一种晶圆表面缺陷智能检测装置的制作方法



1.本实用新型涉及光学检测技术领域,具体涉及一种晶圆表面缺陷智能检测装置。


背景技术:



2.晶圆是指制作显示模组中硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。作为显示模组中的重要部件,对晶圆的检测是显示模组制程中重要的一环,现有对晶圆表面缺陷的检测通过采用人工进行检测,该方式检测速度慢、效率低、且容易损伤晶圆。


技术实现要素:



3.本实用新型的目的在于提供一种晶圆表面缺陷智能检测装置用于解决上述问题。
4.为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
5.一种晶圆表面缺陷智能检测装置,包括机座和设置于所述机座上的晶圆输入机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、良品输出机构及次品输出机构;
6.所述晶圆输入机构用于输入待测晶圆;
7.所述晶圆移送机构用于从所述晶圆输入机构抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从所述送检机构上抓取已测晶圆放置于良品输出机构或次品输出机构;
8.所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动;
9.所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测;
10.所述良品输出机构用于输出已测良品晶圆;
11.所述次品输出机构用于输出已测次品晶圆。
12.优选地,所述晶圆移送机构包括沿水平纵向相邻设置的若干组,所述晶圆输入机构包括晶圆输入台和输入台平移模组,所述输入台平移模组用于驱动所述晶圆输入台在若干组所述晶圆移送机构的始端下方之间移动。
13.优选地,所述晶圆输入台包括输入底架、第一支撑调节架及第二支撑调节架,所述第一支撑调节架和第二支撑调节架呈十字交叉状设置在所述输入底架上;
14.所述第一支撑调节架包括第一调节轨道、第一支撑杆、第一驱动杆及第一调节电机,所述第一调节轨道沿水平横向固设在所述输入底架上,所述第一调节轨道上滑动设有两所述第一支撑杆,且两所述第一支撑杆镜像对称,所述第一调节轨道的两端设有第一旋转轴承,所述第一驱动杆转动设置所述第一旋转轴承上,且其通过所述第一调节电机驱动,所述第一驱动杆上设有镜像对称的第一正螺纹段、第一反螺纹段和用于连接第一正螺纹段、第一反螺纹段的第一连接段,两所述第一支撑杆上分别设有与第一正螺纹段、第一反螺纹段螺纹配合的第一正螺纹孔和第二正螺纹孔,所述第一支撑杆上设有若干第一中转吸嘴;
15.所述第二支撑调节架包括第二调节轨道、第二支撑杆、第二驱动杆及第二调节电机,所述第二调节轨道沿水平纵向固设所述输入底架上,且其中心位置设有供所述第一调
节轨道穿过的交叉口,所述第二调节轨道上滑动设有两所述第二支撑杆,且两所述第二支撑杆镜像对称,所述第二调节轨道的两端设有第二旋转轴承,所述第二驱动杆转动设置所述第二旋转轴承上,且其通过所述第二调节电机驱动,所述第二驱动杆上设有镜像对称的第二正螺纹段、第二反螺纹段和用于连接第二正螺纹段、第二反螺纹段的第二连接段,两所述第二支撑杆上分别设有与第二正螺纹段、第二反螺纹段螺纹配合的第二正螺纹孔和第二正螺纹孔,所述第二支撑杆上设有若干第二中转吸嘴。
16.优选地,所述晶圆移送机构包括移送驱动模组、待测晶圆移送架、已测晶圆移送架、待测抓取升降模组、已测抓取升降模组、待测晶圆抓取头及已测晶圆抓取头,所述移送驱动模组用于驱动待测晶圆移送架和已测晶圆移送架沿水平横向移动,所述待测抓取升降模组固设在所述待测晶圆移送架上驱动所述待测晶圆抓取头沿竖直方向升降,所述待测晶圆抓取头用于从所述晶圆输入机构抓取待测晶圆放置到所述送检机构,所述已测抓取升降模组固设在所述已测晶圆移送架上驱动所述已测晶圆抓取头沿竖直方向升降,所述已测晶圆抓取头用于从所述送检机构抓取已测晶圆放置到良品输出机构或次品输出机构上。
17.优选地,所述送检机构包括送检平移模组、送检安装台、晶圆旋转模组、送检台及离子风机,所述送检平移模组固设在所述机座上驱动所述送检安装台沿水平纵向移动,所述晶圆旋转模组固设在送检安装台上驱动所述送检台转动,所述送检台用于放置晶圆,所述离子风机通过风机安装架设置在所述送检台的上方。
18.优选地,所述检测机构包括检测移动模组、检测移动台、检测升降模组、检测升降架、检测组件及检测定位相机,所述检测移动模组固设在所述机座上驱动所述检测移动台沿水平横向移动,所述检测升降模组固设在所述检测移动台上驱动所述检测升降架沿竖直方向升降,所述检测组件设置在所述检测升降架上,所述检测定位相机通过固定安装架固设在所述检测移动台上,且其镜头朝上;
