一种晶圆装卸挂具设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆封装湿制程技术领域，具体是一种晶圆装卸挂具设备。

背景技术：

2.在晶圆封装湿制程中，需要将晶圆先装载至挂具上，再将挂具移至电镀液池内进行电镀，在电镀完成后需要将电镀好的晶圆卸下，再装载新的晶圆。在电镀过程中会有镀层外扩的现象，特别是在电镀锡之后，锡会蔓延到挂具密封圈上，如果不及时发现清理的话，会造成晶圆电镀均一性不合格。目前的挂具清理方式是完成一定数量晶圆后集中清理，会造成外扩镀层的堆积，清理难度加大，易造成晶圆碎片、电镀效果差、挂具使用寿命短。

技术实现要素：

3.为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种晶圆装卸挂具设备。
4.为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆装卸挂具设备，包括：
5.主支架；
6.后盖卸装单元，其用于拆装挂具后盖的锁付件并将后盖移动；
7.挂具夹持单元，其用于放置和定位挂具；
8.晶圆顶出单元，其用于托持和顶出挂具上晶圆；
9.密封圈吹扫机构，其用于在挂具上晶圆被顶出后，对挂具上密封圈产生吹扫气流；
10.视觉检测机构，其用于在挂具上晶圆被顶出后，检测密封圈上是否有异物残留。
11.采用本实用新型技术方案，在上一片晶圆电镀完成后、下一片晶圆安装前，能够及时清理挂具密封圈异物，确保晶圆与密封圈保持良好的密封性能，防止晶圆碎片发生和电镀液的渗漏，提升晶圆电镀镀层的均一性，提高挂具使用寿命。
12.进一步地，主支架包括多根支撑柱、位于顶部的横梁、位于中间位置的桌板和位于底部的底板；后盖卸装单元设置在所述主支架的顶部横梁上；挂具夹持单元设置在所述桌板上；晶圆顶出单元设置在底板上，其包括顶升架、第一升降驱动机构和旋转驱动机构，所述第一升降驱动机构用于带动所述顶升架作升降移动，所述旋转驱动机构用于带动所述顶升架转动；密封圈吹扫机构包括吹扫喷头、通气管路和气流发生装置,所述吹扫喷头经通气管路连接到所述气流发生装置的出气口，所述吹扫喷头安装在所述顶升架上；视觉检测机构包括图像采集摄像头和图像分析主机，所述图像采集摄像头安装在所述顶升架上，在挂具上晶圆被顶出后，采集挂具上密封圈图像并判定密封圈上是否有异物残留。
13.在晶圆安装前，先通过旋转驱动机构带动密封圈吹扫机构转动对挂具的密封圈进行全周吹扫，以除去残留异物或镀层，再通过视觉检测机构对密封圈图像进行采集并判定是否有异物残留；在确认密封圈无异物残留之后，再通过机械手将晶圆传送至晶圆顶出单元的顶升架顶端，第一升降驱动机构下移，晶圆落入挂具内密封圈上，第一升降驱动机构继
续带动顶升架下移与晶圆脱离；后盖卸装单元下移，将挂具后盖装载到挂具上并锁付，完成晶圆安装；最后将挂具从挂具夹持单元上移至电镀池进行电镀。在晶圆电镀完成后，再移回挂具夹持单元上，通过后盖卸装单元拆下挂具后盖，通过晶圆顶出单元将电镀完的晶圆顶出，并通过机械手移走晶圆，再重复上述晶圆安装前步骤，对挂具密封圈进行吹扫和视觉检查。
14.进一步地，所述后盖卸装单元包括上支撑板、电批固定板、吸盘、导向机构、第二升降驱动机构和多个电批，多个所述电批成圆周分布安装在所述电批固定板上，所述吸盘安装于所述电批固定板下方，所述电批固定板经导向机构可升降地安装于所述上支撑板下方，所述第二升降驱动机构带动所述电批固定板沿导向机构作升降移动。
15.采用上述优选的方案，通过多个电批快速同步松开或锁紧挂具后盖锁付件，并通过吸盘吸附后盖经第二升降驱动机构升降，完成后盖自动卸装。
16.进一步地，包括多组所述后盖卸装单元，各组所述后盖卸装单元用于卸装不同尺寸晶圆的挂具，所述横梁上还设置有第一平移驱动机构，所述第一平移驱动机构带动多组所述后盖卸装单元沿横梁平移。
17.采用上述优选的方案，根据晶圆尺寸，通过第一平移驱动机构完成相对应后盖卸装单元的换位，使得设备能同时适用多种尺寸晶圆的挂具。
