一种半导体封装模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装模具。

背景技术：

2.半导体芯片在加工生产过程中，往往需要对其进行封装，对半导体芯片进行防护、支撑，提高半导体芯片的可靠性，目前，在对半导体封装过程中，主要通过注塑来对半导体进行封装。
3.现有技术中，公告号为：cn214872496u的一篇中国专利文件，公开了一种半导体封装模具注胶机构，包括加热筒外壳，所述加热筒外壳内壁设置有加热圈，所述加热筒外壳底端固定连接有固定卡板，所述加热筒外壳底端设置有卡接组件，且所述卡接组件包括固定板、回弹弹簧和圆形卡板，所述卡接组件底端固定连接有注射头，所述卡接组件顶端设置有密封垫片，所述注射头顶端固定连接有支撑板；本实用新型提供的技术方案中，通过设置加热圈，注胶料通过输料软管运输到加热装置，加热圈电源启动，电加热丝烧热，对注胶料进行加热，防止输料软管中的料凝固影响注射，可以更好的提高加工出来的成品质量。
4.使用加热的方式固然能够防止注胶料在输料管中凝固将输料管堵塞，但是增加了能耗，生产成本较高，并且当长时间不使用注胶设备时，注胶料残留在输料管中会将输料管堵塞，影响注胶设备的正常使用，并且现有的半导体封装模具的注胶料的注加量往往由操作人员根据经验加注，没有对半导体封装使用的注胶料进行计量，导致每次的半导体封装使用的注胶料的量不一致，半导体封装的质量参差不一。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装模具，用于解决现有技术中半导体封装过程注胶料容易残留在注胶管中，影响注胶设备的正常运行，并且现有的半导体封装模具缺少对注胶料的注胶量进行计量的技术问题。
6.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种半导体封装模具，包括底座、固接在底座顶部的多个导向柱、固接在多个导向柱顶部的顶板、固定安装在底座顶部的下模具和位于下模具正上方、并与下模具相配合的上模具，所述下模具的顶部开设有型腔，所述型腔内侧设有半导体封装基板，所述上模具通过升降组件与顶板的底部相连接，上模具的顶部固接有储料箱，所述储料箱的内侧安装有注胶组件和搅拌组件；
8.所述注胶组件包括固接在储料箱内侧的计量筒、安装在计量筒内侧的活塞、固接在活塞顶部中心的竖轴和安装在顶板底部的卡接机构，所述计量筒的底部开设有与下模具相连通的出料口，所述出料口上安装有挡胶组件，活塞的底部延伸至出料口的内侧，计量筒的外侧底部开设有多个与其内部相连通的进料口，多个所述进料口的内侧均安装有进料单向阀，所述竖轴的顶部延伸至储料箱的顶部、并与卡接机构相连接。
9.进一步的，所述升降组件包括固接在顶板底部的多个电动伸缩杆，多个所述电动
伸缩杆的伸长端均与上模具的顶部固接，其中，上模具滑动套设在多个导向柱的外部。
10.进一步的，所述挡胶组件包括开设在出料口底部相对的两侧内壁上的收容槽、固接在收容槽底部内壁的多个第一弹簧和固接在多个第一弹簧另一端的挡胶块，两个挡胶块相互靠近的一端相互抵接，且两个挡胶块相互靠近的一端顶面均为倾斜面。
11.进一步的，所述竖轴的顶部外圈套接有限位环，所述限位环的下方设有第一拉簧，所述第一拉簧活动套设在竖轴的外部，且第一拉簧的底部与储料箱的顶面固接。
12.进一步的，所述卡接机构包括固接在竖轴顶部的圆台板、开设在顶板底部的两个滑槽、安装在滑槽内侧的第二弹簧与滑块、和固接在滑块底部的卡板，两个所述滑槽相对设置在竖轴的两侧，两个滑块位于两个第二弹簧之间，且两个滑块均通过联动单元与储料箱连接。
13.进一步的，所述联动单元包括开设在储料箱顶部与滑槽平行设置的安装槽、固接在安装槽远离竖轴一侧内壁的第二拉簧、固接在第二拉簧另一端的限位块和固接在限位块另一端的拉绳，两个拉绳的另一端分别延伸至两个滑槽的内侧、并与滑块的外壁固接。
