国家质量技术监督局 发布
××××-××-××实施
××××-××-××发布
荧光寿命测试Test methods of presious metals pastes used formicroelectronics
determination of solderabilityAnd solderelaching resistance
（送审稿）
GB/T ××××—××××
代替GB/T17473.7-1998
美容器具
ICS 77.120.99
H 68
1前 言
本标准代替GB/T17473.7-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验》。
本标准与GB/T17473.7-1998相比，主要有如下变动：
——将原标准的范围修改为：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用；
——将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～1000℃。改为：厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～1000℃，控制精度在±5℃；
——将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃。 改为：控制焊料熔融温度根据不同的焊料确定温度； ——将原标准“浸入和取出速度为（25±5）mm/s”删除；
—
—将原标准“体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm以下”；
——将原标准“浸入时间为5s±1s。及浸入时间为10s±1s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定；
——将原标准图案面积95％，及图案面积5％。改为图案面积4/5，及图案面积1/5。
本标准由中国有金属工业协会提出
本标准由全国有金属标准化技术委员会归口。
本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草
本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。
本标准由全国有金属标准化技术委员会负责解释。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
——GB/T17473.7-1998
微电子技术用贵金属浆料测试方法
可焊性、耐焊性测定
11 范围
本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
12 方法原理
根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度，通过放大镜目测确定其可焊性。
根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，通过放大镜目测确定其耐焊性。
13 材料
基片：纯度不小于95％的氧化铝基片，表面粗糙度为0.5～1.5μm(在测量距离为10mm的条件下测量) 焊料：HLsn60PbA或者HLSn60PbB焊料，焊料应符合GB/T3131的规定；以及无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。
助焊剂：松香酒精溶液，浓度为15％～30％。
焊料清洗剂：酒精。
14 仪器与设备
丝网印刷机。
隧道烧结炉，最高温度为1000℃，控温精度为±10℃。
容量不小于150mL的焊料槽。
15 测定步骤
试验在温度15～35℃，相对湿度45％～75％，大气压力86～106kPa环境下进行。
将送检浆料搅拌均匀。
在氧化铝或氮化铝基片上用浆料印刷规格为1mm×1mm或者0.5mm×0.5mm印刷图案，制出供可焊性、耐焊性测试的图案共10片。
将印刷基片静置5～10min，然后在100～150℃红外干燥箱中烘干。
烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为11μm±2μm。
可焊性试验
控制焊料熔融温度根据不同的焊料确定温度。
除去焊料表面焊渣和氧化膜。
将试样浸助焊剂，在滤纸上贴1s。
将浸助焊剂的试样浸入焊料槽。投票箱制作
浸入和取出速度为（25±5水泥胶砂试模）mm/s。
导体浸入焊料界面深度为2mm以下。
浸入时间根据不同浆料确定。
将焊好的基片取出清洗，除去残余的助焊剂。
在放大镜下观察焊料浸润基片印刷图案导体膜的情况。
耐焊性试验。
控制焊料熔融温度根据不同的焊料确定温度。
焊料试验按5.5.1～5.5.6和5.5.8操作。
浸入时间为根据不同浆料确定。
在放大镜下观察基片印刷图案导体膜接受焊料的情况。
16 测定结果表述
可焊性
在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的4/5，则为可焊性好，小于4/5为可焊性差。
基片印刷图案若有1/5未焊面积，则可焊性差。漏泄同轴电缆
一批试样中若出现一个可焊性差的试样，则重新取双倍试样试验，重复5.5.1～5.5.9道路广角镜操作，试样中无6.1.2情况为可焊性好，双倍试样中若出现一个可焊性差的试样，则该批试样可焊性差。
耐焊性
在放大镜下观察，若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于图案面积的4/5，则为耐焊性好，小于4/5为耐焊性差。
基片印刷图案若有1/5未焊面积，则可焊性差。
一批试样中若出现一个可焊性差的试样，则重新取双倍试样试验，重复5.6.1～5.6.4操作，
试样中无6.2.2情况为可焊性好，双倍试样中若出现一个耐焊性差的试样，则该批试样耐焊性差。
17 试验报告
报告应包括一下主要内容：
a) 试样编号；
b) 浆料名称、牌号、规格；
c) 浆料批号；
d) 测试结果及检测部门印章；
e) 本标准编号；
f) 测试人和测试日期。
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