一种芯片拆卸工装的制作方法

1.本实用新型涉及工装，尤其涉及一种芯片拆卸工装。

背景技术：

2.现有技术中公开了一种能可拆卸的安装在电子照相成像装置中的处理盒，该处理盒包括储存有显影剂的壳体，以及设置在壳体上的芯片架和安装在芯片架中的芯片，其中，芯片中存储有处理盒的例如型号、最大打印页数等相关信息，在处理盒安装在电子照相成像装置中时，芯片可与电子照相成像装置建立通信连接而能识别处理盒的例如型号、最大打印页数等相关信息；在处理盒被使用一段时间而使得显影剂被消耗殆尽时，通常，用户会更换新的处理盒而将旧处理盒丢弃，然而，处理盒中的芯片具有多个打印寿命，如若跟随旧处理盒一起丢弃则会造成不必要的浪费，甚至于污染环境，所以，为解决该问题，就需要将芯片从旧处理盒中拆下，安装至新的且未安装有芯片的处理盒中，从而实现重复利用。
3.然而，在现有技术的处理盒中，芯片通过环氧树脂胶粘连在芯片架中，芯片与芯片架的接触部分基本均被环氧树脂胶覆盖，在环氧树脂胶固化后，芯片与芯片架粘连的非常牢固，由于芯片被牢牢地粘连在芯片架中，使得芯片不易被取下，对此，目前市场上也没有较好的工具和方法。

技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片拆卸工装，主要是通过以下技术方案来实现的：
5.一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：
6.支架部；
7.钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；
8.定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；
9.所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。
10.进一步的，所述电触头引导肋的突出方向与所述芯片架支撑所述芯片的芯片支撑面的延伸方向交叉，所述钻入部以大致平行于所述芯片支撑面的延伸方向的方向钻入至所述芯片架中。
11.进一步的，所述处理盒还包括支撑显影辊的显影框体和支撑感光鼓的鼓框体，所述显影框体和所述鼓框体在前后方向上布置，所述定位部还包括定位部主体和从所述定位部主体上向外突出并间隔设置的一对第二定位突起，一对所述第二定位突起分别卡接在所述鼓框体上，以防止所述定位部在前后方向上移动。
12.进一步的，所述第二定位突起的突出末端设置有引导斜面，所述引导斜面可用于引导所述定位部安装至所述处理盒上。
13.进一步的，所述定位部上还包括定位主体部和从所述定位部主体上向外突出的防脱部，所述防脱部具有弹性并可扣接在所述处理盒上，以防止所述定位部沿着与所述定位部的安装方向相反的方向脱离所述处理盒。
14.进一步的，还包括开口部，当所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述开口部可暴露所述芯片，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，还包括相对设置在所述开口部的两侧的第一凹槽部和第二凹槽部。
15.进一步的，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部设置在同一直线上。
16.本实用新型提供了一种芯片拆卸工装，其解决现有技术中芯片难以从处理盒上拆卸下来的问题，在操作者将芯片拆卸工装安装至处理盒上时，本实用新型提供的芯片拆卸工装可自上而下一步安装到位，无繁杂安装动作，简单快速，操作者学习成本低，并且，在操作者具体使用时，本实用新型提供的芯片拆卸工装不仅定位稳定，而且可简单、快速、安全将芯片从处理盒上拆卸下来，拆卸下来的芯片可二次利用，提高了芯片的利用率，不但环保经济性也较高。
附图说明
17.图1是现有技术中处理盒示意图；
18.图2是现有技术中处理盒芯片所在一端示意图；
19.图3是现有技术中处理盒的芯片架局部示意图；
20.图4是本实用新型中芯片拆卸工装正面某一角度示意图；
21.图5是本实用新型中芯片拆卸工装正面另一角度示意图；
22.图6是本实用新型中芯片拆卸工装正面再一角度示意图；
23.图7是本实用新型中支架部、钻入部、定位部分解后芯片拆卸工装正面示意图；