14.进一步的，所述搅拌组件包括活动套设在计量筒外部的圆环、固接在圆环外侧底部的多个横杆、开设在圆环外侧顶部的多个齿槽、转动安装在储料箱内侧、并与圆环相啮合的齿轮和安装在储料箱顶部用于驱动齿轮转动的驱动电机，所述圆环的顶部与储料箱的顶部内壁转动连接，所述横杆的底部固接有多个搅拌杆。
15.本实用新型具备下述有益效果：
16.多个电动伸缩杆同步伸长，推动上模具向下运动，储料箱跟随上模具同步向下运动，竖轴的顶部通过卡接组件与顶板的卡接，在上模具向下运动的同时，将储料箱中储存在注胶料吸入到计量筒中进行计量，并在上模具与下模具完全闭合时，自动的将计量筒中的注胶料注入到型腔中对半导体材料进行浇注封装，计量筒位于上模具的正上方并通过出料口与型腔相连通，活塞的底部延伸至出料口的内侧，将出料口中的注胶料完全的挤出，防止注胶料将出料口堵塞，使用较为方便。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型整体的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型的正视结构示意图；
20.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图；
21.图4为本实用新型图2中b处放大结构示意图；
22.图5为本实用新型图2中c处放大结构示意图；
23.图6为本实用新型中搅拌组件的结构示意图。
24.图中：1、底座；101、导向柱；102、顶板；2、下模具；201、型腔；3、上模具；4、半导体封装基板；5、储料箱；6、计量筒；601、进料口；602、活塞；603、竖轴；604、收容槽；605、第一弹簧；606、挡胶块；607、限位环；608、第一拉簧；7、卡接机构；701、圆台板； 702、滑槽；703、第
二弹簧；704、滑块；705、卡板；706、拉绳； 707、第二拉簧；8、搅拌组件；801、圆环；802、齿槽；803、横杆； 804、搅拌杆；805、齿轮；806、驱动电机；9、电动伸缩杆。
具体实施方式
25.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例1：
27.本实施例用于解决半导体封装过程注胶料容易残留在注胶管中，注胶料固化后影响注胶设备的正常运行，并且现有的半导体注胶模具缺少对注胶料的注胶量计量的问题。
28.参考图1-6，本实施例的一种半导体封装模具，包括底座1，固接在底座1顶部的多个导向柱101，固接在多个导向柱101顶部的顶板102，固定安装在底座1顶部的下模具2和位于下模具2正上方并与下模具2相配合的上模具3，上模具3通过升降组件与顶板102的底部相连接，上模具3向下运动至与下模具2的顶面抵接，从而合围成一个完整的封装腔室。
29.升降组件包括固接在顶板102底部的多个电动伸缩杆9，多个电动伸缩杆9的伸长端均与上模具3的顶部固接，其中，上模具3滑动套设在多个导向柱101的外部，待封装的半导体放置在下模具2中设置的半导体封装基板4上，多个电动伸缩杆9同步伸长，推动上模具 3竖直向下运动，上模具3的底部与下模具2的顶部贴合，在型腔201 中构成一个用于盛放注胶料的注胶空间。
30.下模具2的顶部开设有型腔201，型腔201内侧设有半导体封装基板4，通过半导体封装基板4方便对半导体进行放置。
31.在上模具3的顶部固接有储料箱5，储料箱5的内侧安装有注胶组件和搅拌组件8，通过注胶组件将储料箱5中存储的注胶料经过计量之后注入到注胶空间中，对半导体封装基板4上的半导体进行封装并防止注胶料在注胶管中堵塞，搅拌组件8对储料箱5中的注胶料进行搅拌，防止注胶料在储料箱5中凝固，为保持储料箱5中注胶料的温度，在储料箱5中的安装有加热板(图未示)，在储料箱5的一侧顶部套接有加料漏斗(图未示)，方便向储料箱5中加注注胶料。