19.所述检测组件包括激光调节台、激光安装架、激光发射器、激光控制器、相机安装架及检测相机,所述激光调节台固设在所述检测升降架上用于调节所述激光安装架的位置,所述激光发射器设置在所述激光安装架上,且其通过所述激光控制器控制,所述激光发射器包括相向设置的左发射头和右发射头,且发射角度均倾斜向上,所述检测相机通过所述相机安装架固设在所述检测升降架上,所述检测相机的检测镜头朝上,并位于所述左发射头和右发射头的下方之间,所述检测相机的检测镜头周侧设有包围板。
20.优选地,所述激光调节台包括两组叠加设置的调节组件,且其中一组所述调节组件沿水平横向进行调节,另一组所述调节组件沿竖直升降进行调节,所述调节组件包括固定板、调节板及微调旋钮,所述调节板滑动设置在所述固定板上,所述固定板沿滑动方向的一侧设有第一接头,所述调节板沿滑动方向的一侧设有第二接头,所述微调旋钮的一端固定连接在所述第一接头上,另一端连接有所述第二接头。
21.优选地,所述良品输出机构包括良品输出台和良品输出平移模组,所述良品输出平移模组用于驱动所述良品输出台在若干组所述晶圆移送机构的末端下方之间移动。
22.优选地,所述次品输出机构设置在所述良品输出台的下方,其包括移动滑轨、安装基架、皮带驱动辊、传送皮带、驱动电机及防掉板,所述移动滑轨固设在所述机座上,所述安装基架的底侧设有滑动卡设在所述移动滑轨上的滑动底座,所述安装基架的两端分别设有一所述皮带驱动辊用于配合带动所述传送皮带传送,所述驱动电机的输出轴与其中一组所
述皮带驱动辊连接,所述防掉板固设在所述传送皮带的上下层之间,所述防掉板上沿皮带传送方向间隔设有若干晶圆传感器用于监测传送皮带上是否放置有晶圆,所述安装基架的一端还设有拉手。
23.采用上述技术方案后,本实用新型与背景技术相比,具有如下优点:
24.本实用新型提供一种晶圆表面缺陷智能检测装置,自动化程度高,取代人力,排除人为参与对晶圆接触的不良影响,不会对晶圆造成损伤,减小劳动强度,节省成本,且检测效果精准,一致性强,有效的保证产品的品质。
附图说明
25.图1为本实用新型结构示意图;
26.图2为本实用新型晶圆输入台结构示意图;
27.图3为本实用新型晶圆移送机构、送检机构及检测机构结构示意图;
28.图4为本实用新型送检机构结构示意图;
29.图5为本实用新型检测机构结构示意图;
30.图6为本实用新型检测组件结构示意图;
31.图7为本实用新型激光调节台结构示意图;
32.图8为本实用新型良品输出机构和次品输出机构结构示意图。
具体实施方式
33.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
34.在本实用新型中需要说明的是,术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示本实用新型的装置或元件必须具有特定的方位,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
35.配合图1至图8所示,本实用新型公开了一种晶圆表面缺陷智能检测装置,包括机座和设置于机座上的晶圆输入机构1、晶圆移送机构2、送检机构3、检测机构4、良品输出机构5及次品输出机构6;
36.晶圆输入机构1用于输入待测晶圆;
37.晶圆移送机构2用于从晶圆输入机构1抓取待测晶圆放置于送检机构3和从送检机构3上抓取已测晶圆放置于良品输出机构5或次品输出机构6;
38.送检机构3用于承载晶圆沿水平纵向移动;
39.检测机构4用于对送检机构3上承载的晶圆进行检测;
40.良品输出机构5用于输出已测良品晶圆;
41.次品输出机构6用于输出已测次品晶圆。
42.晶圆移送机构2包括沿水平纵向相邻设置的若干组,晶圆输入机构1包括晶圆输入
台11和输入台平移模组12,输入台平移模组12用于驱动晶圆输入台11在若干组晶圆移送机构的始端下方之间移动。
43.晶圆输入台11包括输入底架111、第一支撑调节架112及第二支撑调节架113,第一支撑调节架112和第二支撑调节架113呈十字交叉状设置在输入底架112上;
44.第一支撑调节架112包括第一调节轨道1121、第一支撑杆1122、第一驱动杆1123及第一调节电机1124,第一调节轨道1121沿水平横向固设在输入底架111上,第一调节轨道1121上滑动设有两第一支撑杆1122,且两第一支撑杆1122镜像对称,第一调节轨道1121的两端设有第一旋转轴承1125,第一驱动杆1123转动设置第一旋转轴承1125上,且其通过第一调节电机1124驱动,第一驱动杆1123上设有镜像对称的第一正螺纹段、第一反螺纹段和用于连接第一正螺纹段、第一反螺纹段的第一连接段,两第一支撑杆1122上分别设有与第一正螺纹段、第一反螺纹段螺纹配合的第一正螺纹孔和第二正螺纹孔,第一支撑杆1122上设有若干第一中转吸嘴1126;
