热流道热电偶
前准备
1 常规清洁诊台：用2%NaCLO消毒诊疗台。
准备根治用品：
1 诊疗物品：灭菌口腔盘、三用头、一次性贴膜、手套、金刚砂球钻、
无菌棉球，吸唾管、高速手机、钨钢球钻、小棉球、低速马达，低速手机，G钻，。
2 根治物品：碘伏棉签、表麻液、必兰注射器、必兰麻药、必兰针头，橡皮
障套装、一次性注射器，侧方冲洗针头、6-10＃C锉或扩大针、拔髓针（柄）、普通扩大针一套（10-40#）、预弯器、根管测量仪、唇钩、EDTA、大锥度镍钛锉（一套）、工作长度测量台、2%NaCLO溶液、XP5荡洗针（10-30号）、转移镊子、牙胶尖直径测量尺，20-30#牙胶尖、酒精灯、烧刮匙，打火机、平行投照架、牙片、15-40＃吸潮纸尖、慢弯机、螺旋输送器（带有橡皮游标）、玻璃板、粘固粉调拌刀、Ca（OH）2、碘仿、充填器、康特暂封材。 3 根充物品：超声洁牙机（含工作尖）、2%NaCLO溶液、一次性注射器，侧方
冲洗针头、XP5荡洗针、吸潮纸尖、直径测量尺、20-30#大锥度牙胶尖、20-30#普通牙胶尖、无菌棉纱、工作长度测量台、必兰根充糊剂+丁香油/AHPlus根充材料、调刀、玻璃板、慢弯机、螺旋输送器（带有橡皮游标）、牙胶尖侧压充填器、酒精灯、烧刮匙、打火机、充填器、康特暂封材。
注意事项：
1：适应症的检查：详细询问病史，是否有自发痛，夜间痛，疼痛不能定位等
加密芯片症状，通过叩诊，冷热诊等方式确定患牙牙位，并通过拍
X光片（术前必须）加以确认。
热电偶校验装置
禁忌症：（1）无功能牙或无修复价值的牙；
（2）无足够牙周支持的牙；
（3）患者预后不良或不能合作者，或患者有严重的全身系 统性疾病不能耐受者。
2：局麻注意事项：事先询问患者是否有药物过敏史，高血压、心脏病、血液
病等。酌情决定是否使用麻药，局麻时先用碘伏棉签消毒
粘膜，用干棉球擦干碘伏。表麻液麻醉表面粘膜后，再行
必兰麻醉（详见无痛麻醉操作流程），下颌后牙若必兰麻醉
效果不佳时可行2%盐酸利多卡因下牙槽阻滞麻醉。麻醉后
确定是否需要使用橡皮障套装(详见橡皮障操作流程)。3：开髓：（1）髓腔开通后，先去尽腐质，完全揭去髓室顶，防止髓角和髓室内残留坏死组织和碎屑；
（2）入口和根管连成近直线的通路，以保证器械无妨碍地进出根管
（3）去除悬离的牙釉质、牙本质，并适度降低咬合，以免咬合受力时折裂
（4）尽量少切削牙体组织，避免形成薄壁
4：拔髓：预先窝洞2%NaCLO冲洗，去除冠髓，寻并确定根管数目及位置。
使用G钻或SX扩大根管口，6# —15#C锉或K型扩（预弯器事先预
弯器械尖端2—3mm，）疏通根管至冠下2/3。测量术前平行投照X
光片冠根长度减去2mm确定初步工作长度。然后再行拔髓，一次完
成。
拔髓时行大锥度冠向下法，先以初步工作长度从S1依次扩至F1，
每更换或重复使用某一型号大锥度扩大针必须用2%NaCLO冲洗，超
龙芯3b声荡洗，纸尖吸干后 EDTA润滑软化根管。经此冠向下法后牙髓基柱层析
本可清除干净，然后再测量工作长度。
大锥度protaper使用时，应以根向加压顺时针旋转进入，根管阻力
大时扩大针正反旋转不应超过180°，逆时针旋出，每次取出后均
要用2%NaCLO冲洗，超声荡洗，纸尖吸干，EDTA润滑软化根管后再
行下一次预备。
2%NaCLO冲洗时：将干棉球放在患牙颊舌侧以吸收流出的NaCLO液
体，防止损伤患者口腔黏膜，冲洗过程中避免液体滴在患者皮肤或
衣服上。冲洗时应以提拉式或跳跃式行缓慢侧方冲洗，以免压力过
大将根管内碎屑等冲出根管口。
牙髓坏死者：去除坏死牙髓时，应先在无压力情况下去除根上2/3
牙髓，2%NaCLO冲洗，超声荡洗，操作过程中要避免将腐质推出根
管口，然后吸潮纸尖吸干（也可先用侧向轻吹根管再用纸尖吸
干），封FC棉球两天。复诊时去除FC棉球后，在无压力情况下去除
根尖1/3坏死牙髓组织，2%NaCLO冲洗，超声荡洗，然后行常规冠
向下法根管预备。
超声荡洗：荡洗时新P5功率调至5，安装相应型号荡洗针，调节水鹰眼监控系统
流量后先将荡洗针插入根管，再踩下脚踏开关，贴壁画圆荡洗根管
壁。ET20使用时功率可调至7，用于去除牙本质三角。
5：工作长度： VDW测量工作长度，止于黄第一或二格。
6：根管预备：（1）首先10#、15# 到达冠下2/3后，SX疏通冠下2/3；然后
S1行冠下2/3预备，10#、15#到达工作长度后，再按工作
长度从S1依次预备；
每换一型号大锥度扩大针必须2%NaCLO冲洗后进行超声荡
洗，然后吸潮纸尖吸干根管，EDTA润滑软化根管，再行下
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