一种车用LED灯插泡制备方法与流程

一种车用led灯插泡制备方法
技术领域
1.本发明涉及led灯技术领域，特别涉及一种车用led灯插泡制备方法。

背景技术：

2.现有的车用led灯插泡的制备方法主要采用卤素灯的制备方法，像卤素灯插泡那样将led光源密封与玻璃泡壳中，但由于led芯片的耐高温性不足，容易在夹封的步骤中将芯片烧坏，使得成品率降低。而为了避免led芯片不烧坏，必须单独对插接部进行升温，但是，这样一来，又使得泡壳与插接部因温度不同，在冷却过程中因内部应力不一致，导致裂开或破碎等现象，无法成型。
3.可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种车用led灯插泡制备方法，旨在解决现有制备车用led灯插泡的方法成品率低的缺陷。
5.为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：一种车用led灯插泡的制备方法，其中，所述制备方法包括以下步骤：步骤s1.上料：通过人工或设备进行上料装配，将led光源和排气管伸入一端封闭的玻管内，led光源的引脚穿过玻管下部并伸出至玻管外，排气管的一端位于玻管下部中心，另一端伸出至玻管外；步骤s2.预热：通过火焰或其他加热装置对玻管下部进行预热，预热温度为450～500℃；步骤s3.夹封：于600～650℃的高温烧熔玻管下部，通过夹具夹封玻管下部，使玻管下部闭合形成插接部，玻管的上部形成泡壳，通过夹封，将引脚和排气管嵌合于插接部内，将led光源熔固定于泡壳内，此时排气管连通泡壳与外界；步骤s4.翻脚：将led光源的两引脚伸出插接部外的部分分别向插接部的两边翻折，使两引脚分别贴于插接部的两侧面；步骤s5.退火排气：将泡壳及插接部进行退火及排气处理；步骤s6.熔封：通过高温熔融将排气管熔断封闭，使led光源完全密封于泡壳内；步骤s7.冷却：将熔封后的led灯插泡冷却至室温，得到led光源插泡。
6.所述车用led灯插泡的制备方法中，所述步骤s1中的玻管由具有较低玻璃化转变温度的玻璃制备得到。
7.所述车用led灯插泡的制备方法中，所述玻管的玻璃化转变温度小于600℃。
8.所述车用led灯插泡的制备方法中，所述步骤s5中，所述退火步骤的温度为300～390
±
10℃。
9.所述车用led灯插泡的制备方法中，所述步骤s5中，所述退火步骤采用两温区退火，所述两温区退火包括快速升温区和匀温区，所述快速升温区的温度为390
±
10℃，所述
匀温区的温度为300
±
10℃。
10.所述车用led灯插泡的制备方法中，所述步骤s6中，在熔封前还设有充气步骤，具体为，通过排气管对泡壳内充导热气体。
11.有益效果：本发明提供了一种车用led灯插泡制备方法，通过备料、预热、夹封、翻脚、退火排气、熔封、冷却步骤，将led光源密封固定于泡壳内，并使泡壳与插接部一体成型，得到的led灯插泡，具有亮度高、能耗低、密封性好、使用寿命长的特点。所述制备方法既能实现将耐受温度较低的led芯片熔封于泡壳内，又能消除泡壳与插接部因温差较大产生的内部应力，提高产品质量及成品率。
附图说明
12.图1为本发明提供的车用led灯插泡的结构示意图。
13.图2为车用led灯插泡的工艺流程图。
14.图3为设有充气步骤的车用led灯插泡的工艺流程图。
具体实施方式
15.本发明提供一种车用led灯插泡制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
16.本发明提供一种车用led灯插泡制备方法，其中，所述车用led灯插泡的结构如图1所示，包括泡壳1及设置于泡壳11底部并与泡壳1一体成型的插接部22，所述插接部2将泡壳1熔封，在泡壳1内形成一密封的容置空腔，所述容置空腔内设有led光源3，所述led光源3包括led芯片3.1和两个引脚3.2，两个所述引脚3.2的一端与led芯片3.1连接，另一端嵌入所述插接部2内并贯穿所述插接部2，将led芯片3.1固定于容置空腔内。所述泡壳1用于保护led光源3，所述led光源3用于将电能转化为光能，所述插接部2用于将led灯泡插接在灯座上。
17.如图2所示，所述车用led灯插泡的制备方法包括以下步骤：步骤s1.上料：通过人工或自动化设备进行装配上料，包括一端封闭的玻管、带有较长引脚的led光源及排气管，将玻管分为上部和下部，上部位于玻管封闭端所在的部分，下部为玻管开口端所在的部分，将led光源和排气管从玻管的开口端伸入玻管内，务必使led光源的发光部完全处于玻管上部内，led光源的引脚穿过玻管开口端并伸出至玻管外，同时，排气管的一端沿着玻管开口端的中心伸入玻管内，排气管的伸入部分位于玻管的下部，排气管另一端伸出至玻管外，此时，led光源的两个引脚分别位于排气管的两侧，两个引脚及排气管处于同一平面。
