1.目的
本公司制定PCB板贴片、焊接工艺规程是为提高本公司产品质量，规范SMD贴片加工工艺。
2.适用范围
适用于本公司现有生产能力下，所有产品需采用SMD技术进行加工的PCB板，及该PCB板的焊接质量检测。
3.工艺流程
3.1单面组装
谱进样瓶
指PCB板一面只有贴片元件组装、焊接的部件，其工艺流程如下：焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→清洗→测试→转下道工序 返修
3.2单面混装
指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。
单面混装工艺流程如下：
焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→插件（根据元件数量确定工位）→手工焊接→切脚→清洗→检测→组装
新型增塑剂 返修
4.工艺要求
本公司目前应用手工印刷机进行焊膏印刷。
4.1.1手动刮刀的速度：25mm-150mm/sec,刮刀运动的方向即从一端向身体的方向运动，不得反复刮动，影响印刷质量。
4.1.2刮刀与钢模网角度：约45°—60°为宜。 4.1.3压铸机料筒的设计焊膏量：根据钢模网厚度，用刮刀刮平钢模即可，但脱模时，焊盘与焊盘之间的焊膏不得粘连，特别是集成电路的引脚焊盘更不能粘连，影响焊接质量。 4.1.4 PCB板焊盘与钢模网焊盘孔的定位
印刷前，首先要进行钢模网在印刷机的固定，然后进行PCB采摘香蕉板定位，其定位原则是：以PCB板为基础，调整丝印机工作台，使PCB板焊盘与钢模网焊盘孔全部重合，PCB板平面与钢模网平面之间隙≤0.1mm。
4.1.5 PCB板在印刷前必须清洁，焊盘不得氧化，表面不得粘有油迹和污物等。
4.1.6利用钢模网印刷PCB板，每印刷10次后，应用无纺布沾酒精清洁钢模网，防止锡膏渗漏。
4.2手工贴片工艺和要求
4.2.1采用手工贴片，如PCB板面积小，操作不方便时，可利用工装夹具将多块板连在一起，
PCB板数量的确定应视操作者熟练程度和流水线输送速度综合考虑确定。
4.2.2贴板和粘贴度：用真空吸笔或者镊子夹持元件，使元件焊接端与焊盘对正，确认准确后放下并轻压元件，其牢度要求是元件在PCB板传输过程中不挪位、掉落。一般情况下，元件尺寸在0402、0603时利用真空吸笔粘贴比较稳妥。
4.2.3纳米烟嘴元件贴装时，应对中焊盘，一般元件贴装位移（不论平行位移或者角度位移）不得超过焊盘1/4处，IC元件特别是多脚芯片，脚距很小应精确对位，不得挪位。
4.2.4元件极性要求，元件有极性要求时，例如二极管、三极管 、电解电容、钽电容、电感元件、IC类元件应接元件标识和PCB板标识，正确贴装，元件标识应朝上。
4.3手动折弯机焊接的工艺要求
4.3.1焊点的要求：元件与焊盘焊接后，形成的焊锡带略成凹弧状，元件两端与宽度充分润锡，焊点表面光洁。
4.3.2焊点不良状态
元件与焊盘不对正时，易造成焊点多锡和少锡，在回流焊过程中，元件在焊膏融化时，可漂移或者翻滚、竖立。有时候在PCB板上形成锡珠，不注意清理时，可造成PCB板电路短接，要防止在焊锡带形成气泡，有气泡的焊锡带可造成元件的虚焊。
4.4 PCB板焊接后的清洗和上漆
4.4.1 PCB板焊接完后，检查无误，要用专用清洗剂进行清洗，清洗前应先清理散落的锡珠和其他杂物，然后开始清洗。清洗的主要目的是除去焊膏和焊锡丝中含有的有害物质，避免造成元件的氧化，变质和其他故障。
4.4.2PCB板完成清洗后，待PCB板干燥后，应该涂刷具有防潮和绝缘功能的三防漆，上漆时，PCB板的插座插针应做防护，不得上漆，其他不能上漆的链接件也应做防护处理。所上漆面不能太厚，漆面应光滑、平整、无毛刷痕迹。
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