元器件细间距增加了电路的敏感度，再加上助焊剂化学成分的变化，PCB生产的复杂和多次组装，与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注，其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须。越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效。 嵌件标签：ECM；腐蚀；锡须；清洗
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随着电子工业的发展和对电子性能的要求的增加，元器件向着微型化、更细间距和高集成度的趋势发展，相邻导体间的间距减小，使得线路板上残留和其它污染对其可靠性的影响变得更加问题化，虽然传统的表面贴装技术成功的采用了低残留免清洗焊接工艺，但是在一些高可靠性产品中，产品的结构高密度化、元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难，由清洁导致的产品失效也在日益增长。本文简要的阐述污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗需要关注的几个问题。1 残留对PCB焊点可靠性的影响
1.1 电化学迁移
单人飞行器
电化学迁移，缩写为ECM，其定义是指在离子在电磁场的影响下通过合适的媒介（如助焊剂残留）迁移的现象。对于产品来说，焊点随着环境湿度的变化，一些助焊剂残留中的活性剂、盐类等离子污染物逐渐变化成了电解质，当产品在工作时，受到一些应力电压后，焊点之间短路，造成产品间歇性故障影响产品的可靠性。其过程有三个阶段：路径的形成，初始化和树枝状结晶生长。如图1所示。路径的形成从金属离子在电解液中的溶解开始，电解液主要是由助焊剂中的氯、溴残留和空气中的水分结合形成弱酸，当金属溶解到弱酸中就导致了金属细丝的产生。因此电化学实效的机理需要离子残留、电压偏离和湿度同时存在，并且受到温度、湿度、电压偏置、导体材料、导体间距、污染类型和污染数量等影响。
图1
硅气凝胶1.2 蠕变腐蚀
摸鱼池
锁架蠕变腐蚀指的是PCB外表面生长出铜或银的硫化物晶体，蠕变腐蚀不同于电化学迁移，它不需要电压差，它只需要环境中有污染源和潮气就可以。空气中的硫和PCB上的铜或银发生反应生成硫化铜或硫化银，这些化合物会向各个方向生长，它可以使细的导线开路，也
可以使导线之间短路，引起产品质量问题。随着电路板外形尺寸的减小和元器件的微型化發展，这种腐蚀的风险进一步增加。它大都发生在工业控制电子和航天领域，因为这些领域的产品工作周围空气中含有污染物气体更加多，还有一个原因是以前的PCB表面处理大都是热风整平，PCB上外露的铜箔都使用锡铅进行了保护。而随着无铅工艺的推进，含有铜或银的材料用到了PCB制造、焊接材料和器件的镀层上，若是焊接时候浸润不好，一些铜或银的成分被外露，当环境恶劣时，再加上潮气的作用，蠕变腐蚀发生的风险就比较大。
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