TO封装的TOSA及光模块

（19）中华⼈民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

环己甲酸CN111193181A

t型槽螺母（43）申请公布⽇ 2020.05.22（21）申请号CN202010016310.8

（22）申请⽇2020.01.08

（71）申请⼈索尔思光电(成都)有限公司

地址611731 四川省成都市⾼新区西区科新路8号成都出⼝加⼯区西区2号5号标准⼚房（72）发明⼈易利；陈雯

（74）专利代理机构北京市领专知识产权代理有限公司

代理⼈林辉轮

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

TO封装的TOSA及光模块自动钎焊设备

（57）摘要

本发明涉及⼀种TO封装的TOSA及光模

块，包括激光器芯⽚、管座、两个⽀架、两个载

体及半导体制冷器，两个⽀架分别⽤于⽀撑⼀个

载体并传导热量，载体⽤于传输信号并⽀撑激光

器芯⽚，其中⼀个⽀架安装于半导体制冷器上，

另⼀个⽀架⼆直接安装于管座上，两个⽀架之间

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通过两根导线连接。本发明TOSA可以有效减少两

个⽀架之间的电容问题，继⽽可以消除谐振现象

本文发布于:2024-09-23 15:20:20，感谢您对本站的认可！

标签：封装载体说明书代理申请激光器半导体

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