45.第二支撑调节架113包括第二调节轨道1131、第二支撑杆1132、第二驱动杆1133及第二调节电机1134,第二调节轨道1131沿水平纵向固设在输入底架111上,且其中心位置设有供第一调节轨道1121穿过的交叉口,第二调节轨道1131上滑动设有两第二支撑杆1132,且两第二支撑杆1132镜像对称,第二调节轨道1131的两端设有第二旋转轴承1135,第二驱动杆1133转动设置第二旋转轴承1135上,且其通过第二调节电机1134驱动,第二驱动杆1133上设有镜像对称的第二正螺纹段、第二反螺纹段和用于连接第二正螺纹段、第二反螺纹段的第二连接段,两第二支撑杆1132上分别设有与第二正螺纹段、第二反螺纹段螺纹配合的第二正螺纹孔和第二正螺纹孔,第二支撑杆1132上设有若干第二中转吸嘴1136。
46.晶圆移送机构2包括移送驱动模组21、待测晶圆移送架22、已测晶圆移送架23、待测抓取升降模组24、已测抓取升降模组25、待测晶圆抓取头26及已测晶圆抓取头27,移送驱动模组21用于驱动待测晶圆移送架22和已测晶圆移送架23沿水平横向移动,待测抓取升降模组24固设在待测晶圆移送架22上驱动待测晶圆抓取头26沿竖直方向升降,待测晶圆抓取头26用于从晶圆输入机构1抓取待测晶圆放置到送检机构3,已测抓取升降模组25固设在已测晶圆移送架23上驱动已测晶圆抓取头27沿竖直方向升降,已测晶圆抓取头27用于从送检机构3抓取已测晶圆放置到良品输出机构5或次品输出机构6上。
47.送检机构3包括送检平移模组31、送检安装台32、晶圆旋转模组33、送检台34及离子风机35,送检平移模组31固设在机座上驱动送检安装台32沿水平纵向移动,晶圆旋转模组33固设在送检安装台32上驱动送检台34转动,送检台34用于放置晶圆,离子风机35通过风机安装架设置在送检台34的上方。
48.检测机构4包括检测移动模组41、检测移动台42、检测升降模组43、检测升降架44、检测组件45及检测定位相机46,检测移动模组41固设在机座上驱动检测移动台42沿水平横向移动,检测升降模组43固设在检测移动台42上驱动检测升降架44沿竖直方向升降,检测组件45设置在检测升降架44上,检测定位相机46通过固定安装架47固设在检测移动台42上,且其镜头朝上;
49.检测组件45包括激光调节台451、激光安装架452、激光发射器453、激光控制器454、相机安装架455及检测相机456,激光调节台451固设在检测升降架44上用于调节激光安装架452的位置,激光发射器453设置在激光安装架452上,且其通过激光控制器454控制,
激光发射器453包括相向设置的左发射头4531和右发射头4532,且发射角度均倾斜向上,检测相机456通过相机安装架455固设在检测升降架44上,检测相机456的检测镜头朝上,并位于左发射头4531和右发射头4532的下方之间,检测相机456的检测镜头周侧设有包围板457;
50.激光调节台451包括两组叠加设置的调节组件4511,且其中一组调节组件4511沿水平横向进行调节,另一组调节组件4511沿竖直升降进行调节,调节组件4511包括固定板45111、调节板45112及微调旋钮45113,调节板45112滑动设置在固定板45111上,固定板45111沿滑动方向的一侧设有第一接头45114,调节板45112沿滑动方向的一侧设有第二接头45115,微调旋钮45113的一端固定连接在第一接头45114上,另一端连接有第二接45115头,通过微调旋钮45113调节固定板45111和调节板45112的相对距离。
51.良品输出机构5包括良品输出台51和良品输出平移模组52,良品输出平移模组52用于驱动良品输出台51在若干组晶圆移送机构1的末端下方之间移动。
52.次品输出机构6设置在良品输出台51的下方,其包括移动滑轨61、安装基架62、皮带驱动辊63、传送皮带64、驱动电机65及防掉板66,移动滑轨61固设在机座上,安装基架62的底侧设有滑动卡设在移动滑轨61上的滑动底座67,安装基架62的两端分别设有一皮带驱动辊63用于配合带动传送皮带64传送,驱动电机65的输出轴与其中一组皮带驱动辊63连接,防掉板66固设在传送皮带64的上下层之间,防掉板66上沿皮带传送方向间隔设有若干晶圆传感器68用于监测传送皮带上是否放置有晶圆,安装基架62的一端还设有拉手69。
53.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