32.注胶组件包括固接在储料箱5内侧的计量筒6，安装在计量筒6 内侧的活塞602，固接在活塞602顶部中心的竖轴603和安装在顶板 102底部的卡接机构，计量筒6的底部开设有与下模具2相连通的出料口，出料口上安装有挡胶组件，活塞602的底部延伸至出料口的内侧，计量筒6的外侧底部开设有多个与其内部相连通的进料口601，多个进料口601的内侧均安装有进料单向阀。
33.竖轴603竖直向上运动，带动活塞602向上运动，出料口被挡胶组件封堵，外界的空气不能进入到计量筒6的内侧，计量筒6内侧的压强较小，储料箱5中的注胶料经过进料口601进入到计量筒6中，在进料口601中安装的进料单向阀能够防止在活塞602向下运动时胶料从进料口601排出，保证计量筒6中的注胶料只能够从出料口排出。
34.实施例2：
35.参考图3，本实施例在实施例1的基础上，进一步的改进在于：
36.挡胶组件包括开设在出料口底部相对的两侧内壁上的收容槽 604，固接在收容槽604底部内壁的多个第一弹簧605和固接在多个第一弹簧605另一端的挡胶块606，两个挡胶块606相互靠近的一端相互抵接，且两个挡胶块606相互靠近的一端顶面均为倾斜面，两个挡胶块606均为橡胶材料制成，当活塞602向下运动时，推动计量筒 6中的注胶料向下运动，推动两个挡胶块606相互远离，多个第一弹簧605被压缩蓄能，方便注胶料从出料口排出，并在多个第一弹簧 605的弹性作用下，两个挡胶块606有相互靠近的趋势，从而能够在活塞602向上运动时，两个相互靠近的挡胶块606将出料口进行封堵，防止空气从出料口进入到计量筒6的内侧。
37.实施例3：
38.参考图2，图4和图5，本实施例在实施例1的基础上，进一步的改进在于：
39.竖轴603的顶部外圈套接有限位环607，限位环607的下方设有第一拉簧608，第一拉簧608活动套设在竖轴603的外部，且第一拉簧608的底部与储料箱5的顶面固接，在竖轴603向上运动时，带动限位环607向上运动，第一拉簧608被拉伸蓄能。
40.竖轴603的顶部延伸至储料箱5的顶部并与卡接机构7相连接，卡接机构7包括固接在竖轴603顶部的圆台板701，开设在顶板102 底部的两个滑槽702，安装在滑槽702内侧的第二弹簧703与滑块 704，和固接在滑块704底部的卡板705，两个滑槽702相对设置在竖轴603的两侧，两个滑块704位于两个第二弹簧703之间，在两个第二弹簧703的弹性作用下，两个卡板705有相互靠近的趋势，两个卡板705相互靠近的一端底部均位朝向圆台板701倾斜向上设置的斜面，当圆台板701向上运动时，圆台板701的倾斜面与卡板705的底部斜面抵接，并推动两个卡板705沿着滑槽702方向相互远离，圆台板701运动至两个卡板705之间，两个卡板705对圆台板701进行卡接限位。
41.两个滑块704均通过联动单元与储料箱5连接，联动单元包括开设在储料箱5顶部与滑槽702平行设置的安装槽，固接在安装槽远离竖轴603一侧内壁的第二拉簧707，固接在第二拉簧707另一端的限位块708和固接在限位块708另一端的拉绳706，两个拉绳706的另一端分别延伸至两个滑槽702的内侧，并与滑块704的外壁固接，其中，第二弹簧703的弹性系数远大于第二拉簧707的弹性系数，当多个电动伸缩杆9伸长推动上模具3竖直向下运动时，储料箱5同步的竖直向下运动，第二拉簧707被拉伸，当第二拉簧707被完全拉伸之后，限位块708运动至安装槽远离第二拉簧707的一端，储料箱5继续下降，经过拉绳706传动，拉动两个卡板705相互远离，当上模具 3刚好与下模具2的顶部相互贴合时，两个卡板705恰好与圆台板701 分离，在第一拉簧608的弹性作用下，竖轴603竖直向下运动，从而将计量筒6中的注胶料注入到型腔201的注胶空间中。
42.实施例4：
43.参考图2和图6，本实施例在实施例1的基础上，进一步的改进在于：
