一种电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板。

背景技术：

2.电路板是电子产品的基础。除了固定各种元器件外，电路板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，电路板表面的线路与元器件也越来越密集。金手指常被设计在如内存条、显卡、网卡等一类卡装电子元器件的电路板上用于电学连接。金手指由众多排列一致的金黄导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以称为“金手指”，而这种在板边或板内设计有金手指的电路板则被称为金手指电路板。
3.然而，现有电路板的可靠性较差。

技术实现要素：

4.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有电路板的可靠性较差问题，从而提供一种电路板。
5.为解决上述问题，本实用新型提供一种电路板，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。
6.可选的，所述电路板还包括：第二线路层，所述第二线路层位于所述第一基板部背离所述第一线路层的一侧表面，所述第二线路层包括若干个相互间隔的第二子线路；若干个第二金手指，若干个所述第二金手指分别位于所述第二基板部背离所述第一金手指的一侧表面，所述第二金手指与所述第二线路层位于所述基板的同一侧，且所述第二金手指与所述第二子线路一一对应连接；所述第一基板部设置有贯穿所述第一基板部的若干导电件，所述导电件的两端分别连接所述第一子线路和所述第二子线路。
7.可选的，若干个所述第二基板部相互平行；若干个所述第一金手指相互平行。
8.可选的，相邻所述第二基板部之间的间距为0.4mm-1mm。
9.可选的，沿着若干所述第二基板部的排布方向，各所述第二基板部的宽度为0.4mm-1mm。
10.可选的，所述电路板还包括：第三基板部，所述第三基板部与若干个所述第二基板部背离所述第一基板部的端部固定连接。
11.可选的，沿着所述第二基板部的延伸方向，所述第三基板部的宽度为0.3mm-1mm。
12.可选的，所述电路板还包括：第一保护膜，所述第一保护膜位于所述第一线路层背离所述基板的一侧表面。
13.可选的，所述电路板还包括：第二保护膜，所述第二保护膜位于所述基板背离所述第一线路层的一侧表面。
14.可选的，所述电路板为柔性电路板，所述基板为柔性基板。
15.本实用新型技术方案，具有如下优点：
16.1.本实用新型提供的电路板，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第二基板部对第一金手指起到了支撑和加强的作用，使第一金手指在外力作用下不易发生断裂。同时，相邻所述第二基板部之间的镂空区域的尺寸不受第一金手指宽度的限制，相对于贯穿金手指的通孔，所述镂空区域的尺寸更大，焊接时熔化的焊料易于从所述镂空区域流至第一金手指背离所述第二基板部的表面，即，流至第一金手指与电子元件的焊盘之间，使第一金手指与待连接的电子元件能够牢固连接，从而保证了电子元件的正常使用。综上，提高了电路板的可靠性。
17.2.本实用新型提供的电路板，第二基板部位于所述第一金手指和第二金手指之间，所述第一金手指、第二基板部和第二金手指形成的结构强度更大，增大了第一金手指和第二金手指在外力作用下发生断裂的难度，降低了第一金手指和第二金手指发生断裂的概率。
18.3.本实用新型提供的电路板，通过限定相邻所述第二基板部的间距为0.4mm-1mm，限定了相邻第一金手指或第二金手指之间的镂空区域的宽度，一方面使焊接时熔化的焊料易于从镂空区域流至第一金手指或第二金手指背离所述第二基板部的表面，即，流至第一金手指或第二金手指与电子元件的焊盘之间，以保证电路板的焊接效果；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。
19.4.本实用新型提供的电路板，通过限定所述第二基板部的宽度，一方面限定了第一金手指或第二金手指的宽度，从而控制了第一金手指或第二金手指的强度，以降低第一金手指或第二金手指发生断裂的概率；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。
20.5.本实用新型提供的电路板，所述第三基板部与若干个所述第二基板部背离所述第一基板部的端部固定连接。所述第三基板部的设置使若干个间隔设置的第二基板部连接为一体，在受到外力时若干个第一金手指或第二金手指构成一个整体一同抵抗外力，从而增大了第一金手指或第二金手指抵抗外力的能力，降低了第一金手指和第二金手指发生断裂的概率。
21.6.本实用新型提供的电路板，在所述第一线路层背离所述基板的一侧设置第一保护膜，一方面避免第一线路层暴露在外界环境中，从而有效避免所述第一线路层发生氧化，一方面避免所述第一线路层与外界导电物质误接触，保证了电子元件的正常使用。
22.7.本实用新型提供的电路板，第二保护膜对所述第一基板部起到加强和保护作用，避免所述第一基板部受到损伤进而影响第一线路层的正常工作。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为本实用新型的实施例1提供的电路板的俯视图；
25.图2为图1所示的基板的俯视图；
26.图3为图1所示的电路板的右视图；
27.图4为本实用新型的另一个实施例提供的电路板的右视图；