18.进一步地，所述视觉检测机构包括多个图像采集摄像头，各个图像采集摄像头的朝向与水平线所成夹角不同。
19.采用上述优选的方案，通过多个图像采集摄像头匹配不同晶圆尺寸挂具密封圈的最佳图像采集角度，提升设备的通用性；还可以将多个图像采集摄像头同步应用，对挂具密封圈进行不同角度图像采集，提高异物检查能力。
20.进一步地，所述桌板上设置有挂具装载工位和晶圆装载工位，所述挂具夹持单元包括第二平移驱动机构、滑板、转向机构、旋转板、限位块和托持块，所述限位块安装于旋转板的两侧，所述托持块安装于旋转板的一端，所述限位块与挂具的两侧相匹配，所述托持块与挂具的下端匹配，所述旋转板经转向机构安装于所述滑板上，所述第二平移驱动机构带动所述滑板在挂具装载工位和晶圆装载工位之间平移。
21.采用上述优选的方案，方便挂具在挂具装载工位采用竖直状态进行装载，通过转向机构将挂具转至水平状态，再通过第二平移驱动机构移至晶圆装载工位，方便晶圆的取放。结构更为紧凑，节约空间配置。
22.进一步地，还包括位于3个成圆周阵列分布且处于同一水平的红外测距传感器。
23.采用上述优选的方案，通过检测晶圆上3点位置的水平高度，来判定晶圆是否放平，以防止装配后盖时压碎晶圆。
24.进一步地，所述挂具包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。
25.采用上述优选的方案，在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密
封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。
26.进一步地，还包括由弹性材质制成的气嘴，所述气嘴安装在所述进气通道的进气口。
27.采用上述优选的方案，气密性检测设备与挂具的弹性气嘴对接充气和测试，能防止漏气，提高测试准确性。
28.进一步地，所述气嘴内包括相连通的第一气道和第二气道，所述第一气道与主板体内进气通道同轴设置，所述第二气道与主板体表面垂直设置。
29.采用上述优选的方案，方便气密性检测设备从正面挂具的方向与挂具对接，提高测试便利性。
30.进一步地，在所述挂具的主板体上设有包围所述开口的导电片单元，所述导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。
31.采用上述优选的方案，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于导电性检测仪，对晶圆与各导电挂钩之间的导电性进行检测，判定各个弧形导电片的触片是否与晶圆充分接触，在电镀前测量导电性，确认晶圆是否放平，确保电镀过程中保持可靠的电导通性能，提升晶圆电镀效果。
32.进一步地，还包括压板、第三升降驱动机构、气密性检测设备和导电性检测仪，所述气密性检测设备的出气接头安装在所述压板上，所述导电性检测仪包括至少4条独立的导电检测回路，每条导电检测回路包括一个正极触头，每条导电检测回路的负极都电连接至所述晶圆顶出单元顶升架的顶板，所述正极触头都安装在所述压板上，所述第三升降驱动机构带动所述压板升降移动，使得所述出气接头压靠于挂具气嘴的第二气道口，同时使得每个所述正极触头分别压靠在挂具的一个导电挂钩上。
33.采用上述优选的方案，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于导电性检测仪，对晶圆与各导电挂钩之间的导电性进行检测，判定各个弧形导电片的触片是否与晶圆充分接触，在电镀前测量导电性，确认晶圆是否放平，确保电镀过程中保持可靠的电导通性能，提升晶圆电镀效果。
附图说明
34.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1是本实用新型一种实施方式的结构示意图；
36.图2是本实用新型一种实施方式的主视图；
