如何焊接电⼦元件
在电⼦制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极⼤。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
⼀、焊接⼯具
（⼀）电烙铁。电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。我们使⽤20W内热式电烙铁。新烙铁使⽤前，通电烧热，蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝，
使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。这样做，可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊，可⽤钢挫挫去表层氧化物，
使其露出⾦属光泽后，重新镀锡，才能使⽤。电烙铁要⽤220V交流电源，使⽤时要特别注意安全。应认真做到以下⼏点：
1．电烙铁插头最好使⽤三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使⽤前，应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使⽤中，不能⽤⼒敲击。要防⽌跌落。烙铁头上焊锡过多时，可⽤布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他⼈。c型钢是怎么做成的
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。
5.使⽤结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回⼯具箱。
（⼆）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电⼦元件，⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，⽽且内含松⾹助焊剂，使⽤极为⽅便。 2．助焊剂。常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔（将松⾹溶于酒精中）。使⽤助焊剂，可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物，利于焊接，
⼜可保护烙铁头。焊接较⼤元件或导线时，也可采⽤焊锡膏。但它有⼀定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助⼯具
为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。同学们应学会正确使⽤这些⼯具。
⼆、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理（见图3⼀11）。 （⼀）清除焊接部位的氧化层
1．可⽤断锯条制成⼩⼑。刮去⾦属引线表⾯的氧化层，使引脚露出⾦属光泽。
2．印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后，涂上⼀层松⾹酒精溶液。
（⼆）元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸⼀下松⾹酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
即可使引线均匀地镀上⼀层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外⽪剥去，再经过上⾯两项处理，才能正式焊接。
若是多股⾦属丝的导线，打光后应先拧在⼀起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进⾏焊接。
（⼀）焊接⽅法（参看图3⼀12）。
１．右⼿持电烙铁。左⼿⽤尖嘴钳或镊⼦夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃⾯上要吃锡，即带上⼀定量焊锡。
２．将烙铁头刃⾯紧贴在焊点处。电烙铁与⽔平⾯⼤约成60℃⾓。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。 烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
3．抬开烙铁头。左⼿仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左⼿。
4．⽤镊⼦转动引线，确认不松动，然后可⽤偏⼝钳剪去多余的引线。
焊接（⼆）焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点如图B
（Ａ）所⽰应是锡点光亮，圆滑⽽⽆⽑刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表⾯上好像焊住了，但实际上并没有焊上，
有时⽤⼿⼀拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电⼦制作的调试和检修带来极⼤的困难。只有经过⼤量的、
认真的焊接实践，才能避免这两种情况。< 焊接电路板时，⼀定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。
从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
技能训练 焊接练习（⼀）
⽬的 练习对元件进⾏焊前处理 练习直接焊接元件。地下室排水沟
器材 20W 内热式电烙铁，红⿊⾊软芯塑料导线各2根，电池盒，2只锷鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光⼆极管各1只。
步骤
焊接电池盆：
①将4根软导线两端塑料外⽪各剥去１厘⽶左右。⽤⼩⼑刮亮后，将多股芯线拧在⼀起后镀锡。
②将电池盒正负极引脚焊⽚⽤⼩⼑刮亮后镀锡。将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡。
（2）焊接
取红⾊导线１根，⼀端焊在红把锷鱼夹上，另⼀端焊在电池盒正极焊⽚上。
取⿊⾊导线１根，⼀端焊在⿊把锷鱼夹上，另⼀端焊在电池盒负极焊⽚上。
（3）检查焊接质量
①各焊点是否牢固，有⽆虚焊、假焊。是否光滑元⽑刺。
②将不合格焊点重新焊接。
2．焊接电路（按照图3⼀4焊接）。
（1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊⽚，发光⼆极管引脚⽤⼩⼑刮亮后镀锡。、
（2）焊接
①将电阻⼀端焊接在电位器引脚⼀侧焊⽚上。
②将电位器引脚中间的焊⽚焊上１根导线。
③将导线另⼀端焊接在发光⼆极管负级上。
④将发光⼆极管正极焊接上另１根导线。
（3）检查焊接质量
①焊点是否光亮圆滑，有⽆假焊和虚焊。
②将不合格的焊点重新焊接。
注意：焊接发光⼆极管时，时间要短，并应⽤尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。
将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光⼆极管发光情况。旋转电位器，使发光⼆极管亮度适中。
（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回⼯具箱。
技能训练 焊接练习（⼆）
⽬的 练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。
器材 20⽡内热式电烙铁、废旧印刷电路板１块、1／8⽡⼩电阻10只。
步骤
1．焊前处理
（1）将印刷电路板铜箔⽤细砂纸打光后，均匀地在铜箔⾯涂⼀层松⾹酒精溶液。若是⼰焊接过的印刷电路板，
应将各焊孔扎通（可⽤电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热⽤针将焊孔扎通）。
双向呼叫 （2）将10只电阻器引脚逐个⽤⼩⼑刮亮后，分别镀锡。
2．焊接
（1）将电阻插⼊印刷电路板⼩孔。从正⾯插⼊（不带铜箔⾯）。电阻引脚留3～5毫⽶。
（2）在电路板反⾯（有铜箔⼀⾯），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。若准备重复练习，
可不剪断引脚。将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。
3．检查焊接质量
10个焊点中，符合焊接要求的有⼉个？将不合格的焊点重新焊接。
4．将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。
5．电烙铁使⽤时间较长时，烙铁头上会有⿊⾊氧化物和残留的焊锡渣，将影响后⾯的焊接。应该⽤松⾹不断地清洁烙铁头，
使它保持良好的⼯作状态.
