电子厂生产常识矫眼镜
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;汽车水箱除垢剂
10. SMT的中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的中文意思为静电放电;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;有铅183. 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 人工鱼礁
15. 常用的被动元器件有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm、0.12mm、0.13mm.;18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进回流焊后易产生的不良为锡珠;
铝铁合金29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格等信息
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
68. SMT段排阻无方向;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验智能无线测温装置
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑立碑等;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
98. 高速机与泛用机的贴片时间应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜为蓝,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
立式导热油加热器108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
109.一般回焊炉各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、回流焊曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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