扩晶详细工艺

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扩晶工艺规程
工序名称:扩晶
    :适用于产品扩晶作业流程
设备及工具:扩晶机、扩晶环、静电手套、离子风扇、刀片、废料盒
使用材料:蓝膜晶片
作业准备1.依据BOM核对投产的芯片型号是否符要求
2.作好防静电准备;
3.按《设备维护要求和维修记录表》的要求进行检查,并填写《设备维护要求和维修记录表》。
作业步骤1.先打开气压阀,将power on钮打开并将温控器投定预热温度50℃(如图);
变频器开关电源
2.待加热温度达到温控器设定温度后,打开离子风扇1分钟后开始扩晶;手持式按摩器
3.打开扩晶机上盖,将扩晶内环平整的放在底座上(光滑面朝上);
4.取一张待扩晶片,先将贴在蓝膜上的晶片等级标签纸撕下,贴于流程单背面;
5.多人交互式VR作业人员要将晶片离心纸慢慢撕下(离心纸朝上,蓝膜朝下),撕下离心纸的整个过程要在离子风扇下进行以上动作;
6.将蓝膜放入扩晶座,晶片朝上,晶片需放于扩晶环中心且必须平贴底坐(如图);
7.放下扩晶机上盖,移动手柄,使上盖扣紧扩晶环(如图);
8.按下绿上升按钮,使加热盘上升(如图);
9.将扩晶环外环平整的放到压盖内(光滑面朝下);
10.按下压盖气缸开关,压盖下压,使两片扩晶环扣紧;
11.拨下加热盘气缸开关,加热盘回位后松开手柄,打开扩晶机上盖,取出扩晶好的蓝膜,将扩晶机上盖移于原位;
12.用刀片将扩晶环外多余的蓝膜沿着扩晶环整齐地割掉;
13.将废料放到废料盒内。
注意事项1.扩晶机运行时禁止将手伸入,防止夹伤;
2.使用刀片时注意安全;
3.操作时手不可触摸蓝膜上晶片;
4.刀片切割时,不可损伤扩晶环及环内蓝膜;
5.若有异常状况时,立即停机通知组长或设备人员;
6.下班前必须清理设备,保证设备清洁卫生;
7.工作完毕,切断电源。
更改标记
数量
更改单号
镀金液
日期
日期
1
突变体
1
批 准

本文发布于:2024-09-24 00:27:53,感谢您对本站的认可!

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