还原过程对电子级多晶硅产品质量的影响因素盆角齿作者：栗一甲来源：《中国化工贸易·下旬刊》2018年第02期 旋转密封件
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要：电子级多晶硅材料作为制造集成电路和分立器件等产品的主要原料，因其国外对电子级多晶硅生产技术的封锁，导致我国电子级多晶硅长期依赖进口。本文将集中介绍电子级多晶硅在还原工序中受反应温度、压力以及惰性气体等因素对产品质量和能耗、物耗的影响。 关键词：多晶硅；影响因素；质量控制
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金钢砂轮 电子级多晶硅材料是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件和集成电路的基础材料，国际集成电路芯片及各类半导体器件95%以上是用硅材料制造的，是最重要的电子信息基础材料，被视为“微电子大厦的基石”。
1 气流速度对电子级多晶硅产品质量的影响
硅棒表面的气流速度会影响多晶硅表面沉积的均匀程度，同时也会影响硅棒表面热的扩
散、粘滞层的厚度，所以将硅棒表面的气体流速控制在合理范圍十分重要。当气体流速能够达到需要的沉积速率时，炉产量会随着混合气流量的增大而增高。流量的大小和还原炉的结构及大小有关，载体表面积与硅芯面积的比值越大，就越会增加气体对沉积面的碰撞，实收率就会得到有效提高[1]。
2 1高清录播系统反应配比对电子级多晶硅产品质量的影响
还原反应过程中，氢气与SiHCL3的摩尔数之比会在很大程度上影响到多晶硅的沉积，若是在一定程度上增加氢气的配比，在还原气氛比较强的情况下，可以充分的开展还原反应，从而进一步提升SiHCL3的转化率。实际应用中氢气在与SiHCL3发生时还会产生一些副反应，在这些副反应的影响之下，会导致其转化率降低，这也导致出现了最终转化率低于理论值的情况，即便如此，总结其反应规律还是可以看出，还原转化率会随着二者摩尔比的增大提升，但是SiHCL3与氢气配比过大也会导致SiHCL3被稀释，这会在一定程度上降低其沉积速率，导致能耗增加，这对于产品质量的提升也是非常不利的，所以说在实际应用当中，为了能够提升多晶硅的沉积速率，通常会采用比较低的配比，即便是一次转化率有所降低，也可以通过回收尾气的方式将没有反应的SiHCL3予以回收。
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