
GJB900-90 | 系统安全性通用大纲 |
GJB451A-2005 | 可靠性、维修性、保障性术语 |
GJB899A-2009 | 可靠性鉴定和验收试验 |
GJB/Z1391-2006 | 故障模式、影响及危害性分析指南 |
GJB4293-2001 | 装备环境工程通用要求 |
MIL-HDBK-217F | 电子设备可靠性预计手册（修改通告n ） |
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Xxxx 质量手册
三合一打印机
3.1、保障性
3.1.1、根本制度、规范上保障
从设计入手，公司的每一个员工必须充分重视产品研制、外协生产的保障条件的建设和 管
理，同时根据公司的质量方针和目标，创造并保持使员工能充分参与实现公司质量目标的 内部
环境；
质量管理部门应有明确的职责、权限及奖惩制度，按行政系统和技术系统把质量与可靠 性
管理的职责逐级落实到各职能部门和相关个人，并在产品生产过程中，对生产工艺、产品 质量
实施全面有效的控制。
3.1.2、设计上保障
1）尽可能采用成熟的技术和简化设计；
2）实行通用化、系列化、组合化；
3）采用尽可能减少故障的技术；
4）采用方便维修的措施；
5）采用片内自动测试和隔离故障功能设计；
6）设计上考虑尽可能降低对使用和维修人员及技术等级要求；
7）设计上保证正常使用时，方便、快捷地获得所需能源及其它配套设施；
8）设计上保证可以方便快捷的获得正常使用时和维修时所需的检测设备和技术资料等；
9）设计上充分考虑未来使用环境，及在包装、贮存、运输等过程中可能遇到的接口问题。
3.1.3、资源上保障
1）人员配备
XXXX 项目前期投入设计人员共 9 人 ,在当前人力资源配备下，可以完成该项目的设计开 发。
2）计算机软硬件需求
项目组 9 人需 9 台计算机，服务器一台，多人共同在服务器上进行仿真以及绘图，目前 公 司资源满足要求。
3）技术储备 描述可以用的技术储备 。
4）包装、装卸、贮存、运输所需的方法和资源完整可靠。
3.1.4、批量供货保障措施： 批生产过程中质量与可靠性控制应在分析工艺因素与产品失效模式、失效机理相关性的 基 础上，确定影响产品质量与可靠性的关键工序及其工艺参数控制规范， 采用统计过程控制 （SPC ） PPM 管理和工艺检测图形（ PCM ）等有效的过程方法和技术，建立关键工艺过程控制 系统，同 时建立完善的质量信息反馈系统及失效报告、分析和纠正措施系统，以确保产品质 量一致性与 成品率、可靠性稳步提高。
批量供货保障措施：
温度循环：按GJB548方法1010条件C,至少100次
X 射线：按 GJB548 方法 2012，要求顶视面检查，内引线及其他明显缺陷 超声检测：按 GJB548 方法 2030，要求做顶部检查，用于出器件芯片表面及引出端焊 线 键合区的严重缺陷。
键合强度：按 GJB548 方法 2011 ，不少于 3 只器件 芯片剪切强度：按 GJB548 方法 2019 或 2027，在线检测
高压蒸煮：按 SJ/T10745-1996 要求：121 C 96h
3.1.5 、定量保障措施
1）主要指标：
24 位串口 AD ；
积分非线性：± 0.0015％FSR；
其它参考国外技术手册，以满足用户要求为准。 2）
其它要求：
带隙基准
抗辐射加固指标：中子注量：1.5*1013n/cm2;电离总剂量：150Gy （si）;低
温贮存： -55C，48h；
高温贮存： +125C，96h;
贮存寿命： 20 年;
该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于 GJB597A 中的 B 级（按 GJB548A 中的方 法
5005.2的 3.3条抽取 45只考核）;
起重量限制器ESD 达到 2000V;
气压试验：400Pa 470Pa, 1h。
3.2、可靠性分析
3.2.1、 可靠性指标：
该产品可靠性指标为：质量保证等级不低于 GJB597A 中的 B 级（按 GJB548A 中的方 法
5005.2的 3.3条抽取 45只考核）;
3.2.2、 可靠性设计
3.2.2.1、 电路可靠性设计
电路可靠性设计是在完成功能设计的同时， 着重考虑所设计的集成电路对环境的适应性 和功 能的稳定性。半导体集成电路的线路可靠性设计是根据电路可能存在的主要失效模式，
尽可能