37.图3是挂具夹持单元的结构示意图；
38.图4是挂具的结构示意图；
39.图5是挂具一表面的结构示意图；
40.图6是挂具另一表面的结构示意图；
41.图7是导电片单元的布局图；
42.图8是挂具的剖视图；
43.图9是图8中a处局部放大图；
44.图10是底板顶部结构示意图；
45.图11是图10中b处局部放大图；
46.图12是气嘴的结构示意图。
47.图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
48.1-挂具；11-主板体；111-底板；112-顶板；113-圆形沉孔；114-卡口；115-限位槽；116-导线槽；12-后盖；13-第一密封圈；14-第二密封圈；15-进气通道；16-气嘴；161-第一气道；162-第二气道；163-圆柱体部；164-方体部；165-环体部；166-耳部；17-弧形导电片；171-触片；18-导电挂钩；2-主支架；21-支撑柱；22-横梁；23-桌板；24-底板；3-后盖卸装单元；31-上支撑板；32-电批固定板；33-吸盘；34-导向机构；35-电批；4-挂具夹持单元；41-滑板；42-转向机构；43-旋转板；44-限位块；45-托持块；51-顶升架；61-吹扫喷头；71-图像采集摄像头。
具体实施方式
49.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
50.如图1-3所示，本实用新型的一种实施方式为：一种晶圆装卸挂具设备，包括：
51.主支架2，其包括多根支撑柱21、位于顶部的横梁22、位于中间位置的桌板23和位于底部的底板24；
52.后盖卸装单元3，其设置在主支架2的顶部横梁22上，后盖卸装单元3用于拆装挂具后盖的锁付件并将后盖移动；
53.挂具夹持单元4，其设置在桌板23上，挂具夹持单元4用于放置和定位挂具1；
54.晶圆顶出单元，其设置在底板24上，晶圆顶出单元包括顶升架51、第一升降驱动机构和旋转驱动机构，所述第一升降驱动机构用于带动顶升架51作升降移动，所述旋转驱动机构用于带动顶升架51转动；
55.密封圈吹扫机构，其包括吹扫喷头61、通气管路和气流发生装置,吹扫喷头61经通气管路连接到所述气流发生装置的出气口，吹扫喷头61安装在顶升架51上，所述密封圈吹扫机构用于在挂具上晶圆被顶出后，对挂具上密封圈产生吹扫气流；
56.视觉检测机构，其包括图像采集摄像头71和图像分析主机，图像采集摄像头71安装在所述顶升架上，所述视觉检测机构用于在挂具上晶圆被顶出后，采集挂具上密封圈图像并判定密封圈上是否有异物残留。
57.采用上述技术方案的有益效果是：在晶圆安装前，先通过旋转驱动机构带动密封圈吹扫机构转动对挂具的密封圈进行全周吹扫，以除去残留异物或镀层，再通过视觉检测机构对密封圈图像进行采集并判定是否有异物残留；在确认密封圈无异物残留之后，再通
过机械手将晶圆传送至晶圆顶出单元的顶升架顶端，第一升降驱动机构下移，晶圆落入挂具内密封圈上，第一升降驱动机构继续带动顶升架下移与晶圆脱离；后盖卸装单元下移，将挂具后盖装载到挂具上并锁付，完成晶圆安装；最后将挂具从挂具夹持单元上移至电镀池进行电镀。在晶圆电镀完成后，再移回挂具夹持单元上，通过后盖卸装单元拆下挂具后盖，通过晶圆顶出单元将电镀完的晶圆顶出，并通过机械手移走晶圆，再重复上述晶圆安装前步骤，对挂具密封圈进行吹扫和视觉检查。采用本实用新型技术方案，在上一片晶圆电镀完成后、下一片晶圆安装前，能够及时清理挂具密封圈异物，确保晶圆与密封圈保持良好的密封性能，防止晶圆碎片发生和电镀液的渗漏，提升晶圆电镀镀层的均一性，提高挂具使用寿命。
