钻孔的目的毛毡包 | ||||
2) 确保线路板元件精确和稳定安装。 | ||||
影响钻孔质量因素 | ||||
影响钻孔工序的要素是： 1)材料，例如：基板、钻孔盖板和底板、钻咀。 2)工序包括机器参数、技术。 3)操作人员。 4)对孔质量、钻咀、工序机器的评估的控制。 以上所有的要素如果完全得到控制和提高，那么，自然可以得到高质量的孔。这样的孔可以直接电镀，不需要经过去毛刺 、去污 、和回蚀工序，可以使工序简单、高产量和低物耗。 要素的作用和关系如下图所示：所示的要素是相互依赖的，但最终会在下钻速、主轴转速、物料和可生产性上选择，来决定钻孔质量和精度 。 | ||||
鑽咀知识 | ||||
钻咀结构示意图及各部分的名称： | ||||
整体示意图： | ||||
横向放大图： | ||||
| 动力钳 | 椰油酸 | |||
钻咀材料：线路板使用的钻咀的材料是碳化钨。这主要是考虑到费用、磨损性、可加工性和可取放性模组网。还没有其它材料被证明可以用来制造钻咀 。 钻咀设计：钻咀的设计与钻咀的材料同样重要。钻咀的设计和钻咀的磨损影响钻孔的温度、排屑能力、造成出口与入口处的批锋、孔壁的光滑程度(所有都与孔的质量直接相联系)。 钻尖角 对于纸类线路板,钻尖夹角通常是90°到110°之间。而对于纤维材料钻尖夹角通常是115°到130° 之间。到目前为止，最常用的钻尖夹角是130° 。 凹槽或螺旋角 凹槽或螺旋角决定将碎屑从孔中移走的能力。螺旋角变化的范围是20°至50°。20°角的螺旋角排屑快但切削能力差，高的螺旋角(50°)会产生较小的塑性带，但碎屑排出减慢：如图，螺旋角A为 30° 是一个较好折中值，在产生较小的塑性带和快速排屑之间，这个折中值减少了钻孔的温度。 | 结核杆菌蛋白芯片||||
| 金属丝的杨氏模量 | ||||
释放槽 在钻孔过程中，钻咀面积与孔壁接触的面积的大小会造成温度的升高。为了减少接触面积制造商将刃口或切削部分后面的材料移走，来减小摩擦，降低钻孔温度。在其它几何尺寸相同的情况下，刃口部分越窄，钻孔温度冷却越好。刃口释放槽的长度也影响钻孔的温度，下图所示为配有部分释放槽a)、完全释放槽b)、和铲式头c)的钻咀。钻咀设计时采用大释放槽，由于与孔壁接触的面积小，因此，钻咀有较好的冷却。在其它因数相同时，部分释放槽设计的钻咀比完全释放槽设计的钻咀温度高，而铲式释放槽的钻咀比完全释放槽的钻咀温度低。 | ||||
本文发布于:2024-09-22 13:24:03，感谢您对本站的认可！
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