SA生产流程
投入目检站补(后)焊ICT测试刷ECRICT修护切割前段组装Function测试后段组装刷CT-Label后段目检
一.投入目检站
1,目检外观，看是否有短路,浮高,折脚,位/偏移,空焊,缺件等不良现象 2,揭盖子&撕Mylar(参照SOP)
3,贴版本标签（根据产商贴版本标签）,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放 4,版本标签的贴附:大板贴REV;小板贴VER
二.补(后)焊
1,目检CNTR是否有锡洞
2,焊锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象
3,烙铁温度是否控制在380±20℃
4,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)
5,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成
6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化
三.ICT测试
2,ICT测试项目有高压变频柜:Discharge 放电 Open 开路
Short 短路 IC Open IC开路
Parts 元件 Clamp Diode 保护二极体
3,测试OK后贴测试标签,贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放
4,如有检测到Fail立刻到AE报修,如M/B不良,屏幕显示Fail,则按F12键将不良
打印出来,随线流到下一站刷不良,在由ICT修护维修
5,程式是否正确
四.刷ECR
1,选择相对应的网址(窗口)
2,输入相对应的版本(根据厂商来看)
2,试产时ECR为”00000”,刷ECR流程:先刷良品代码9999(不良代码OT05
M/B号即可),将会产生111阶, MAC,UUID, 贴之前须先吹离子风扇2秒,倾斜
45℃摆放
3,MAC必须与UUID后面标签12码一致
4,贴上防尘胶带(参照SOP作业)
5,重流板刷出的ECR会有”P”显示,对应窗口为产线课长;标签破损刷出的ECR会有
”R”显示,对应窗口为产线领班
五.ICT修护
1,选择相对应的机型,版本
2,根据ICT测试出的不良板进行分析(依照ICT测试Fail打印出来的纸条)
3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净
4,修护OK后在拿去测ICT复判
5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)
六.切割机
1,程式是否正确
2,切完后须用吹掉尘粉
3,撕掉防尘胶带
4,如有异常立即让专技维修
5,将切割后的小板,放到盒子里面
6,切割时必须切平或凹限下去一点,不可凸出板边
七.前段组装
A,后焊小电池,贴Mylar&贴泡棉
1,烙铁温度是否控制在340±10℃
2,注意是否有锡多,短路,漏焊,错件等不良现象
3,后焊之后贴凹形Mylar,不可贴住螺丝孔,北桥附近, 贴之前须先吹离子风扇 2秒,倾斜45℃摆放
4,贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不
可超出板边,
5,电池/Mylar料号是否正确,两PIN不可同时焊接
6,后焊时间每个焊点在3±1秒内完成
7,锡丝厂商为升贸,比例为SnAgCu(96.5:3.0:0.5)
8,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件
9,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象
10,背板制作烙铁头不用时须加锡,防止氧化
B,打螺丝注意事项:
1,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象
2,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转向下按,代
表顺时针旋转;向上按,代表逆时针旋转.锁完螺丝后须停留1~2秒
3,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm
4,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符
5,检查上一站作业的动作
6,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套
7,当产线休息&停线时,须完成当站工作内容
C,Bracket注意事项
1,查是否有贴歪,漏贴,贴在不该贴的零件地方,坏件,贴错等不良现象
2,装时检查Bracket是否有原材不良,氧化等不良现象
3,双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套
4,每站做完上一站作业时,下一站人员须检查上一站作业动作是否OK
5,产线休息&停线时,须完成当站作业内容方可离岗
D,装CPU
1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔,CPU取出后需直接组装到M/B上
2,CPU不可放在流水线上, 须放在Tray盘上矩阵键盘程序,不可直接接触CPU