焊接时常见问题
常见锡点问题与处理⽅法：
1 焊剂与底板⾯接触不良；底板与焊料的⾓度不当。
2 助焊剂⽐重太⾼或者太低。
3 传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN ，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；
太慢时焊点稍圆且呈短粗状。
深度水产4 锡炉内防氧化油太多或者变质。
5 预热温度太⾼或者太低；进⾏焊锡前，标准温度为75-100度。（按实际情况调节） 6 预热温度太⾼或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；
太⾼时焊点呈稍圆且短粗状。
7 锡炉波峰不稳定。
8 锡炉内焊料有杂质。
9 组件插脚⽅向以及排列不良。
10 原底板，引线处理不当。
#代表引致原因
引致原因 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
漏锡 MISSSING # #
多锡 WEBBING # # # # #
锡洞 VOIDS #
锡孔 PINHOLES # #
拉尖 ICICLES # # # # # # #
粗锡 GRAINY #
桥锡 BRIDGING # # # #
锡球 BALLING # # # # #
短路 SHORTS # # #
其他 OTHER
电⼦元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三⼤类。现在常⽤的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），
因采⽤铅锡焊料进⾏焊接故称为锡焊。熔焊、压焊⼀般⽤于⼤功率的电⼦元器件以及有特殊要求的设备上。
随着⼿机的体积越来越⼩，内部的集成程度也越来越⾼，⽽且现在的⼿机中⼏乎都采⽤了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。
这种模块是以贴⽚形式焊接在主板上的。对维修⼈员来说，熟练的掌握热风，成为修复这种模块的必修课程。
1。BGA模块的耐热程度以及热风温度的调节技巧， BGA模块利⽤封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，⽽是利⽤焊锡球来焊接。
模块缩⼩了体积，⼿机也就相对的缩⼩了体积，但这种模块的封装形式也决定了⽐较容易虚焊的特性，⼿机⼚家为了加固这种模块，
往往采⽤滴胶⽅法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要⽤热风吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，
拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太⾼⽽损坏了。那么怎样有效的调节风温度。即能拆掉模块⼜损坏不了呢！跟⼤家说⼏种机型中常⽤的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉V998的CPU,⼤家肯定很熟悉吧，这种模块⼤多数是⽤胶封装的。
这种模块的耐热程度⽐较⾼，风温度⼀般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风温度到350-400度，均匀的对其表⾯进⾏加热，
等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以⽤镊⼦轻轻的撬动它，从⽽安全的取下。
跟这种模块的焊接⽅法差不多的模块还⽤诺基亚8210/3310系列的CPU，不过这种CPU封装⽤的胶不太⼀样，⼤家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门⼦3508⾳频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，⼀般很难承受350度以上的⾼温，
尤其是1118的cpu.焊接时⼀般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放⼀块坏掉的CPU.从⽽减
少直接吹焊模块引起的损害。
吹焊时间可能要长⼀些，但成功率会⾼⼀些。 2，主板上⾯掉点后的补救⽅法。刚开始维修的朋友，在拆⽤胶封装的模块时，
肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以⽤连线做点的⽅法来修复，在修复这种掉点的故障中，
我⽤天⽬公司出的绿油做为固定连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种，⼀种是在主板上能看到引脚，这样的⽐较好处理⼀些，直接⽤线焊接在引脚上，
保留⼀段合适的线做成⼀个圆型放在掉点位置上即可，另⼀种是过孔式焊点，这种⽐较难处理⼀些，先⽤⼩⼑将下⾯的引脚挖出来，
活动顶尖再⽤铜线做成焊点⼤⼩的圈，放在掉点的位置。再加上⼀个焊锡球，⽤风加热。从⽽使圈和引脚连在⼀起。接下来就是⽤绿油固化了，
涂在处理好的焊盘上，⽤放⼤镜在太阳下聚光照上⼏秒钟，固化程度⽐⽤热风加热⼀天的还要好。
主板上掉了焊点，我们⽤线连好，清理⼲净后。在需要固定或绝缘的地⽅涂上绿油，
拿到外⾯，⽤放⼤镜照太阳聚光照绿油。⼏秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接⽅法。焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上⼀点松⾹，然后放在焊盘上，
注意不要放的太正，要故意放的歪⼀点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下⾯的锡球融化后，模块会⾃动调正到焊盘上，
焊接时要注意不要摆动模块。另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出⼀点放在餐⼱纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆⽐较好⽤！
★重点
焊接是维修电⼦产品很重要的⼀个环节。电⼦产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。
焊接电⼦产品常⽤的⼏种加热⽅式：烙铁，热空⽓，锡浆，红外线，激光等，