18.步骤s2.预热：通过火焰或其他加热装置对玻管下部进行预热，预热温度为250～330℃，通过预热，使玻管下方逐渐升温至接近玻璃化转变温度。预热时，需控制好预热温度，不可太高，避免出现烧坏led芯片的情况出现，预热过程中尽量避免加热机构或火焰对着玻管上部，避免led芯片因温度过高被烧坏。在一些实施方式中，通过在玻管的上下部之间增加挡板，以隔绝火焰或加热机构对玻管上部进行升温。在另一些实施例中，通过排气管
向玻管内吹气进行降温，对led芯片的进行过热保护，避免芯片被烧坏。
19.其中，所述玻管采用玻璃化转变温度较低的玻璃制备得到，相较于现有的普通玻管，具有较低的熔融温度，因此，可降低预热温度，节约能源的同时，避免led芯片被烧坏。
20.作为一种优选的实施方式，所述玻管的玻璃化转变温度小于600℃，通过采用较低玻璃化转变温度的玻管，能降低预热温度，缩短预热时间，提高制备效率，同时可避免led芯片受损。
21.步骤s3.夹封：预热后，对玻管的下部进行快速高温烧熔，烧熔温度为600～650℃，然后通过夹具夹封玻管下部，夹封的方向为：以两个引脚及排气管所在的面为中心面，从中心面的两侧向中心面夹封。夹封后，玻管下部闭合形成扁平状的插接部，而闭合后的玻管上部形成泡壳，所述引脚和排气管嵌合于插接部内，led光源通过引脚支撑固定于泡壳内，此时排气管连通泡壳与外界。通过夹封步骤，使玻管形成容置led光源的泡壳和用于与灯座连接的插接部。所述泡壳与插接部是一体的结构，通过高温熔封，因此具有较好的密封性，同时也省去了泡壳与插接部粘合的工序，提高了生产效率。同时，玻璃材质的插接部和泡壳，具有更长的使用寿命。
22.需要说明的是，夹封时，烧熔温度需高于玻管的玻璃化转变温度，使玻管快速软化，缩短受热时间，提高夹封效率。
23.步骤s4.翻脚：将led光源的两引脚伸出插接部外的部分分别向插接部的两边翻折，使两引脚分别贴于插接部的两侧面，这样使得，当插接部插于灯座上时，两引脚能充分与插座上的金属片接触，提高导电性。
24.步骤s5.退火排气：将泡壳及插接部进行退火及排气处理。退火排气的目的，主要是为了消除泡壳与插接部之间的应力，由于在预热和夹封时，玻管上部和下部的温差较大，产生内部应力，当两者应力过大时，易出现开裂或炸裂现象，而退火处理，可缩小两者之间的温度差，降低内部应力。同时，退火过程中可将泡壳内的气体通过排气管排出，在泡壳内形成负压，提高泡壳的使用寿命。
25.具体的，所述退火排气的温度为250～330℃，退火时间为20～40s，通过退火，降低泡壳与插接部的温度差，同时排出泡壳内部气体。退火时，退火温度的选择非常关键，太高容易使led芯片烧坏，而太低无法消除应力。由于本发明采用玻璃化转变温度较低的玻管作为泡壳，因此可降低退火温度，采用250～330℃的退火温度，即可以消除内部应力，又能避免led芯片烧坏。同时，应控制退火时间，退火时间的长短同样影响退火的效果，时间长，退火效果好，但是易烧坏led芯片，时间太短，不足以消除应力。当退火温度为250～330℃时，退火时间控制在20～40s时较佳。
26.步骤s6.熔封：退火排气后，通过高温熔融将排气管熔断封闭，使led光源完全密封于泡壳内。采取熔封的方式，具有较好的密闭性，不会存在因胶水老化等原因引起的漏气，封闭后的泡壳，不会有气体进入，一方面可提高led灯的透光率，另一方面可避免led光源与空气接触而氧化，延长led光源的使用寿命。
27.步骤s7.冷却：将熔封后的led灯插泡冷却至室温，得到led光源插泡。
28.在一些实施例中，其他步骤与上述led插泡的制备方法相同，但退火排气步骤采用两温区退火，即，采用两个不同的温度进行退火。两所述温区包括快速升温区和匀温区，快速升温区的温度较高，主要使泡壳的温度迅速上升，匀温区的温度较低，能使泡壳与插接部
的温度逐渐均匀，应力逐渐消除，同时，匀温区能避免led芯片被烧坏的情况下，使泡壳内气体排得更彻底。具体的，退火初期为快速升温区，温度为250
±
10℃，升温后进入匀温区，温度为330
±
10℃，退火时间为快速升温区15s，匀温区15s。通过两温区退火，不但能快速消除应力，提高退火效率，排出泡壳内气体，还能较好的保护led芯片，提高成品率。
29.在一些实施例中，如图3所示，所述车用led灯插泡制备方法的其他步骤相同，但是还包括充气步骤，所述充气步骤设置于熔封步骤前，通过排气管对泡壳充入导热性好的气体，如氢气、氦气、氢气与氦气的混合物，通过在泡壳内充入导热性好的气体，提高灯泡的散热性能，进而提高led光源的使用寿命。
30.综上所述，本发明所述车用led灯插泡制备方法，通过备料、预热、夹封、翻脚、退火排气、熔封、冷却步骤，将耐受温度较低的led芯片熔封于泡壳内，制备得到密封性好的led插泡。其中，通过采用玻璃化转变温度较低的玻管，可降低预热和夹封、退化排气的温度，避免led芯片烧坏，通过退火排气步骤，消除泡壳与插接部因温差较大产生的内部应力，提高产品质量及成品率，得到密封于玻璃泡壳内的led灯插泡。
31.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

