印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
一、热设计的重要性
电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，nbvaFPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 搞射频的兄弟有柴，这样散热也行？
显示器驱动
对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
二、印制电路板温升因素分析新型建筑模板
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的高压氮气压缩机 2 种现象：
（1） 局部温升或大面积温升；
（减压蒸馏2） 短时温升或长时间温升。 在分析 PCB 热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
2.1 电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
深度水产（2）分析 PCB 板上功耗的分布。
2.2 印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
2.3 印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
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