很多⼤型的焊接设备都是采⽤其中的⼀种或⼏种的组合加热⽅式。
常⽤的焊接⼯具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料：焊锡丝，松⾹，吸锡，焊膏，编织线等。
电烙铁主要⽤于焊接模拟电路的分⽴元件，如电阻、电容、电感、⼆极管、三极管、场效应管等，
也可⽤于焊接尺⼨较⼩的qfp封装的集成块，当然我们也可以⽤它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，
如果显卡或内存的⾦⼿指坏了，也可以⽤电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选⽤的材料不同，
功率也就不同，普通的维修电⼦产品的烙铁⼀般选⽤20w-50w。有些⾼档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有⾃动温度控制电路，
以保持温度恒定，这种烙铁的使⽤性能要更好些，但价格⼀般较贵，是普通烙铁的⼗⼏甚⾄⼏⼗倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修⽤的焊锡往往含有⼀定⽐例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的⼀般是180度。
新买的烙铁⾸先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使⽤，如果烙铁⽤得时间太久，表⾯可能会因温度太⾼⽽氧化，
氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使⽤。
焊接：
拆除或焊接电阻、电容、电感、⼆极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂⼀些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，
等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较⾼时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太⾼，
则易损坏焊盘或元件。
补pcb布线
pcb板断线的情况时有发⽣，显⽰器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，⾄于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很⼩，
要想补上就要⿇烦⼀些。要想补这些断线，先要准备⼀个很窄的扁⼝刮⼑，刮⼑可以⾃已动⼿⽤⼩螺丝⼑在磨⼑⽯上磨，
使得刮⼑⼝的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先⽤刮⼑把pcb板断线表⾯的绝缘漆刮掉，注意不要⽤⼒太⼤以免把线刮断，
另外还要注意不要把相临的pcb布线表⾯的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表⾯处理好以后就要在上⾯均匀地涂上⼀层焊膏，
然后⽤烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后报废的⿏标，抽出⾥⾯的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再⽤烙铁涂上焊锡，然后⽤烙铁⼩⼼地把细铜丝焊在断线的两端。
木薯干焊接完成后要⽤万⽤表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测⼀下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。
塑料软线的修补
光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的⽅式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，
⽤烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防⽌受热变形，可⽤⼩的夹⼦把线夹住定位。
cpu断针的焊接：
cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬⼀代cpu和p4的cpu针的根部⽐较结实，断针⼀般都是从中间折断，⽐较容易焊接，
只要在针和焊盘相对应的地⽅涂上焊膏，上了焊锡后⽤烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便⽤烙铁的情况可以⽤热风焊台加热。
赛扬⼆代的cpu的针受外⼒太⼤时往往连根拔起，且拔起以后的下⾯的焊盘很⼩，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，
很容易⼜会被碰掉下来，对于这种情况⼀般有如下⼏种处理⽅式：第⼀种⽅式：⽤⿏标⾥剥出来的细铜丝⼀端的其中⼀根与cpu的焊盘焊在⼀起，
然后⽤502胶⽔把线粘到cpu上，另⼀端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在⼀起，从电⽓连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，
维⼀的缺点是取下cpu不⽅便。第⼆种⽅式：在cpu断针处的焊盘上置⼀个锡球（锡球可以⽤bga焊接⽤的锡球，当然也可以⾃已动⼿作），
然后⾃已动⼿作⼀个稍长⼀点的针（，插⼊断针对应的cpu座内，上⾯固定⼀⼩块固化后的导电胶（导电胶有⼀定的弹性），然后再把cpu插⼊cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常
⼯作了。
显卡、内存条等⾦⼿指的焊接：
显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致⾦⼿指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太⼤导致⾦⼿指烧坏，
为使它们能够正常使⽤，就要把⾦⼿指修补好，⾦⼿指的修补较简单，可以从别的报废的卡上⽤壁纸⼑刮下同样的⾦⼿指，表⾯处理⼲净后，
⽤502胶⽔⼩⼼地把它对齐粘在损坏的卡上，胶⽔凝固以后，再⽤壁纸⼑把新粘上去的⾦⼿指的上端的氧化物刮掉，涂上焊