28.附图标记说明：
29.1－基板；11-第一基板部；12-第二基板部；13-第三基板部；2-第一子线路；3-第一金手指；4-第二子线路；5-第二金手指；6-导电件；7－第一保护膜；8－第二保护膜。
具体实施方式
30.正如背景技术所述，现有电路板的可靠性较差。
31.一种电路板，包括基板、位于基板表面的线路层以及延伸至基板之外的相互间隔的若干个金手指，线路层包括相互间隔的若干个子线路，金手指与子线路一一对应连接，金手指由金属片构成。在焊接时，将电路板设置于待连接的电子元件的上方，且金手指与电子元件的焊盘相对设置且接触，随后熔化焊料，熔化的焊料通过相邻金手指之间的镂空区域流到金手指与电子元件的焊盘之间，以实现金手指与电子元件的电学连接。然而，由于金手指的宽度和厚度均较小，导致金手指的强度较小，且金手指下方没有基板支撑，在外力作用下金手指容易发生断裂。
32.一种电路板，包括基板、以及位于基板表面的线路层和相互间隔的若干个金手指，线路层包括相互间隔的若干个子线路，金手指与子线路一一对应连接，金手指由金属片构成，所述金手指和金手指下方的基板设置有过孔。在焊接时，将电路板设置于待连接的电子元件的上方，且金手指与电子元件的焊盘相对设置且接触，随后熔化焊料，熔化的焊料通过上述过孔流到金手指与电子元件的焊盘之间，以实现金手指与电子元件的连接。然而，金手指的宽度使得过孔的孔径受到限制，由于过孔的孔径较小，焊料不易流到金手指与电子元件的焊盘之间，易造成虚焊，使金手指与电子元件的连接不牢固，进而影响电子元件的正常工作。
33.综上，现有电路板无法同时解决金手指易发生断裂以及焊接不牢固的问题，电路板的可靠性较差。
34.在此基础上，本实用新型实施例提供一种电路板，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。所述电路板的可靠性提高。
35.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用
新型保护的范围。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
37.实施例1
38.参见图1至图3，本实施例提供一种电路板，包括：基板1，所述基板1包括第一基板部11以及与所述第一基板部11连接的若干个相互间隔的第二基板部12；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部11的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路2；若干个第一金手指3，若干个所述第一金手指3分别位于所述第二基板部12的一侧表面，所述第一金手指3与所述第一线路层位于所述基板1的同一侧，且所述第一金手指3与所述第一子线路2一一对应连接。
39.上述电路板，若干个所述第一金手指3分别位于所述第二基板部12的一侧表面，所述第二基板部12对第一金手指3起到了支撑和加强的作用，使第一金手指3在外力作用下不易发生断裂。同时，相邻所述第二基板部12之间的镂空区域的尺寸不受第一金手指3宽度的限制，相对于贯穿金手指的通孔，所述镂空区域的尺寸更大，焊接时熔化的焊料易于从所述镂空区域流至第一金手指3背离所述第二基板部12的表面，即，流至第一金手指3与电子元件的焊盘之间，使第一金手指3与待连接的电子元件能够牢固连接，从而保证了电子元件的正常使用。综上，提高了电路板的可靠性。
40.需要理解的是，在焊接时，所述第一金手指3背离所述第二基板部12的一侧表面与待连接的电子元件的焊盘之间具有缝隙，熔化的焊料通过第二基板部12之间的镂空区域后沿着第一金手指3的侧面流至所述缝隙中，从而实现第一金手指3与电子元件的电学连接。同时，由于相邻第一金手指3之间具有一定距离，相邻第一金手指3下方的焊料也分隔开来。
41.在本实施例中，所述电路板为柔性电路板，所述基板1为柔性基板。具体的，所述柔性基板1的材料为聚酰亚胺(polyimide，简称pi)。焊接方法包括锡焊。
42.参见图1至图2，在本实施例中，若干个所述第二基板部12相互平行；若干个所述第一金手指3相互平行。具体的，相邻所述第二基板部12之间的间距为0.4mm-1mm。通过限定相邻所述第二基板部12的间距，限定了相邻第一金手指3之间的镂空区域的宽度，一方面使焊接时熔化的焊料易于从镂空区域流至第一金手指3背离所述第二基板部12的表面，即，流至第一金手指3与电子元件的焊盘之间，以保证电路板的焊接效果；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部12的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。示例性的，相邻所述第二基板部12之间的间距可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm。
43.进一步地，沿着若干所述第二基板部12的排布方向，各所述第二基板部12的宽度为0.4mm-1mm。通过限定所述第二基板部12的宽度，一方面限定了第一金手指3的宽度，从而控制了第一金手指3的强度，以降低第一金手指3发生断裂的概率；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部12的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。示例性的，各所述第二基板部12的宽度为可以为0.4mm、