24.图8是本实用新型中芯片拆卸工装背面某一角度示意图；
25.图9是本实用新型中芯片拆卸工装背面另一角度示意图；
26.图10是本实用新型中芯片拆卸工装背面再一角度示意图；
27.图11是本实用新型中支架部、钻入部、定位部分解后芯片拆卸工装背面示意图；
28.图12是本实用新型中芯片拆卸工装安装至处理盒上前某一角度示意图；
29.图13是本实用新型中芯片拆卸工装安装至处理盒上时某一角度示意图；
30.图14是本实用新型中芯片拆卸工装安装至处理盒上前另一角度示意图；
31.图15是本实用新型中芯片拆卸工装安装至处理盒上时另一角度示意图。
具体实施方式
32.为了使本实用新型实施例的目的，技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型处理盒的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，描述的实施例仅仅是本实用新型的一个较佳实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动而获得的其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
33.【处理盒】
34.如图1-3所示，现有技术中公开了一种处理盒99，其可自上而下的可拆卸的安装至电子照相成像装置的托盘中，并可随托盘沿从后向前的方向一起安装至电子照相成像装置中，处理盒99包括显影盒30、鼓盒40以及设置在显影盒30鼓盒40长度方向两端的护盖50，显影盒30包括可容纳显影剂、支撑显影辊的显影框体31，鼓盒40包括可容纳显影后残留废显影剂、支撑感光鼓的鼓框体41，显影框体31和鼓框体41在前后方向上布置，鼓框体41在前后方向上设置在显影框体31的后端，护盖50将显影框体31和鼓框体41相互连接在一起，在护盖50的后端面形成有盒定位槽51，盒定位槽51由设置在护盖50上的突出肋和鼓框体41围合形成的，该盒定位槽51可在处理盒99安装至电子照相成像装置的托盘中时卡接至托盘的盒定位肋（未示出）中以定位处理盒99；在护盖50的上端部设置有存储有处理盒99信息的芯片10以及用于安装芯片10的芯片架20，具体的，芯片10可与电子照相成像装置中的电触头电接触，芯片10通过环氧树脂胶固定在上述芯片架20中，使得芯片10能牢固的安装在芯片架20中，但是，芯片架20通常由abs或者hips树脂材质制成，其机械性能一般，其材料硬度和刚度也一般，当采用更高硬度和刚度的材质对其进行切削时可以破坏该结构；上述芯片架20与护盖50一体成型设置，芯片架20包括容纳芯片10的容纳部21以及分别设置在芯片10前后两侧的电触头引导肋22，该电触头引导肋22的突出方向与芯片架20上用于支撑芯片10的芯片支撑面的延伸方向交叉，电触头引导肋22具有分别面向处理盒99左端和右端的引导面22a，换句话说，电触头引导肋22具有分别面向处理盒99长度方向两端的引导面22a，电触头引导肋22构造为在处理盒99安装至电子照相成像装置中时引导设置在电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在电子照相成像装置中的电触头与处理盒99中的芯片10电接触，并且在每一个电触头引导肋22的左右两端，芯片架20与护盖50之间都形成有电触头引导槽23，以进一步的引导电触头与芯片10接触。
35.【芯片拆卸工装】
36.为解决现有技术中芯片难以从处理盒上拆卸下来的问题，本实用新型提供了一种芯片拆卸工装100，其可简单、快速、安全的拆卸上述处理盒99中的芯片10，接下来将结合附图1-15来详细介绍该芯片拆卸工装100。
37.芯片拆卸工装100包括支架部110、钻入部120以及定位部130，其中，支架部110包括便于使用者握持的把手111，以及自把手111的长度方向的大致中央位置处向外延伸形成的连接部114，具有把手111和连接部114的支架部110大致呈t型，在连接部114的外表面还形成有与定位部130连接的外螺纹112，以及设置在连接部114的延伸末端的用于连接钻入部120的连接孔；不仅如此，支架部110还设置有限制部113，限制部113构造为自把手111上朝向定位部130的一侧突出的突起，在支架部110旋转的过程中，限制部113可与定位部130抵接而能限制支架部110发生进一步旋转，也就是说，限制部113可限制支架部110的移动行程，避免其不断挤压定位部130而发生相互损坏，甚至损坏处理盒及芯片。
