果冻蜡烛
电脑使用的时间长了，电路板上会蒙上灰尘，灰尘多了或空气湿度大了，便会对电路板造成腐蚀和短路，损坏零部件和电路板，所以当发现电路板上的灰尘较多时，有必要对其进行清洗保养。 系统板 显卡 声卡 网卡等较精密的电路板在出厂前都经过清洗处理，其目的主要在于清洗掉生产过程中所附着在电路板上的助焊剂和手汗（尽管在生产线上所有操作人员都戴手套）等有害物质，对于生产厂洗板用的是专用清洗液（俗称洗板水），机洗。对于一般用户，因条件所限，无可能象厂家一样去操作，但只要操作时小心从事，谨慎认真；清洗电路板并非是一件艰难和可怕的事。 电路板的清洗维护方法如下： 1. 清洗前的准备清洗前必须把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等所有的接插件小心一一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈（电感线圈）也必须从电路板上卸下，[注意：非电子专业人员请勿进行此项操作，因若不具备电子专业技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被压缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必须逐一做好记录，以确保清洗完毕后复原时不致出错。同时顺便检查一下电路板上的电解电容是
否有漏液或顶部鼓起的现象，如有，则应将其卸除，并做好记录，以便在电路板清理完毕后换上等值的新品。对于电脑电源的电路板，则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊，特别重点检查大功率的元部件，如发现有裂纹活脱焊，应马上补焊，发现一处补焊一处，否则容易遗漏。
2. 清洗 1）清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。 2）清洗可用洗电路板的专用清洗液（俗称洗板水），此液可到专门店去买。如没有洗板水，可按如下操作：（现在我们一般都不用洗板水了）先用自来水冲洗，注意水流要柔，不能过猛，边冲边用软刷子仔细轻刷，电路板的两面均如是。 3）然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白的为止。 4)随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意：必须把肥皂水彻底冲刷干净。 5) 水洗完毕后，用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽
（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。 6)稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用四氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很必要，否则切勿使用。一般都建议不要使用四氯化碳。至此，清洗结束，这样清洗，不但干净彻底，省钱，环保而且健康；因为那洗板水对于身体有害，再说洗完后的废液倒到下水道里，肯定不会是好事。
3. 用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。 4. 清洗处理之后的电路板必须彻底干燥才可投入使用，其方法有多种，可参照下面方法操作： 1）用烘箱烘干，烘箱温度调到80摄氏度左右，历时大约24小时。 2）用电吹风（工业专用或家用的均可）吹干，此方法需手拿着电
吹风不停地摆动，很烦！且若手法不当时有可能干燥得不均匀，尤其是那些缝隙的地方。 3）放在空调室内，令其自然风干，历时约36小时以上。 5. 按拆卸元件时所作的纪录为指引，将所拆卸的所用原件逐一复原。 6. 检查核对安装是否合格。 其他设备的电路板同样也可按以上方法清洗维护。
用水来请洗电路板，很多人都不大相信，这也难怪，一般常识：水加到电路板，这还得了？！其实，电路板水洗了之后是要彻底烘干才投入使用的，这哪会有问题；我们上百万元的设备上的控制电路板比电脑主板精密的多，衿贵得多，保养时同样是用水洗，以前使用专用清洗剂，后来发觉这东西对身体有害，由于命比机器贵得多，经论证试验测试，改用水洗，精密的电路板用蒸馏水洗，一般的电路板用自来水洗，实践证明一点问题都没有。 有些人怕麻烦，仅用软刷子来清扫一下便了事，这用作有时会适得其反，这是因为在清扫的过程中，表面的灰尘是被扫去了，这其中的一部分灰尘却被挤进了跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方。这有可能给以后带来隐患。 如果你怕麻烦，建议你用压力约0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]干燥的压缩空气对电路板进行清理，不过应该指出，这样的操作并不彻底。 注：此文主要针对台式机和其他工业设备，对于笔记 本也同样适用，应该指出，笔记本的拆机存在一定的风险，不具备一定的专业技术，请勿尝试，否则后果甚虞。
在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：
1、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是：
南瓜加工1） 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；
板栗剥壳机2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；
3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置
车位管理系统换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；
4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：
1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；
2） 部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈
3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底；
4） 干燥难，能耗较大；
5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
2、半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：
1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；
2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；
3） 漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。
3、免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的最终途径是实现免清洗。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂，其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。
氯代烃类的清洗工艺特点
氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：
1） 清洗油脂类污物的能力特别强；
2） 象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；
3） 清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；
4） 清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；
5） 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。
但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：
1） 对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；
2） 对金属不腐蚀；
3） 可蒸馏回收，反复使用，比较经济；
4） 毒性较低，对环境污染少；
5） 清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。
烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。
醇类清洗工艺特点
电子盲人导航仪醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是：
1） 对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；
2） 与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；
3） 干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；
4） 脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。
蜂巢发动机电路板清洗机是针对电路板清洗设计的.比手工清洗更能清楚污垢，安全环保,操作设定方便及简单,提高了工作效率.
电路板清洗机器:一般只适合于大批量的电路板清洗，清洗电路板所用的溶液一般均可使用，在清洗电路板时注意不要杂乱的堆放，有序的放置，杂乱的堆放影响清洗效果。使用溶剂为有机溶剂或电路板专用清洗剂，不宜用无水乙醇（无水酒精），否则电路板会发白，俗称白斑。
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