58.如图1-3所示，在本实用新型的另一些实施方式中，后盖卸装单元3包括上支撑板31、电批固定板32、吸盘33、导向机构34、第二升降驱动机构和多个电批35，多个电批35成圆周分布安装在电批固定板32上，吸盘33安装于电批固定板32下方，电批固定板32经导向机构34可升降地安装于上支撑板31下方，所述第二升降驱动机构带动电批固定板32沿导向机构34作升降移动。采用上述技术方案的有益效果是：通过多个电批快速同步松开或锁紧挂具后盖锁付件，并通过吸盘吸附后盖经第二升降驱动机构升降，完成后盖自动卸装。
59.在本实用新型的另一些实施方式中，包括多组后盖卸装单元3，各组后盖卸装单元3用于卸装不同尺寸晶圆的挂具，横梁22上还设置有第一平移驱动机构，所述第一平移驱动机构带动多组后盖卸装单元3沿横梁22平移。采用上述技术方案的有益效果是：根据晶圆尺寸，通过第一平移驱动机构完成相对应后盖卸装单元的换位，使得设备能同时适用多种尺寸晶圆的挂具。
60.在本实用新型的另一些实施方式中，所述视觉检测机构包括多个图像采集摄像头71，各个图像采集摄像头71的朝向与水平线所成夹角不同。采用上述技术方案的有益效果是：通过多个图像采集摄像头匹配不同晶圆尺寸挂具密封圈的最佳图像采集角度，提升设备的通用性；还可以将多个图像采集摄像头同步应用，对挂具密封圈进行不同角度图像采集，提高异物检查能力。
61.如图3所示，在本实用新型的另一些实施方式中，桌板23上设置有挂具装载工位和晶圆装载工位，挂具夹持单元4包括第二平移驱动机构、滑板41、转向机构42、旋转板43、限位块44和托持块45，限位块44安装于旋转板43的两侧，托持块45安装于旋转板43的一端，限位块44与挂具1的两侧相匹配，托持块45与挂具1的下端匹配，旋转板43经转向机构42安装于滑板41上，所述第二平移驱动机构带动滑板41在挂具装载工位和晶圆装载工位之间平移。采用上述技术方案的有益效果是：方便挂具在挂具装载工位采用竖直状态进行装载，通过转向机构将挂具转至水平状态，再通过第二平移驱动机构移至晶圆装载工位，方便晶圆的取放。结构更为紧凑，节约空间配置。
62.在本实用新型的另一些实施方式中，还包括位于3个成圆周阵列分布且处于同一水平的红外测距传感器。采用上述技术方案的有益效果是：通过检测晶圆上3点位置的水平高度，来判定晶圆是否放平，以防止装配后盖时压碎晶圆。
63.在本实用新型中，第一平移驱动机构、第二平移驱动机构、第一升降驱动机构、第二升降驱动机构、第三升降驱动机构、旋转驱动机构、转向机构的具体形式不作限定，可从现有技术中获取；第一平移驱动机构和第二平移驱动机构可采用水平设置的丝杠机构、气
缸、电缸或者电机结合传动带输送的结构形式；第一升降驱动机构、第二升降驱动机构、第三升降驱动机构可采用竖直设置的丝杠机构、气缸、电缸或者电机结合传动带输送的结构形式；旋转驱动机构、转向机构可采用电机结合减速器的结构形式。
64.如图4-7所示，在本实用新型的另一些实施方式中，挂具1包括主板体11和后盖12，主板体11上设有开口，在主板体11上设有包围所述开口的导电片单元，所述导电片单元包括至少4个弧形导电片17，各个弧形导电片17之间相隔离，每个弧形导电片17上设置有多个触片171，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片171导电接触；主板体11的上部不接触电镀液的区域设置有数量与弧形导电片数量相一致的导电挂钩18，每1个弧形导电片17都经各自独立的导线与一个导电挂钩电连接，1个弧形导电片17与1个导电挂钩连接成1个独立的导电通路。采用上述技术方案的有益效果是：在晶圆安装到挂具上之后，可借助于导电性检测仪，对晶圆与各导电挂钩之间的导电性进行检测，判定各个弧形导电片的触片是否与晶圆充分接触，在电镀前测量导电性，确认晶圆是否放平，确保电镀过程中保持可靠的电导通性能，提升晶圆电镀效果。
65.对本实用新型挂具进行导电性检测的基本原理是：通过导电性检测仪对晶圆表面与各个导电挂钩之间的电阻分别进行测定，并与标准值进行比对，从而判定挂具导电性是否合格。导电性检测仪与挂具采用分体式设置，在测试时进行对接接触。本实用新型不对导电性检测仪作限定，导电性检测仪可从现有技术获取，如采用贝尔分析仪器(大连)有限公司销售的bec-200a型在线电导率仪。