38.钻入部120的一端固定安装在上述支架部110中，另一端则形成有切削刃口121，该切削刃口121可切入芯片架20中，换句话说，钻入部120可钻入芯片架20中并破坏芯片架20的至少一部分，在芯片拆卸工装100实际使用过程中，切削刃口121可率先切入芯片架20中，随后钻入部120以大致平行于芯片支撑面的延伸方向的方向钻入至芯片架20中，并可通过挤压芯片架20而使其发生变形，这就使得粘连在芯片架20上凝固的环氧树脂胶因变形发生
开裂，通过环氧树脂胶粘连的芯片10粘连的将不再牢固，这时操作者就可轻易的取出该芯片10，也就是说，切削刃口121可便于钻入部120切入芯片架20，钻入部120以破坏芯片架20至少一部分的方式顶出芯片10，作为需钻入芯片架20中的钻入部120来说，其采用金属材质制成，而同时为降低成本，上述支架部110则可采用塑胶材质制成；值得一提的是，在一些实施例中，钻入部120也可不必固定的安装在支架部110中，其还可以与支架部110单独设置，并可活动的安装定位部130（后文将详细介绍）上，当支架部110移动时，支架部110可推动钻入部120朝着靠近芯片架20的方向移动，其同样也能实现破坏芯片架20至少一部分的方式顶出芯片10，所以，这并不是限定的。
39.为了在使用芯片拆卸工装100时能以更稳定、更精确、更安全的方式对芯片10进行拆卸，芯片定位工装100还包括上述已经提及的定位部130，定位部130可用于将芯片拆卸工装100稳定的定位在处理盒99上，具体的，定位部130包括板状结构的定位部主体131以及形成定位部主体131上的内螺纹132，该内螺纹132可与上述支架部110的外螺纹112啮合，使得支架部112可相对于定位部130旋转并移动，在芯片拆卸工装100实际使用过程中，操作者通过握持并旋转把手111，支架部110的外螺纹112与定位部130的内螺纹132啮合量发生改变，使得支架部110发生移动，从而使得固定安装在支架部110上的钻入部120可在靠近芯片架20的位置和远离芯片架20的位置之间移动；在定位部主体131上还设置有开口部133，该开口部133是形成在定位部主体131上的通孔，在芯片拆卸工装100安装在处理盒99上时，芯片10通过该开口部133暴露在操作者的视野之内，这时，通过该开口部133，操作者可实时的了解芯片10拆卸时的进度，便于操作者决定是否还要继续对芯片10进行拆卸。
40.不仅如此，为确保定位部130安装在处理盒99上变得稳固，在定位部主体131上的面对处理盒99的一侧还设置有第一定位突起134，该第一定位突起134从定位部主体131上向外突出形成，并可插入至护盖50后端面上的盒定位槽51中，以限制定位部130在左右方向（即处理盒99的长度方向）上的移动；进一步的，定位部130还包括间隔设置在定位部主体131上的一对对向设置的第二定位突起135，第二定位突起135从定位部主体131上向外突出形成，一对第二定位突起135之间形成定位部引导槽136，定位部引导槽136可卡入鼓框体41的上端部中，使得一对第二定位突起135分别卡接在鼓框体41的前端面和后端面上，以防止定位部130在前后方向上移动，同时，在第一定位突起134和第二定位突起135的延伸末端均设置有引导斜面134a、135a，在定位部10安装至处理盒99上时，引导斜面134a、135a可分别引导第一定位突起134和第二定位突起135分别插入至各自对应的盒定位槽51和鼓盒40的上端部中，从而将定位部130定位在处理盒99上，值得一提的是，上述第一定位突起134和第二定位突起135不仅可用于定位定位部130，其还可以用于在定位部130的安装过程引导定位部130的安装，降低了操作者的安装难度，提高安装效率；进一步的，在定位部主体131上还各自相互间隔的设置有4个第三定位突起137，两两第三定位突起137分别设置在开口部133的两侧，同侧的第三定位突起137之间形成有凹槽部138，凹槽部138包括第一凹槽部138a和第二凹槽部138b，在垂直于钻入部120的钻入方向上，第一凹槽部138a和第二凹槽部138b相对的设置在开口部133的两侧并且，第一凹槽部138a和第二凹槽部138b设置在同一直线上以对应的插入至电触头引导肋22中，该布置同时也简化了定位部的结构，便于操作者将定位部安装至处理盒上，而且，第三定位突起137可分别对应的插入至电触头引导槽23中，以防止定位部130在左右方向上移动，具体的，在使用芯片拆卸工装100进行芯片10拆卸
