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半导体制冷器（TEC）
TEC (Thermoelectric Cooler)，即半导体制冷器：是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。 水面曲线半导体制冷的工作原理
用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。若将电源反接，则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应，又称热-电效应。纯金属的热电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近产生电子-空穴对，内能减小，温度降低，向外界吸热，称为冷端。另一端因电子-空穴对复合，内能增加，温度升高，并向环境放热，称为热端。一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小，实用的半导体制冷器是由很多对热电元件（半导体晶粒）经并联、串联组合而成，也称热电堆。将这些组合的晶粒上下面覆盖陶瓷片或其它导热的绝缘材料，在通电的状态下，便形成一面吸热、一面放热的效应。其结构及原理图如下： 半导体制冷器的应用
半导体制冷器具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。但它的制冷系数较小，电耗量相对较大，故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却；有的也用于家用冰箱，但不经济。半导体制冷器的应用领域主要是在通信、医疗、食品及饮料，以及特殊的工业应用。
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半导体制冷器的材料成份
氢化松香半导体制冷器主要由以下材料组成： Bi2Te3（碲化铋），Al2O3（氧化铝），PVC，Cu（铜）。
气吸式玉米播种机半导体制冷器的主要生产过程包装箱制作
瓷片上锡——半导体晶粒摆模——半导体晶粒沾锡——冷面焊接——半导体晶粒沾锡——热面焊接——半成品清洗——导线焊接——封装
>氧化锆全瓷
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