锡膏测厚仪校准规范作者：高军来源：《科协论坛·下半月》2012年第10期 摘要：主要论述了锡膏测厚仪校准的原理、环境条件、校准项目、校准方法和步骤、测试所用标准仪器、试验结果的处理和复校时间间隔等问题。
关键词：锡膏测厚仪 标准量块 立式光学计 平面平晶 影像系统
中图分类号：TH89 文献标识码：A 文章编号：1007-3973（2012）010-045-02
1 范围
老化台 本规范适用于2D或3D非接触式锡膏测厚仪的校准工作，以及类似工作原理设备校准参考。
2 引用文件
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）JJF 1001-1998 通用计量术语及定义。 （2）JJF 1059-1999 测量不确定度评定与表示。 （3）橡胶衬套JJF 1071-2000 国家计量校准规范编写规则。
（4）JJF 1092-2002 光切显微镜校准规范。
注：使用本规范时，应注意使用上述引用文献的现行有效版本。
3 自动上料玉米脱粒机术语及原理
锡膏测厚仪是一种利用激光二维或三维扫描技术，将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。
锡膏测厚仪的工作原理：非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
4 计量特性及配置要求
测量仪器的计量特性及配置应达到以下要求（参考值）：
测量精度：€？.001mm或以下。
重复测量精度：€？.01mm以上。
移动平台：X，Y可自由移动。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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