一、填空题：
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、1005 、 1608 、 3216 、 3225 。
金属工艺品制作
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和 IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。9．SMT的PCB 定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
1．SMD：表面安装器件2．PGBA：塑料球栅阵列封装3．ESD：静电放电现象4．回流焊：reflow(soldering)
5．SPC：统计过程控制6．QFP：四方扁平封装7．自动光学检测仪：AOI8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件 9．Stick:：棒状包装10．Tray:：托盘包装11．Test：测试12．Black Belt：黑带13．Tg：玻璃化转变温度
四辊冷轧机
14．热膨胀系数：CTE15．过程能力指数：CPK16．表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）
17．波峰焊：wave soldering18．焊膏：solder paste 19．固化：curing 20．印刷机：printer
21．贴片机：placement equipment 22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修： reworking
发明网23．多功能贴片机：multi-function placement equipment 24．热风回流焊：hot air reflow soldering
三、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
四、问答题网络聚会
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。 2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专
微波合成
家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check 检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？
智能水刀贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与
焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
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