技术特征:


1.一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:包括机座和设置于所述机座上的晶圆输入机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、良品输出机构及次品输出机构;所述晶圆输入机构用于输入待测晶圆;所述晶圆移送机构用于从所述晶圆输入机构抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从所述送检机构上抓取已测晶圆放置于良品输出机构或次品输出机构;所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动;所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测;所述良品输出机构用于输出已测良品晶圆;所述次品输出机构用于输出已测次品晶圆。2.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述晶圆移送机构包括沿水平纵向相邻设置的若干组,所述晶圆输入机构包括晶圆输入台和输入台平移模组,所述输入台平移模组用于驱动所述晶圆输入台在若干组所述晶圆移送机构的始端下方之间移动。3.如权利要求2所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述晶圆输入台包括输入底架、第一支撑调节架及第二支撑调节架,所述第一支撑调节架和第二支撑调节架呈十字交叉状设置在所述输入底架上;所述第一支撑调节架包括第一调节轨道、第一支撑杆、第一驱动杆及第一调节电机,所述第一调节轨道沿水平横向固设在所述输入底架上,所述第一调节轨道上滑动设有两所述第一支撑杆,且两所述第一支撑杆镜像对称,所述第一调节轨道的两端设有第一旋转轴承,所述第一驱动杆转动设置所述第一旋转轴承上,且其通过所述第一调节电机驱动,所述第一驱动杆上设有镜像对称的第一正螺纹段、第一反螺纹段和用于连接第一正螺纹段、第一反螺纹段的第一连接段,两所述第一支撑杆上分别设有与第一正螺纹段、第一反螺纹段螺纹配合的第一正螺纹孔和第二正螺纹孔,所述第一支撑杆上设有若干第一中转吸嘴;所述第二支撑调节架包括第二调节轨道、第二支撑杆、第二驱动杆及第二调节电机,所述第二调节轨道沿水平纵向固设所述输入底架上,且其中心位置设有供所述第一调节轨道穿过的交叉口,所述第二调节轨道上滑动设有两所述第二支撑杆,且两所述第二支撑杆镜像对称,所述第二调节轨道的两端设有第二旋转轴承,所述第二驱动杆转动设置所述第二旋转轴承上,且其通过所述第二调节电机驱动,所述第二驱动杆上设有镜像对称的第二正螺纹段、第二反螺纹段和用于连接第二正螺纹段、第二反螺纹段的第二连接段,两所述第二支撑杆上分别设有与第二正螺纹段、第二反螺纹段螺纹配合的第二正螺纹孔和第二正螺纹孔,所述第二支撑杆上设有若干第二中转吸嘴。4.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述晶圆移送机构包括移送驱动模组、待测晶圆移送架、已测晶圆移送架、待测抓取升降模组、已测抓取升降模组、待测晶圆抓取头及已测晶圆抓取头,所述移送驱动模组用于驱动待测晶圆移送架和已测晶圆移送架沿水平横向移动,所述待测抓取升降模组固设在所述待测晶圆移送架上驱动所述待测晶圆抓取头沿竖直方向升降,所述待测晶圆抓取头用于从所述晶圆输入机构抓取待测晶圆放置到所述送检机构,所述已测抓取升降模组固设在所述已测晶圆移送架上驱动所述已测晶圆抓取头沿竖直方向升降,所述已测晶圆抓取头用于从所述送检机构抓取已测晶圆放置到良品输出机构或次品输出机构上。