膏，
再⽤细铜丝将它与断线连起来即可。
集成块的焊接：
在没有热风焊台的情况下，也可考虑⽤烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的⽅法是⽤烙铁在芯⽚
的各个引脚都堆满焊锡，然后⽤烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯⽚取下来了。把芯⽚从电路板上取下来，
可以考虑⽤细铜丝从芯⽚的引脚下穿过，然后从上⾯⽤⼿提起。
热风焊台
热风焊台是通过热空⽓加热焊锡来实现焊接功能的，⿊盒⼦⾥⾯是⼀个⽓泵，性能好的⽓泵噪声较⼩，⽓泵的作⽤是不间断地吹出空⽓，
⽓流顺着橡⽪管流向前⾯的⼿柄，⼿柄⾥⾯是焊台的加热芯，通电后会发热，⾥⾯的⽓流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯⽚来使⽤，事实上，
现在⼤多数的技术⼈员只⽤其中的⼀个或两个风嘴就可以完成⼤多数的焊接⼯作了，也就是这种圆孔的⽤得最多。
根据我们的使⽤情况，热风焊台⼀般选⽤850型号的，它的最⼤功耗⼀般是450w，前⾯有两个旋钮，其中的⼀个是负责调节风速的，
另⼀个是调节温度的。使⽤之前必须除去机⾝底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使⽤后，要记得冷却机⾝，关电后，
发热管会⾃动短暂喷出凉⽓，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使⽤寿命。
注意，⼯作时850的风嘴及它喷出的热空⽓温度很⾼，能够把⼈烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。
下⾯讲述qfp芯⽚的更换
⾸先把电源打开，调节⽓流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，
让喷嘴对准所要熔化的芯⽚的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯⽚取下来。取下芯⽚后，
可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，⽤风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯⽚对齐固定在电路板上，
再⽤风嘴向引脚均匀地吹出热⽓，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查⼀下焊接元件是否不短路虚焊的情况。
bga芯⽚焊接：
要⽤到bag芯⽚贴装机，不同的机器的使⽤⽅法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺⼨较⼤，在⽣产线上⼀般⽤波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，
波浪的顶峰与pcb板的下表⾯接触，使得插槽（座）与焊盘焊在⼀起，对于⼩批量的⽣产或维修，往往⽤锡炉来更换插槽（座），
锡炉的原理与波峰焊差不多，都是⽤锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接⾯与插槽（座）吻合即可。
贴⽚式元器件的拆卸、焊接技巧
贴⽚式元器件的拆卸、焊接宜选⽤200～280℃调温式尖头烙铁。贴⽚式电阻器、电容器的基⽚⼤多采⽤陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，
因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。
预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境⾥预热1～2分钟，防⽌元件突然受热膨胀损坏。
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，
焊接完毕后让电路板在常温下⾃然冷却。以上⽅法和技巧同样适⽤于贴⽚式晶体⼆、三极管的焊接。
贴⽚式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度⼩，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。
拆卸贴⽚式集成电路时，可将调温烙铁温度调⾄260℃左右，⽤烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，
⽤尖嘴镊⼦轻轻插⼊集成电路底部，⼀边⽤烙铁加热，⼀边⽤镊⼦逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。
⽤镊⼦提起集成电路时⼀定要随烙铁加热的部位同步进⾏，防⽌操之过急将线路板损坏。
换⼊新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚⽤细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，
再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时⽤⼿轻压在集成电路表⾯，防⽌集成电路移动，
另⼀只⼿操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四⾓的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与⽅向，
正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，⼀只⼿持烙铁给集成电路引脚加热，另⼀只⼿将焊锡丝送往加热引脚焊接，直⾄全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点⾃然冷却后，⽤⽑刷蘸⽆⽔酒精再次清洁线路板和焊点，
防⽌遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先⽤⽑刷蘸⽆⽔酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，
以及早发现故障点，节省检修时间。
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议