一种多晶硅还原炉高效智能化拆棒装置[实用新型专利]

智能娃娃机专利名称:一种多晶硅还原炉高效智能化拆棒装置专利类型:实用新型专利微型压力传感器芯片
miae-043发明人:张华芹,程佳彪,占时友
申请号:CN202120974634.2
gmr传感器
申请日:20210509
公开号:CN216038677U
公开日:
20220315
气泡垫
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型公开了一种多晶硅还原炉高效智能化拆棒装置,所述多晶硅还原炉高效智能化拆棒装置包括绕若干还原炉设置的固定物,所述固定物上设有轨道,所述轨道上活动连接有可与轨道发生相对位移的机械臂安装台,所述机械臂安装台连接有用于机械臂安装台在轨道上移动的驱动装置,所述机械臂安装台上设置有机械臂,所述机械臂连接有用于夹持硅棒的夹具,所述机械臂连接有用于驱动机械臂智能化拆棒的驱动系统。本实用新型提供的多晶硅还原炉高效智能化拆棒装置,通过机械臂取棒达到成本上的大幅降低,同时该装置可使用驱动系统和/或驱动装置操作及定位,极大节省操作时间,提升取棒效率效果。
申请人:上海韵申新能源科技有限公司
导电橡胶片
地址:201612 上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路258号39幢402室-1
国籍:CN
代理机构:上海愉腾专利代理事务所(普通合伙)
代理人:谢小军

本文发布于:2024-09-21 17:38:45,感谢您对本站的认可!

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