66.如图6所示，在本实用新型的另一些实施方式中，主板体11上设有数量与弧形导电片17数量相一致的导线槽116，每个导线槽116内设置1根导线。导线槽116内设置密封条或填充有密封胶。采用上述技术方案的有益效果是：确保走线可靠。
67.如图4-8所示，在本实用新型的另一些实施方式中，在主板体11上设有包围所述开口的第一密封圈13，晶圆的待电镀面的边部与第一密封圈12相贴靠，在后盖12与主板体11之间还设有第二密封圈14；主板体11内设有进气通道15，进气通道15的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，进气通道15的出气口连通至第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。采用上述技术方案的有益效果是：在挂具上设置连通到第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间的进气通道，在晶圆安装到挂具上之后，可借助于气密性检测设备，对晶圆与第一密封圈之间的密封性进行检测，以确保密封可靠性，确保电镀效果，提升挂具使用安全性。对本实用新型挂具进行气密性检测的基本原理是：通过气密性检测设备对挂具的进气通道充入设定压力的压缩空气，通过测量工件内部压力或流量变化从而检测出是否有泄漏存在，以判定气密性。气密性检测设备与挂具采用分体式设置，在测试时进行对接充气。本实用新型不对气密性检测设备作限定，气密性检测设备可从现有技术获取，如采用安徽英太自动化科技有限公司销售的型号为al-t60的差压型气密检漏仪，
68.如图4-8所示，在本实用新型的另一些实施方式中，还包括由弹性材质制成的气嘴16，气嘴16安装在进气通道15的进气口。采用上述技术方案的有益效果是：气密性检测设备与挂具的弹性气嘴对接充气和测试，能防止漏气，提高测试准确性。
69.如图9所示，在本实用新型的另一些实施方式中，气嘴16内包括相连通的第一气道161和第二气道162，第一气道161与主板体内进气通道15同轴设置，第二气道162与主板体表面垂直设置。采用上述技术方案的有益效果是：方便气密性检测设备从正面挂具的方向
与挂具对接，提高测试便利性。
70.如图5、8、9所示，在本实用新型的另一些实施方式中，主板体11包括底板111和顶板112，顶板112经锁紧件固定安装于底板111的顶端面上，进气通道15从底板111的顶端面向下延伸设置。采用上述技术方案的有益效果是：方便进气通道的制造，降低制造成本。
71.如图10-12所示，在本实用新型的另一些实施方式中，气嘴16包括圆柱体部163和方体部164，底板111的顶端设有圆形沉孔113和位于圆形沉孔顶端的卡口114，气嘴的圆柱体部163安装于底板的圆形沉孔113内，气嘴的方体部164安装于卡口114内。
72.如图12所示，在本实用新型的另一些实施方式中，气嘴的圆柱体部163外周设有多道外凸的环体部165。采用上述技术方案的有益效果是：提高气嘴与主板体上进气通道结合的密封性。
73.如图11、12所示，在本实用新型的另一些实施方式中，气嘴的方体部164具有往两侧外凸的耳部166，底板的卡口114处设有与耳部相匹配的限位槽115。采用上述技术方案的有益效果是：提高气嘴位置稳定性。