时，支架部110驱动着钻入部120朝着靠近芯片10的方向（即自右向左）移动，使得定位部130被施加有在左右方向上朝着远离芯片10的方向的反作用力，这时，定位部130的第三定位突起137抵靠在电触头引导肋22的引导面22a上，而被限制继续向朝远离芯片10的方向移动；也就是说，定位部130通过设置有第一定位突起134、第二定位突起135、第三定位突起137，使得芯片拆卸工装100在安装至处理盒99上时，定位部130能相对于处理盒99保持高精度定位，进而使得钻入部120可精准的钻入芯片架20中顶出芯片10，
41.除此之外，为避免在使用芯片拆卸工装100进行芯片10拆卸时，定位部130沿着与定位部130的安装方向相反的方向（即上方向）脱离处理盒99，损坏芯片10，甚至引发拆卸事故，损害操作者安全，在定位部主体131上还设置有可扣接在处理盒99上，并可防止定位部130轻易地脱离处理盒99的具有弹性的防脱部，防脱部自定位部主体131上一侧向外突出形成，优选的，防脱部为弹性扣，弹性扣结构较为简单，不但可稳定防脱，还使得定位部130变得易于拆装，具体的来说，防脱部包括相互间隔的第一防脱部139和第二防脱部140，第一防脱部139设置在更靠近钻入部120的位置，而第二防脱部140相对于第一防脱部139设置在更远离钻入部120的位置，其使得第一防脱部139和第二防脱部140能更均匀布置在定位部主体131上，在卡接时定位部130受力更加均匀、平衡，在定位部130的安装过程中，第一防脱部139可扣接在护盖50的右端面上，而第二防脱部140可扣接在鼓框体41的上侧的左右两端，通过设置有第一防脱部139和第二防脱部140，可在一定程度上防止定位部130从上侧脱离处理盒99；进一步的，在定位部主体131上还设置有防脱部暴露孔142，防脱部暴露孔142是形成在定位部主体131上的通孔，并且，沿着定位部130的安装方向观察，该防脱部暴露孔142可暴露防脱部的至少一部分，其不仅使得操作者在安装定位部130时可观察防脱部是否安装到位，也使得在生产定位部13时，无需采用复杂的模具结构，出模简单，简化了模具结构；在采用了上述的结构后，本实用新型的芯片拆卸工装100可沿着同一方向安装至处理盒99上，降低了用户的学习成本，提高了用户的安装速度和效率。
42.尽管在定位部130上设置有多个定位突起及防脱部而能稳定的将定位部130定位在处理盒99上，但是，操作者在第一次将芯片拆卸工装100安装至处理盒99上时，仍有一定几率在短时间内无法准定位位置将定位部130对准，对此，在定位部主体131的外表面上还设置有指示标志141，该指示标志141可指示定位部130所要安装的位置，在本实施例中，该指示标志指向凹槽部138，提醒并引导操作者将凹槽部138对准安装至芯片架20的电触头引导肋22上，提高了操作者的安装效率，在本实施例中，指示标志141为箭头，但是在另外一些实施例中，指示标志141还可以是圆形图案或其它图案等，不仅如此，本实施例中还可在指示箭头旁设置提示语（未示出），以便于操作者理解，进一步的提高操作者的安装效率，在本实施例中，提示语可作为指示标志141的一部分而存在。
43.芯片拆卸工装100的具体的组装、安装及使用方法如下，首先，操作者可先行将安装有钻入部120的支架部110与定位部130组装至一起，具体的，通过将支架部110的外螺纹112与定位部130的内螺纹132对准，并旋转支架部110，使得二者之间完成啮合，其次，将组装好的芯片拆卸工装100置于处理盒99的芯片10的上侧，并沿着自上而下的方向进行安装，将定位部130中的各定位突起准确的卡入至处理盒99中，从而完成对芯片拆卸工装100的安装，随后，操作者可握住并旋转把手111，随着支架部110的外螺纹112与定位部130的内螺纹132的啮合量的逐步变大，安装在支架部110上的钻入部120以一边旋转一边移动的运动方