0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm。
44.进一步地，所述第二基板部12的长度可以为2mm-4mm。示例性的，所述第二基板部12的长度可以为2mm、2.5mm、3mm、3.5mm或4mm。
45.参见图1至图3，在本实施例中，所述电路板还包括：第三基板部13，所述第三基板部13与若干个所述第二基板部12背离所述第一基板部11的端部固定连接。所述第三基板部13的设置使若干个间隔设置的第二基板部12连接为一体，在受到外力时若干个第一金手指3构成一个整体一同抵抗外力，从而增大了第一金手指3抵抗外力的能力，降低了第一金手指3发生断裂的概率。
46.具体的，沿着所述第二基板部的延伸方向，所述第三基板部13的宽度可以为0.3mm-1mm。示例性的，所述第三基板部13的宽度可以为0.3mm、0.5mm、0.8mm或1mm。
47.参见图1，在本实施例中，所述电路板还包括：第一保护膜7，所述第一保护膜7位于所述第一线路层背离所述基板1的一侧表面，所述第二保护膜8在所述基板1上的正投影与第一基板部11重合。在所述第一线路层背离所述基板1的一侧设置第一保护膜7，一方面避免第一线路层暴露在外界环境中，从而有效避免所述第一线路层发生氧化，一方面避免所述第一线路层与外界导电物质误接触，保证了电子元件的正常使用。
48.参见图1，在本实施例中，所述电路板还包括：第二保护膜8，所述第二保护膜8位于所述基板1背离所述第一线路层的一侧表面，所述第一保护膜7在所述基材上的正投影与第一基材部重合。第二保护膜8对所述第一基板部11起到加强和保护作用，避免所述第一基板部11受到损伤进而影响第一线路层的正常工作。
49.实施例2
50.本实施例提供一种电路板，其与实施例1提供的电路板的区别在于：
51.参见图4，所述电路板还包括：第二线路层，所述第二线路层位于所述第一基板部11背离所述第一线路层的一侧表面，所述第二线路层包括若干个相互间隔的第二子线路4；若干个第二金手指5，若干个所述第二金手指5分别位于所述第二基板部12背离所述第一金手指3的一侧表面，所述第二金手指5与所述第二线路层位于所述基板1的同一侧，且所述第二金手指5与所述第二子线路4一一对应连接；所述第一基板部11设置有贯穿所述第一基板部11的若干导电件6，所述导电件6的两端分别连接所述第一子线路2和所述第二子线路4。第二基板部12位于所述第一金手指3和第二金手指5之间，所述第一金手指3、第二基板部12和第二金手指5形成的结构强度更大，增大了第一金手指3和第二金手指5在外力作用下发生断裂的难度，降低了第一金手指3和第二金手指5发生断裂的概率。
52.进一步地，所述第二保护膜8还能对第二线路层进行保护，一方面避免第二线路层暴露在外界环境中，从而有效避免所述第二线路层发生氧化，一方面避免所述第二线路层与外界导电物质误接触，保证了电子元件的正常使用。
53.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二线路层，所述第二线路层位于所述第一基板部背离所述第一线路层的一侧表面，所述第二线路层包括若干个相互间隔的第二子线路；若干个第二金手指，若干个所述第二金手指分别位于所述第二基板部背离所述第一金手指的一侧表面，所述第二金手指与所述第二线路层位于所述基板的同一侧，且所述第二金手指与所述第二子线路一一对应连接；所述第一基板部设置有贯穿所述第一基板部的若干导电件，所述导电件的两端分别连接所述第一子线路和所述第二子线路。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，若干个所述第二基板部相互平行；若干个所述第一金手指相互平行。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，相邻所述第二基板部之间的间距为0.4mm-1mm。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，沿着若干所述第二基板部的排布方向，各所述第二基板部的宽度为0.4mm-1mm。6.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：第三基板部，所述第三基板部与若干个所述第二基板部背离所述第一基板部的端部固定连接。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，沿着所述第二基板部的延伸方向，所述第三基板部的宽度为0.3mm-1mm。8.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：第一保护膜，所述第一保护膜位于所述第一线路层背离所述基板的一侧表面。9.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括：第二保护膜，所述第二保护膜位于所述基板背离所述第一线路层的一侧表面。10.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述基板为柔性基板。

技术总结

本实用新型提供一种电路板，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。所述电路板的可靠性提高。所述电路板的可靠性提高。所述电路板的可靠性提高。