规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、 范围
本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、 定义 （无） 4、 职责
4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、 作业办法/流程图(附后)
5.1 pcb 板材要求
5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸
板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）
5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1
94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求
5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。 5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如四氧化锰
下图所示：
焊盘两端走线均匀 或热容量相当
焊盘与铜箔间以"米"字或"十"字形连接
5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm
的散热孔。
5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主
芯片的散热效果。
5.3 基本布局及pcb元件库选取要求
5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计
能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？
5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，
提高生产效率。
5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外
侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：
机插定位孔及不能机插的区域：
5
5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距
离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。
5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，
避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求：
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。电能计量装置
洗水 特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。
5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元
件中，影响检修。
5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：
应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。
5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和
波峰焊方向平行。
5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情
况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。
5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度
（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本
体的边缘距离应≥3.0mm。
5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。
5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶
振和主芯片的间的连线上。
5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。 5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元
件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板 检验作业指导书 篇三：pcb印刷线路板作业指导书
质量管理体系文件-质量程序 受控发放
福建xxxx技术有限公司
pcb印刷线路板检验作业指导书
2007-04-29发布 wi00-001
批 准： 审 核： 编 订：xxx
上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管
及相关人员；
异形注塑模板
2007-04-29实施sofa燃烧器
书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控
文件编订概况木纤维袜子
收文：
福建xxxx技术有限公司2013-03-271/61、目的：
为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据； 2、适用范围：
本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作； 3、抽样检验标准：
gb/t2828.1-2003按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii; 4、检验依据： 部品认定书; 5、检验规则：
5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；
5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；
5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 ■是 □否
5.5、aql标准：cr：0 ma:0.25mi:0.65 ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。
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6.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行；
6.2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认；
6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验；
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篇四：pcb放板作业指导书
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