关于多晶硅车间质量的稿件
为了使我们的产品质量能够达到国内一流水平，增强员工的质量意识，增强生产线上操作工的自检能动力，所以今天我们探讨一下，我公司生产产品的上一环节的质量对下一环节的质量影响。
从我们使用的主原料多晶硅源头说起，采购的多晶硅杂质含量高，就会造成制备单晶硅时配料不好控制，单晶硅的一切电性能低下，也就是做成的电池片转换效率低，衰减快。接着我们分生产工序来讲：一、单晶硅制备过程，在这个制备过程他有一定的技术，主要还是要有责任感和使命感。 1、原料多晶硅腐蚀清洗后的包装：
烟雾处理在包装过程中要严把质量关，将带有污渍、碱斑、酸斑和其他杂物等不符合要求的硅料一定要返洗，若不然流入到单晶硅制备工序，将料装到炉内，就会造成制晶的艰难，甚至更严重会导致硅料在石英坩埚化料过程中，石英坩埚经腐蚀后漏硅现象，将整件石墨热场损坏，就会造成几十万元以上的损失。
2、单晶硅制备工艺：
①．拉晶手在装料的过程中，也要进行二次的筛选，将清洗后的硅料表面（含其他杂物）有不符合要求的，一定要挑拣出来，特别是针对外购回来的免洗料，否则不进行挑拣，也就会造成以上状况；
②．还有在装石英坩埚时，也一定要自检，将坩埚内涂层不匀的、带有气泡的、裂纹的，一定不要使用，用后就会造成切出的硅片气孔多，这是因为石英与硅发生反应形成二氧化硅气体，在制备单晶硅棒时，当二氧化硅气体向四周排畅不出，就形成了单晶硅棒内部的缺陷，也就是我们看到的硅片气孔。
③．再就是在降籽晶夹头时，一定要有人看管，若人员离开再加上你将自动控制开关按下，这样就会造成籽晶夹头掉进化好的料埚里，跟料一起融化那就会损失更大，整埚料甚至到石墨热场。
④．在单晶硅制备等径过程中，一定要自控能力强，若选择手动拉等径，就要在可控制状况下做，否则拉制出的单晶硅棒晶向扭曲成“S”型，“糖葫芦”形状，也容易断棱，这样就会造成切方棒粘棒工序困难，也会切出不同心方棒。
二、单晶硅方棒制备过程，在这个生产制备中，看着每个加工环节都没有什么技术含量的工作，可他有一定的责任感和使命感。
1、单晶硅圆棒截断工序，主要是以下几方面：
①．当切头、尾时多切1mm，就会损失2—3片硅片；
②．当将整根硅棒一节一节切断时，禁止切“马蹄形”端面，保证端面垂直度，否则就会造成切硅片时的头尾片增多，合格片减少，严重的是造成切方工序粘棒困难，粘不平就会导致切出的方棒偏心，切出的硅片不同心；
③．严格按切断机的操作规程操作，经常检查锯条是否钝化、冷却水的流量和位置是否符合要求，如果不检查就会造成在切断单晶硅圆棒时，端面有裂痕现象。
2、单晶硅圆棒切方工序，主要是粘棒和切方机的清理准备：
①．粘棒工序，严格注意粘好的硅棒与底盘的垂直度，与托把的同心度。一定要将单晶硅圆棒上的四条晶线（最少三条）与托把上的四条固定线对齐再粘，如果不对齐粘，就会造引向器
成切出的方棒偏心，切出的硅片不同心。特别强调的是，不能将四条晶线粘错位，如果粘错位了就会造成切出的硅片<100>晶向偏向，做电池片时就会不到（100）面，制绒就很难出现“金字塔”，也就会影响电池片的导电电流。
②．切方机的清理准备工序，这个工序主要是在清理喷砂管和固定粘接好的单晶硅圆棒。