44.搅拌组件8包括活动套设在计量筒6外部的圆环801，固接在圆环801外侧底部的多个横杆803，开设在圆环801外侧顶部的多个齿槽802，转动安装在储料箱5内侧，并与圆环801相啮合的齿轮805 和安装在储料箱5顶部用于驱动齿轮805转动的驱动电机806，圆环 801的顶部与储料箱5的顶部内壁转动连接，横杆803的底部固接有多个搅拌杆804，驱动电机806驱动齿轮805转动，带动与之相互啮合的圆环801转动，多个横杆803跟随圆环801同步转动，多个搅拌杆804跟随横杆803同步转动，从而搅动储料箱5中的注胶料，防止注胶料凝
固，储料箱5的底部内壁为朝向计量筒6倾斜向下设置的锥形斜面，方便储料箱5中的注胶料向进料口601汇集，保证注胶料能够顺利的进入到计量筒6中。
45.如图1-6所示，本实用新型的工作过程及与原理如下：
46.在使用时，将半导体封装用的注胶料加入到储料箱5中，驱动电机806驱动齿轮805转动，带动与之相互啮合的圆环801转动，多个横杆803跟随圆环801同步转动，多个搅拌杆804跟随横杆803同步转动，从而搅动储料箱5中的注胶料，使得注胶料能够混合均匀，待封装的半导体放置在下模具2中设置的半导体封装基板4上，多个电动伸缩杆9同步伸长，推动上模具3竖直向下运动，上模具3的底部与下模具2的顶部贴合，在型腔201中构成一个用于盛放注胶料的注胶空间。
47.在电动伸缩杆9伸长推动上模具3向下运动的同时，储料箱5跟随上模具3同步的竖直向下运动，此时由于圆台板701与两个卡板 705卡接，竖轴603相对于向下运动的储料箱5竖直向上运动，带动活塞602向上运动，储料箱5中的注胶料经过进料口601进入到计量筒6中暂存，第一拉簧608被拉伸蓄能，并且在储料箱5竖直向下运动的同时，第二拉簧707被拉伸，当第二拉簧707被完全拉伸之后，限位块708运动至安装槽远离第二拉簧707的一端，储料箱5继续下降，经过拉绳706传动，拉动两个卡板705相互远离，当上模具3刚好与下模具2的顶部相互贴合时，两个卡板705恰好与圆台板701分离，在第一拉簧608的拉伸作用下，竖轴603竖直向下运动，推动活塞602竖直向下运动，从而将计量筒6中的注胶料注入到型腔201的注胶空间中。
48.待注胶料凝固后，多个电动伸缩杆9收缩，带动上模具3向上运动，上模具3与下模具2分离，储料箱5伴随上模具3上升而上升，直至圆台板701运动至两个卡板705之间，对圆台板701进行卡接限位，然后将半导体封装基板4上的封装完成的半导体材料从型腔201 中取出，待下次使用时，重复上述操作即可。
49.以上内容仅仅是对本实用新型结构所做的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
51.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可做很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：

1.一种半导体封装模具，包括底座(1)、固接在底座(1)顶部的多个导向柱(101)、固接在多个导向柱(101)顶部的顶板(102)、固定安装在底座(1)顶部的下模具(2)和位于下模具(2)正上方、并与下模具(2)相配合的上模具(3)，其特征在于，所述下模具(2)的顶部开设有型腔(201)，所述型腔(201)内侧设有半导体封装基板(4)，所述上模具(3)通过升降组件与顶板(102)的底部相连接，上模具(3)的顶部固接有储料箱(5)，所述储料箱(5)的内侧安装有注胶组件和搅拌组件(8)；所述注胶组件包括固接在储料箱(5)内侧的计量筒(6)、安装在计量筒(6)内侧的活塞(602)、固接在活塞(602)顶部中心的竖轴(603)和安装在顶板(102)底部的卡接机构，所述计量筒(6)的底