式逐渐切入至芯片架20中，之后，钻入部120将挤压芯片架20并使其发生变形，粘连在芯片架20上的环氧树脂胶受芯片架20变形影响而发生开裂，因此，芯片10粘连的将不再牢固并会被钻入部120顶起，随着位于把手111上的限制部抵靠在定位部130上，支架部110将无法被转动，这时，操作者取下芯片10即可，从而使用芯片拆卸工装100完成了对芯片10的拆卸。
44.值得一提的是，现有技术中还公开了一种处理盒，该处理盒在护盖的后端面上不具有盒定位槽，而仅在护盖上设置有突出肋，且定位肋的位置不同于上述处理盒99中的突出肋，因此，在对芯片拆卸工装进行具体设计时，仅需调整第一定位突起的位置即可，第一定位突起同样可扣接在护盖的后端面的突出肋上，而芯片拆卸工装的其它结构同于上述芯片拆卸工装100，这里就不再赘述。
45.有益效果
46.本实用新型提供了一种芯片拆卸工装，其解决现有技术中芯片难以从处理盒上拆卸下来的问题，在操作者将芯片拆卸工装安装至处理盒上时，本实用新型提供的芯片拆卸工装可自上而下一步安装到位，无繁杂安装动作，简单快速，操作者学习成本低，并且，在操作者具体使用时，本实用新型提供的芯片拆卸工装不仅定位稳定，而且可简单、快速、安全将芯片从处理盒上拆卸下来，拆卸下来的芯片可二次利用，提高了芯片的利用率，不但环保经济性也较高。
47.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：支架部；钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；其特征在于，所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。2.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述电触头引导肋的突出方向与所述芯片架支撑所述芯片的芯片支撑面的延伸方向交叉，所述钻入部以大致平行于所述芯片支撑面的延伸方向的方向钻入至所述芯片架中。3.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述处理盒还包括支撑显影辊的显影框体和支撑感光鼓的鼓框体，所述显影框体和所述鼓框体在前后方向上布置，所述定位部还包括定位部主体和从所述定位部主体上向外突出并间隔设置的一对第二定位突起，一对所述第二定位突起分别卡接在所述鼓框体上，以防止所述定位部在前后方向上移动。4.根据权利要求3所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述第二定位突起的突出末端设置有引导斜面，所述引导斜面可用于引导所述定位部安装至所述处理盒上。5.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，所述定位部上还包括定位主体部和从所述定位部主体上向外突出的防脱部，所述防脱部具有弹性并可扣接在所述处理盒上，以防止所述定位部沿着与所述定位部的安装方向相反的方向脱离所述处理盒。6.根据权利要求1所述的芯片拆卸工装，其特征在于，还包括开口部，当所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述开口部可暴露所述芯片，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，还包括相对设置在所述开口部的两侧的第一凹槽部和第二凹槽部。7.根据权利要求6所述的芯片拆卸工装，其特征在于，在垂直于所述钻入部的钻入方向上，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部设置在同一直线上。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片拆卸工装，用于拆卸处理盒中支撑在芯片架上的芯片，所述芯片架上设置有电触头引导肋，所述电触头引导肋构造为在所述处理盒安装至电子照相成像装置中时引导设置在所述电子照相成像装置中的被引导部分，以便引导设置在所述电子照相成像装置中的电触头与所述处理盒中的所述芯片电接触，所述芯片拆卸工装包括：支架部；钻入部，可钻入所述芯片架并破坏所述芯片架的至少一部分；定位部，可将所述芯片拆卸工装定位在所述处理盒上；所述定位部包括至少一个凹槽部，在所述芯片拆卸工装安装在所述处理盒上时，所述凹槽部卡接在所述电触头引导肋上。卡接在所述电触头引导肋上。卡接在所述电触头引导肋上。