a.在清理喷砂管时，一定要将每根喷砂管清理透彻，不能有一丝马虎，否则就会造成在切割过程中的堵塞，流砂不利，给切割线网上供应砂浆不匀，导致切出的方棒四面上线痕重，甚至钢线网冷却不到而断裂，切出的硅片硅落现象也严重。
b.再就是在上棒之前要自检，一定要检查粘棒是否有晶向粘错、四条晶线粘错位、表面缺陷现象。
③．脱胶工序，这个工序主要是要掌握好水温，在脱胶过程中要轻拿轻放，冲砂时不要让棒体互相碰撞，造成单晶硅棒产生崩边、裂痕，严重的会导致棒体内隐伤状况，在切片过程中有裂纹片出现。
④．单晶硅方棒圆弧滚磨工序，这个工序主要是查看滚磨砂轮、精磨速度进刀量和冷却水。
a.在准备开始研磨方棒圆弧时，首先检查研磨砂轮，砂轮上镀的金刚砂是否有脱落现象，如果有就不能使用，否则要用了就会导致研磨出的圆弧上有凸凹不平现象，也会研磨过程迟钝、磨不动现象，造成切出的硅片圆弧上缺口现象严重。
b.精磨过程的速度、进刀量严格按工艺要求去做，否则研磨出的方棒圆弧有坑洼亮点，造成切出的硅片崩边、硅落现象严重。硅棒
c.研磨开始前就要检查冷却水管是否流畅，研磨过程一定要将冷却水喷至到位，否则就会导致研磨干磨，单晶硅棒报废，甚至操作人员离开岗位时间久
了，发现不及时，火灾现象发生，这样损失就更大了。
沪语输入法d.研磨方棒之前要自检，一定要检查四条晶线是否在圆弧上，四面退刀处是否有未切透现象，若有就先要将未切透部分磨平，否则就会造成在上机床夹棒时，导致棒体大崩边或裂痕。
⑤．单晶硅方棒细磨工序，所需要注意的事项如同单晶硅方棒圆弧滚磨工序。
电梯运行检测平台三、单晶硅片制备过程，在这个制备过程也是需要员工有高度的责任感和使命感。
1.砂浆搅拌工序，这个工序主要是环境卫生和砂浆配比：
①．如果环境卫生搞的不彻底，在配砂浆时有异常的东西掉入砂浆桶，就会造成所配的砂浆不能使用或报废，若加到线切机里使用，就会切出硅片表面脏污，甚至钢丝网线断裂。
②．砂浆配比前一定要自检，碳化硅、乙二醇的规格型号，严格按砂浆的工艺配比，否则就会造成切出的硅片清洗不干净、线痕严重。
2.方棒粘棒工序，这个工序主要是粘板、玻璃和胶的配比：
①．在粘棒前一定要将玻璃、方棒清理干净，同时要检查粘板、玻璃是否平整，不能有凸凹面存在，否则粘好的方棒上到线切机，当螺丝固定时就会发生棒体断裂现象。
②．胶的配比与使用一定要按配胶工艺和粘棒操作工艺要求去做，否则在切割硅片过程中会导致掉棒、掉片现象。
③．粘好的方棒一定要达到凝固时间的要求，做到轻拿轻放，否则会产生崩边、裂痕，严
重的会导致棒体内隐伤状况，切出的硅片有裂纹现象。
④．粘好的方棒要进行自检，看棒体上是否有胶条存在，若有一定要清理干净，否则会导致在切硅片过程中胶捻在钢丝线网上，就会有断线的可能。
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3.线切机切割硅片工序，这个工序主要是切割前的清理和方棒的固定：
①．在切割前一定要按切割工艺参数进行、切割设置参数的检查。按清理工艺要求去清理线切机，特别是喷砂管，一定要将每根喷砂管清理透彻，不能有一丝马虎，否则就会造成在切割过程中堵塞，流砂不利，给切割线网上供应砂浆不匀，导致切出的硅片线痕重，甚至钢丝网线断裂，停止切割。
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