首先，要确定这些白物质到底是哪一类的物质?经分析，很多时候我们确认并不是松香残留遇水泛白造成的，那么应该是白粉末状盐类物质，这些物质是怎么来的呢？有一个途径和前提，那就是焊后板面上有残留，而且极有可能是用了含卤素的助焊剂，焊后有卤素(F、CL、Br、I)类离子残留在板子表面，这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白；只有一个可能，就是当这类物质遇水、遇潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，这个反应结果生成的酸盐，就是白物质。(反应原理见下图） 焊接衬垫 那么，为什么稀释剂或比较差的清洗剂洗后还会白呢？我认为在一般的稀释剂或比较差的清洗剂中都含有一定的水份，稀释剂的去污能力不够，或不足以完全洗除板面卤素类离子状残留，同时，在洗后会造成板面吸湿。这些因素加在一起就是为什么用洗后板面仍会泛白的原因。
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这也可以理解另一个问题，就是为什么有些板焊完后在一段时间内不白，使用后，特别是在经过加热后吸潮或遇潮湿环境后，就容易出现板面泛白了。
（有一点需要补充：现在市场上销售的助焊剂，完全不含卤素，或焊后卤素能够完全升华分解板面绝对没有卤素离子残留的助焊剂，是比较少的。）
在波峰焊工艺中，还有一种状况比较容易出现在预涂覆的板材焊接工艺中，那种状况我们称之为“水渍纹”，指的是板面焊后有“水渍纹”一样的一圈圈的残留物质，这种状况和上面所讲的泛白还不是一个概念，多出现在预涂覆板而焊接使用的焊剂为低固态焊剂，在板面本来均匀的松香经过焊剂涂覆及焊接高温熔解，焊后不能形成均匀的涂层，因此显现出来的一种状况。如果遇到潮湿环境这种板面也会泛白，这种泛白更象是松香的水白，当然不排除楼上贴子所讲的原因。阻尼电机
opbi这种状况的预防措施是：选用固含量稍高的松香型焊剂，焊后就会减少这种情况的出现。
香的主要成分是树脂酸成分，树脂酸有个羧酸基，普通的树脂酸是不溶入水的，如果树脂酸和水或其他物质中的钠或钾离子起反应，就会生成树脂酸钠或树脂酸钾，而这两种物质是表面活性剂，容易乳化变白
泛白是个清洗缺陷的统称...，在焊料周围的通常残留的是质硬的金属盐（R-Me）...一般的溶剂根本无法清除...有时需要超声波协助清理...，其他的一般为比较疏松的树脂残留物...通常以相似相溶和溶解系数为理论基础...选用不同溶剂的组合来达到溶涨和溶解而后清洗之...。
因为SMT的焊剂多属于弱碱弱酸有机合成物...不可能出现电镀类的强酸强碱后的金属盐（不去除或难以去除的钝化膜）...倒是焊接后的有机物的变性给清洗剂的成分配对带来困难...加上阻焊剂（绿油）的品种和PCB生产工艺中的化学、物理干扰...焊剂中某些真溶剂的介入...往往破坏了阻焊剂（绿油）原有的表面品质...也就是泛白的现象层出不穷、花样繁多...没有万能...只有针对性的清洗剂的原由了...。
exosip相似相溶和溶解系数可以在温度提高和加入某些活性剂下得到加强...因为原子、基团的活跃和某些活性剂的针对性、选择性与温度密切相关的...，最后是个洗净度的问题...一般手洗工艺很难达到这个要求...洗个衣服还需要过几次清水呢...。
再补充一点...好象所有的弱酸弱减性有机物和他们的生成物都或多或少有吸湿性...除非反应后只余下CH骨架...。
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