在线路设计阶段对原功能设计的电路网络进行修改、补充、完善，以提高其可靠性。 如半导体
芯片本身对温度有一定的敏感性， 而晶体管在线路达到不能位置所受的应力也各不 相同，对应力
的敏感程度也有所不同。 因此，在进行可靠性设计对电路中的元器件做了应力 强度分析和灵敏度 分析。 有针对性地调整其中心值， 并对其性能参数的容差范围进行优化设 计，以保证在规定的工 作环境下，芯片处于正常的工作状态。
3.2.2.2、 版图可靠性设计
1、在版图上添加保护环，既有效的抑制了闩锁效应，又改善中子注入量与电离总剂量 这两个参数。
2、 在ESD结构上选取工艺线提供的 ESD标准单元，对于未提供标准单元的我们则使 用 工艺线提供的ESD设计规则进行设计，并且适当地增加版图面积。
玻璃垫片
3、 调制器单元的采样电容、积分电容的匹配尤其重要。因此布局过程中，将其对称排 布为阵列状，并在外部增加 Dumming器件以实现较好的匹配特性。
4、 对于噪声要求较高的模块我们尽量增加器件面积以减小噪声，并同时将噪声较大的 时钟线与信号线隔离开来，能有效提高产品的噪声性能。
3.223、 工艺可靠性设计
公司没有自己的工艺线，在工艺可靠性上我们通过选择有过多次成功流片经验，且工艺 参
数稳定的工艺线进行生产加工。
例如针对该项目，我们所选择的工艺线，其器件性能稳定可靠，且模型精确度高，当我 们
在工艺上发现问题时能够通过沟通很快得到解决。工艺可靠性高。
3.224、 封装可靠性设计
圭寸装信息表格
原芯片信息 | 采用DIP与SOP等多种封装形式进 行封装 DIP24: SOP24: | Xxx公司 |
替代芯片信息 | 预估尺寸：7*3 | XXXX |
管壳 | 测试用：DIP24 SOP24 | Xx |
正样用：SOP24 | Xx | 斩波调速器
鉴定用：SOP24 DIP24 | Xx |
盖板 | 测试用：SOP24与DIP24标准盖板 | 齐备 |
正样用：SOP24与DIP24标准盖板 | 齐备 |
鉴定用：SOP24与DIP24标准盖板 | 齐备 |
夹具 | 测试用：SOP24与DIP24标准夹具 | 齐备 |
正样用：SOP24与DIP24标准夹具 | 齐备 |
鉴定用：SOP24与DIP24标准夹具 | 齐备 |
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3.2.3、编制可靠性大纲
为保证产品设计可靠性设计，在研制周期初期，依据 GJB450A-2004、XXXX项目协议等
文件相关要求，编制了研制阶段具体的可靠性工作项目，并建立了可靠性工作的组织管理机
构，大纲和规范是可靠性设计工作的依据。
3.2.4、可靠性分析和预计
依据 GJB/Z299C-2006 《电子设备可靠性预计手册》 和 MIL-HDBK-217F 《电子设备可靠性 预 计手册》采用元器件技术法对整颗芯片进行可靠性预计。
3.2.4.1可靠性预计方法 在产品方案论证基础上，已设计出具体电原理图，并提出了元器件明细。因此，本产品 可 靠性预计采用元器件计数法，并考虑元器件质量因素刃 Q,以及产品使用环境刃E。
3.2.4.2元器件计数可靠性预计法
根据 GJB/Z299C-2006 和美标 MIL-HDBK-217F 《电子设备可靠性预计手册》，按照元器件 计数法进行可靠性预计，对于可靠性模型为串联结构的产品，计算产品失效率的数学表达式 为：
入p = nQ [Ci n n + (C2 +C3) n ] nL
式中：石：工作失效率，10-6/h ;
nE :环境系数，10-6/h ;
nQ :质量系数，10-6/h ;
nL :成熟系数，10-6/h ;
n :温度应力系数，10-6/h ;
n :电压应力系数，10-6/h ;
3.243 计算 XXXX 的 k
根据电子设备可靠性预计手册 GJBZ 299C-2006 查表得:
本电路应用环境系数 nE =1.0
符合GJB597A，且被列入军用电子元器件合格产品名录 B1级产品， nQ =0.13
质量尚未稳定的产品 n =3.0,质量已稳定的产品 n =1.0
L L
在电源电压为 3V< 过滤饮水机VDD < 18V的情况下 nV=1.0
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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