技术特征：

1.一种车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：步骤s1.上料：通过人工或设备进行上料装配，将led光源和排气管伸入一端封闭的玻管内，led光源的引脚穿过玻管下部并伸出至玻管外，排气管的一端位于玻管下部中心，另一端伸出至玻管外；步骤s2.预热：通过火焰或其他加热装置对玻管下部进行预热，预热温度为450～500℃；步骤s3.夹封：于600～650℃的高温烧熔玻管下部，通过夹具夹封玻管下部，使玻管下部闭合形成插接部，玻管的上部形成泡壳，通过夹封，将引脚和排气管嵌合于插接部内，将led光源熔固定于泡壳内，此时排气管连通泡壳与外界；步骤s4.翻脚：将led光源的两引脚伸出插接部外的部分分别向插接部的两边翻折，使两引脚分别贴于插接部的两侧面；步骤s5.退火排气：将泡壳及插接部进行退火及排气处理；步骤s6.熔封：通过高温熔融将排气管熔断封闭，使led光源完全密封于泡壳内；步骤s7.冷却：将熔封后的led灯插泡冷却至室温，得到led光源插泡。2.根据权利要求1所述的车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述步骤s1中的玻管由具有较低玻璃化转变温度的玻璃制备得到。3.根据权利要求2所述的车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述玻管的玻璃化转变温度小于600℃。4.根据权利要求1所述的车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述步骤s5中，所述退火步骤的温度为250～330℃。5.根据权利要求4所述的车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述步骤s5中，所述退火步骤采用两温区退火，所述两温区退火包括快速升温区和匀温区，所述快速升温区的温度为330
±
10℃，所述匀温区的温度为250
±
10℃。6.根据权利要求1所述的车用led灯插泡制备方法，其特征在于，所述步骤s6中，在熔封前还设有充气步骤，具体为，通过排气管对泡壳内充导热气体。

技术总结

本发明公开了一种车用LED灯插泡制备方法，所述制备方法包括备料、预热、夹封、翻脚、退火排气、熔封、冷却步骤，通过上述步骤，既能实现将耐受温度较低的LED芯片熔封于泡壳内，又能消除泡壳与插接部因温差较大产生的内部应力，提高产品质量及成品率，得到密封于玻璃泡壳内的LED灯插泡。壳内的LED灯插泡。壳内的LED灯插泡。