最全的PCB Layout规范

PCB Layout规范

一、安全间距

1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。

4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。

二、走线、铜箔、焊盘、过孔

1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；

2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；

3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；荀果

4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；

4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；拉线抱箍

5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；

6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；

7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；

8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；

寿盒9．firmicutesChip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：

三、自动插件技术

1、零件方向以水平或垂直为主；

2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；

旋转装置

3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；

4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；

4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；

7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍

四、表面贴着技术

1．零件方向以水平或垂直为主；

2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；

3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；

波峰焊压延玻璃SMD元件的排布方向：

4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。

本文发布于:2024-09-23 04:22:25，感谢您对本站的认可！

标签：元件距离插件自动焊点铜箔方向防止

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