3,不可二次取放,不可堆叠在一起
4,装好CPU后用起子把CPU开关锁紧,CPU须开关需转到底
5,检查CPU有无用错,刮伤等现象
6,检查上一站作业的动作
7,须以双手取放主机板,漏出手指部分须戴手指套
8,当产线休息&停线时,须完成当站工作内容
八.Function测试(机型不同,测试流程也跟着不一样)
A,组装
1,取板,组装DDR&WIR&电源线,在组装DDR (双手插DDR) &WIR时倾斜30℃装置,装好后按照定位孔平放在治具上
2,放入治具上,接上All Cable,推上所有推杆,剥离力测试方法除CRT
3,用电源(池)开机,开机之后按F1键,将出现比对BIOS&HDD 版本, 检查版本
是否正确
4,两小时须换备品(做标记),备品不可堆叠在一起
B,按0进入DOS-----半制测试
1,先测电池(Battery充电量不可超过30AC,并检查它是否正常放电)刷条码
(治具编号工号MACUUID111阶),
2,刷键盘(从左至右的顺序),在回车(Fn+Enter)
3,测LED灯时检查所有灯(电源灯,开机灯,电池灯,HDD灯[须一闪一闪],测卡
灯)是否有亮,须用到蜡纸,带有WIR时,WIR按键须打开,检查WIR灯是否有
亮,在休眠时WIR灯不亮,其它LED灯均亮
4,测滑鼠(速度要快,时间有限制),不可用鼠标点击滑鼠
C,按Z进入Vista测试(须先把CF卡插进去)-----功能测试
1,测网络(绿灯长亮,橙灯闪亮),用手指着网络灯
2,测声音(Audio Jack推杆进去时为外移,拉出时为内移;左右声道是否正常;旋
转VR声音大小是否正常),VR旋转时须转到底
3,影像测试
4,录音,录完音后听是否有异音
5,程序自动测试PC卡,USB,WIR,CD-ROM
6,测三卡, 按照顺:MS卡SD卡XD卡,测试完后,CF卡才可取下(插卡时须平
行插入卡槽)
7,先切换(Fn+F5),在测休眠(Fn+F3),在休眠时,休眠灯闪亮
8, K/B线可剪三次(黄可剪);开机线可剪600次(黄可剪,白不可剪);其它
所有线不可剪
9,All FFC线不可有磨损,断PIN现象
10,漏出手指部分需戴手指套
11,关机后拆板,如测试良品写上个人测试代码,治具代码,放回流水线;如测试不良品,写上不良测试代码,交由F/T最后两站复判,如复判OK直接放回流水线,如Fail交由F/T修护维修（因ACER客户要求,F/T测出不良,须按照CND的流程作业(半制复判6次:先刷FIS,再复判,如OK直接投线,如NG交由修护进行分析）
12,机型&版本是否正确
九.F/T修护
1,选择相对应的机型,版本
2,根据F/T测试出的不良板进行分析(依照F/T测试Fail的板子)
3,烙铁温度是否控制在380±20℃,修护OK后用C807S清洗剂刷干净
4,修护OK后在拿去测F/T复判
5,锡丝厂商为升贸,比例为:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)
6,烙铁头不用时须加锡,防止氧化
7,焊接时烙铁及熔化的锡不可接触其它元件
8,锡时注意看是否有短路，锡尖，锡球,锡少,空焊,锡多等不良现象
十.后段组装
A, 拆CPU
1,不可用手拿取CPU,必须用吸笔
2,拆好的CPU不可放在流水线上,须放在Tray盘上
3,不可二次取放,不可堆叠在一起
4,检查CPU有无坏件,刮伤等现象
5,用起子把CPU拆下,不可空手直接碰触CPU
B,贴Mylar&标签&锁螺丝的注意事项:
1,贴Mylar/标签时须先吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放
2,贴泡棉&Mylar时要沿着PCB板处白线贴,贴铝箔时不可盖住定位孔,且都不
可超出板边,
3,打螺丝时不可滑牙,并检查是否有浮高,倾斜等不良现象
4,电动起子的扭力值是否与SOP要求一致,高度约30cm,顺时针旋转
5,料盒中螺丝不可超过料合的2/3,摆放与小方桌上的材料不可超出6cm
6,螺丝的料号是否与SOP要求的料号相符
C.刷CT-lable
1,选择相对应的网址(窗口)
2,先刷M/B号良品代码9999在刷M/B序号MACECR即将产生
CT-lable(不良代码:M/B号输入Location不良9999即可),在贴之前须先
吹离子风扇2秒,倾斜45℃摆放
3,检查产生的CT-Lable标签是否有破损,字际模糊,打错,D/C错误,如下:
J 7 03 4 & X & 8(Modem) C 7 03 1
代表Fru板
丹参提取物代表年份
代表月份
代表15个月
代表没有保质期
代表保质期1年
代表正常板
代表年份
代表月份
infocenter
代表正常板
正常板:1年 正常板(大/小板):2个月或者1个
TSB机型 BenQ
Fru板:3个月 Fru板:一般按本月(1个月)
十一.后段目检
1,目检所有组装的零件/Mylar/标签/泡棉等是否有漏组装,是否有超板边,PCB的版本&D/C&V/C是否正确
2,检查有无漏组装,撞件,坏件,空焊,短路……等不良现象
3,装板时需轻放,不同机型,版本要区分放置
4,装板时带有Cardbus时须朝气泡袋内放置,防止撞件
5,标签的贴附位置是否正确,有无破损,漏贴等现象
SA产线需注意的事项有:
1,SOP,参考文件,VER&ECR资料等都需要有盖章或签名方可使用;
豫公网安备41160202000603
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