部开设有与下模具(2)相连通的出料口，所述出料口上安装有挡胶组件，活塞(602)的底部延伸至出料口的内侧，计量筒(6)的外侧底部开设有多个与其内部相连通的进料口(601)，多个所述进料口(601)的内侧均安装有进料单向阀，所述竖轴(603)的顶部延伸至储料箱(5)的顶部、并与卡接机构(7)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述升降组件包括固接在顶板(102)底部的多个电动伸缩杆(9)，多个所述电动伸缩杆(9)的伸长端均与上模具(3)的顶部固接，其中，上模具(3)滑动套设在多个导向柱(101)的外部。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述挡胶组件包括开设在出料口底部相对的两侧内壁上的收容槽(604)、固接在收容槽(604)底部内壁的多个第一弹簧(605)和固接在多个第一弹簧(605)另一端的挡胶块(606)，两个挡胶块(606)相互靠近的一端相互抵接，且两个挡胶块(606)相互靠近的一端顶面均为倾斜面。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述竖轴(603)的顶部外圈套接有限位环(607)，所述限位环(607)的下方设有第一拉簧(608)，所述第一拉簧(608)活动套设在竖轴(603)的外部，且第一拉簧(608)的底部与储料箱(5)的顶面固接。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述卡接机构(7)包括固接在竖轴(603)顶部的圆台板(701)、开设在顶板(102)底部的两个滑槽(702)、安装在滑槽(702)内侧的第二弹簧(703)与滑块(704)、和固接在滑块(704)底部的卡板(705)，两个所述滑槽(702)相对设置在竖轴(603)的两侧，两个滑块(704)位于两个第二弹簧(703)之间，且两个滑块(704)均通过联动单元与储料箱(5)连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述联动单元包括开设在储料箱(5)顶部与滑槽(702)平行设置的安装槽、固接在安装槽远离竖轴(603)一侧内壁的第二拉簧(707)、固接在第二拉簧(707)另一端的限位块(708)和固接在限位块(708)另一端的拉绳(706)，两个拉绳(706)的另一端分别延伸至两个滑槽(702)的内侧、并与滑块(704)的外壁固接。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具，其特征在于，所述搅拌组件(8)包括活动套设在计量筒(6)外部的圆环(801)、固接在圆环(801)外侧底部的多个横杆(803)、开设在圆环(801)外侧顶部的多个齿槽(802)、转动安装在储料箱(5)内侧、并与圆环(801)相啮合的齿轮(805)和安装在储料箱(5)顶部用于驱动齿轮(805)转动的驱动电机(806)，所述圆环(801)的顶部与储料箱(5)的顶部内壁转动连接，所述横杆(803)的底部固接有多个搅拌杆(804)。

技术总结

本本实用新型公开了一种半导体封装模具,属于半导体封装技术领域。本实用新型用于解决现有技术中半导体封装过程注胶料容易残留在注胶管中，影响注胶设备的正常运行，并且现有的半导体注胶模具缺少对注胶料的注胶量计量的技术问题，包括底座、固接在底座顶部的多个导向柱、固接在多个导向柱顶部的顶板、固定安装在底座顶部的下模具和位于下模具正上方、并与下模具相配合的上模具，所述下模具的顶部开设有型腔。本实用新型不仅能够对半导体封装使用到的注胶料的用量进行计量，保证半导体材料的封装效果，还能够避免注胶料在计量筒或者出料口处残留，防止出料口被堵塞，使用较为方便，易于推广。易于推广。易于推广。