74.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让本领域普通技术人员能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种晶圆装卸挂具设备，其特征在于，包括：主支架；后盖卸装单元，其用于拆装挂具后盖的锁付件并将后盖移动；挂具夹持单元，其用于放置和定位挂具；晶圆顶出单元，其用于托持和顶出挂具上晶圆；密封圈吹扫机构，其用于在挂具上晶圆被顶出后，对挂具上密封圈产生吹扫气流；视觉检测机构，其用于在挂具上晶圆被顶出后，检测密封圈上是否有异物残留。2.根据权利要求1所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，所述后盖卸装单元包括上支撑板、电批固定板、吸盘、导向机构、第二升降驱动机构和多个电批，多个所述电批成圆周分布安装在所述电批固定板上，所述吸盘安装于所述电批固定板下方，所述电批固定板经导向机构可升降地安装于所述上支撑板下方，所述第二升降驱动机构带动所述电批固定板沿导向机构作升降移动。3.根据权利要求2所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，包括多组所述后盖卸装单元，各组所述后盖卸装单元用于卸装不同尺寸晶圆的挂具，还包括第一平移驱动机构，所述第一平移驱动机构带动多组所述后盖卸装单元换位平移。4.根据权利要求1所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，所述视觉检测机构包括多个图像采集摄像头，各个图像采集摄像头的朝向与水平线所成夹角不同。5.根据权利要求1所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，所述挂具夹持单元包括第二平移驱动机构、滑板、转向机构、旋转板、限位块和托持块，所述限位块安装于旋转板的两侧，所述托持块安装于旋转板的一端，所述限位块与挂具的两侧相匹配，所述托持块与挂具的下端匹配，所述旋转板经转向机构安装于所述滑板上，所述第二平移驱动机构带动所述滑板在挂具装载工位和晶圆装载工位之间平移。6.根据权利要求1所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，还包括位于3个成圆周阵列分布且处于同一水平的红外测距传感器。7.根据权利要求1所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，所述挂具包括主板体和后盖，所述主板体上设有开口，在所述主板体上设有包围所述开口的第一密封圈，晶圆的待电镀面的边部与所述第一密封圈相贴靠，在所述后盖与主板体之间还设有第二密封圈；所述主板体内设有进气通道，所述进气通道的进气口位于挂具上部不接触电镀液的区域，所述进气通道的出气口连通至所述第一密封圈和第二密封圈所形成的封闭空间。8.根据权利要求7所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，还包括气密性检测设备，所述气密性检测设备用于在晶圆安装后对挂具的气密性检测。9.根据权利要求8所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，在所述挂具的主板体上设有包围所述开口的导电片单元，所述导电片单元包括至少4个弧形导电片，各个弧形导电片之间相隔离，每个弧形导电片上设置有多个触片，待电镀晶圆的圆周边部与各个触片导电接触；所述主板体的上部不接触电镀液的区域设置有数量与所述弧形导电片数量相一致的导电挂钩，每个所述弧形导电片经导线与一个导电挂钩电连接。10.根据权利要求9所述的晶圆装卸挂具设备，其特征在于，还包括导电性检测仪，所述气密性检测设备用于在晶圆安装后对挂具导电性进行检测。

技术总结

本实用新型提供一种晶圆装卸挂具设备，包括主支架、后盖卸装单元、挂具夹持单元、晶圆顶出单元、密封圈吹扫机构和视觉检测机构，密封圈吹扫机构用于在挂具上晶圆被顶出后，对挂具上密封圈产生吹扫气流；视觉检测机构用于在挂具上晶圆被顶出后，采集挂具上密封圈图像并判定密封圈上是否有异物残留。采用本实用新型技术方案，在上一片晶圆电镀完成后、下一片晶圆安装前，能够及时清理挂具密封圈异物，确保晶圆与密封圈保持良好的密封性能，防止晶圆碎片发生和电镀液的渗漏，提升晶圆电镀镀层的均一性，提高挂具使用寿命。提高挂具使用寿命。提高挂具使用寿命。