5.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述送检机构包括送检平移模组、送检安装台、晶圆旋转模组、送检台及离子风机,所述送检平移模组固设在所述机座上驱动所述送检安装台沿水平纵向移动,所述晶圆旋转模组固设在送检安装台上驱动所述送检台转动,所述送检台用于放置晶圆,所述离子风机通过风机安装架设置在所述送检台的上方。6.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述检测机构包括检测移动模组、检测移动台、检测升降模组、检测升降架、检测组件及检测定位相机,所述检测移动模组固设在所述机座上驱动所述检测移动台沿水平横向移动,所述检测升降模组固设在所述检测移动台上驱动所述检测升降架沿竖直方向升降,所述检测组件设置在所述检测升降架上,所述检测定位相机通过固定安装架固设在所述检测移动台上,且其镜头朝上;所述检测组件包括激光调节台、激光安装架、激光发射器、激光控制器、相机安装架及检测相机,所述激光调节台固设在所述检测升降架上用于调节所述激光安装架的位置,所述激光发射器设置在所述激光安装架上,且其通过所述激光控制器控制,所述激光发射器包括相向设置的左发射头和右发射头,且发射角度均倾斜向上,所述检测相机通过所述相机安装架固设在所述检测升降架上,所述检测相机的检测镜头朝上,并位于所述左发射头和右发射头的下方之间,所述检测相机的检测镜头周侧设有包围板。7.如权利要求6所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述激光调节台包括两组叠加设置的调节组件,且其中一组所述调节组件沿水平横向进行调节,另一组所述调节组件沿竖直升降进行调节,所述调节组件包括固定板、调节板及微调旋钮,所述调节板滑动设置在所述固定板上,所述固定板沿滑动方向的一侧设有第一接头,所述调节板沿滑动方向的一侧设有第二接头,所述微调旋钮的一端固定连接在所述第一接头上,另一端连接有所述第二接头。8.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述良品输出机构包括良品输出台和良品输出平移模组,所述良品输出平移模组用于驱动所述良品输出台在若干组所述晶圆移送机构的末端下方之间移动。9.如权利要求8所述的一种晶圆表面缺陷智能检测装置,其特征在于:所述次品输出机构设置在所述良品输出台的下方,其包括移动滑轨、安装基架、皮带驱动辊、传送皮带、驱动电机及防掉板,所述移动滑轨固设在所述机座上,所述安装基架的底侧设有滑动卡设在所述移动滑轨上的滑动底座,所述安装基架的两端分别设有一所述皮带驱动辊用于配合带动所述传送皮带传送,所述驱动电机的输出轴与其中一组所述皮带驱动辊连接,所述防掉板固设在所述传送皮带的上下层之间,所述防掉板上沿皮带传送方向间隔设有若干晶圆传感器用于监测传送皮带上是否放置有晶圆,所述安装基架的一端还设有拉手。

技术总结


本实用新型公开了一种晶圆表面缺陷智能检测装置,包括机座和设置于所述机座上的晶圆输入机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、良品输出机构及次品输出机构;所述晶圆输入机构用于输入待测晶圆;所述晶圆移送机构用于从所述晶圆输入机构抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从所述送检机构上抓取已测晶圆放置于良品输出机构或次品输出机构;所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动;所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测;所述良品输出机构用于输出已测良品晶圆;所述次品输出机构用于输出已测次品晶圆。输出机构用于输出已测次品晶圆。输出机构用于输出已测次品晶圆。


技术研发人员:

林中龙 洪亚德 王士奇 李瑞晟

受保护的技术使用者:

厦门福信光电集成有限公司

技术研发日:

2022.05.30

技术公布日:

2022/11/10

本文发布于:2024-09-24 22:31:59,感谢您对本站的认可!

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