Layout规范
一:机构
尺 寸 ：①ATX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。
磁性刀架
②MIC-ATX:245×?CM(9600MIL×?
③PCB四角应有50mil斜角。
定位孔： ①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil. ②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.
③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔. yig滤波器
光学点： ①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.
②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。
③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)
④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。
⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。
螺丝孔： ①目前板子有ATX和MIC-ATX二种，螺丝孔位置有些许不同。 ②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。
③螺丝孔外圈8个PAD NET须接到此区域GND。
固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：高见光
KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP
二：Placement
顺 序： 1.机构零件先摆。（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）
2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、ATK、ATX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS
3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)
注意事项： 1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。
2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。
3.零件方向性一致、需整齐、美观、不可重迭。
4.solder side放零件时，SMD零件尽量集中，中间不可有DIP零件，方便生产加工作业。
5.电阻电容、二极管摆放需确认正负极性，需方向一致。zigbee自组网
6100pin以上芯片需加光学点。
7.CLK芯片尽量靠CPU、DIMM放，走线尽量短。
8.CPU内部除了放By Bass电容及热敏电阻外，其它零件都不许放。
9.SPK、AUX、CD接口平放或是坚放由左到右、由上到下的摆放顺序为SPK、AUX、CDpvc再生颗粒。
10.FAN、Power-Connector(2×10、2×2、1×6)插座方向须好插，不要有EC或高零件文件住。
11.插座、排针旁不要有高零件，不好插拔。(如BIOS、BT、EC、CHOKE….)
12.LAN插座最好在PCI3与PCI4中间的下下方。
13.Crystal不可离IC过远。
14 PCI SLOT中间最少须各有一颗VCC5、VCC3 EC。
15 CHOKE外框之内不可放零件(如C0603、R0603)
热敏电阻的摆放优先级：①370脚座正下方
②power电路部分
③南桥附近。
风扇的摆放优先级:：①CPU附近
②AGP附近
③南桥附近。
By pass电容： ①By-pass电容须分散开来放置，须平均放置在各个电源附近。
②南、北桥需放8个By Bass电容，放在对角且对称，二颗一组。
限制位置：1 注意零件限高区、限制区、固定位置、层面。(layer 16 2d-line127刀网、TOP须打开)
2 距离板边120mil以内不可放置任何零件。
3 插针及很高的插件零件都不可以在AGP、PCI的正上方、正下方。AGP、PCI、CNR、ACR slot上方及下方不可放470u以上电容零件，会有板卡长卡卡到问题。(470以下电容也尽量避开此区域，有些板卡较低也会卡到)
4 DIMM耳朵下为DIP零件限高区。
5 DIMM下方22CM以下不可放ATX-CON，会有外壳限高问题。
6 螺丝孔到板边的地方不可以放任何零件。
7 Mic-atx M/B左上角宽630mil、长260mil为零件禁置区。(生产加工固定铁片会卡到)
8 BGA外框60mil之内不要有零件(BGA外框至零件外框)。
9 注意DIMM、IDE、FDC不可放的太左边，跑到AGP下方区域。
AGP： ①插座四周有90mil限高区，只可入SMT零件。(Layer 16 TOP须打开)
②且AGP SLOT 下缘1000mil区域为DIP零件限高区，限高285mil.
③AGP左侧不可放FQN，会被VGA板卡散热片档住。
CLOCK：①第一层排By-pass 电容，第二层排电阻，第三层排电容。
②对称走零件也须对称放。
POWER：①：先了解一份图有几种电源，有好哪些须切PLANE，有哪些须走Tracks或铺Copper再将相关的IC、MOSE、零件摆在相对位置。
②须依据电源输入、输出原理，及所要供给CPU、IC去摆。须预留铺Copper空间
CPU ：①P4 CPU内部10颗C1206 PADOO为椭圆形、4颗REF C0603、CPU L24pin C0603,其余一律不准放；摆放方向须考虑Vcore铺的顺畅度。
②P4 CPU 底部4颗C1206 PAD 摆放方向须考虑Vcore铺的顺畅度。
③REF.S(R、C、L….)零件放在Layer 4.
三 走线：
注意事项：1 板边30mil内不可走线。(layer 25板边切割在线不可有走tracks)
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