聚氨酯合成工艺

聚氨酯合成工艺路线之宇文皓月创作
O 前言
聚氨酯是现今合成高分子资料中应用较为广泛、用量较大的一大类合成树脂.按其所制得产品的物理形态可分为弹性体、泡沫、涂料、粘结剂等类。
1 主要原料
聚乙二醇(PEGMn=2000g/mol;二异氰酸酯甲苯(TDI);14-防尘接线盒丁二醇(BDO);二丁基锡二月桂酸酯(DBTDL)。
2 合成路线
预聚反应
R2
R1
二元胺:FANPN
在此,我们采取二元醇BDO对预聚体进行扩链反应。
射击标靶
交联反应:
生产石墨烯
扩链反应后所得的聚氨酯中的硬段部分再发生交联反应后就可得到交联聚氨。
硬段交联反应后:
2.1 聚醚脱水
准确称量一定质量的PEG于500mL的三口烧瓶中,升温并抽真空,在内温为110~115℃,真空度133.3Pa的条件下,脱水1.5小时,然后冷却至50℃以下,放入干燥的仪器内密闭保管备用。
说明: PEG在125℃会分解,故脱水时温度不克不及高于此分解温度,应控制在110~115℃。
异氰酸酯与水反应后会使预聚物的粘度增大,进而使预聚物的贮存稳定性显著降低。所以在实验过程中对多元醇等原资料的含水量和环境湿度都有严格要求。合成前要将PEG加热真空脱水,并对实验仪器进行干燥脱水,反应还要在干燥氮气呵护下进行,以防止空气湿度的影响。
2.2 预聚反应
在干燥三口烧瓶的按配方量将TDI溶液滴入已经脱水的PEG聚醚溶液中,再加入微量
的催化剂DBTDL,搅拌均匀后,此时不加热,自动升温约半小时后到(80±5)℃,恒温计时反应2h电梯监控方案得到预聚物,密封保管。
说明:配方为: n(-NCO)/ n(-OH)=1.85~1.90。若TDI过少不但会使得PEG两端不克不及都均匀的接上TDI,还会因为游离的TDI减少,减少了低聚物链段运动空间,从而使得预聚体的粘度增大,影响了预聚体的加工性能和最终制品的物理机械性能。若TDI过多,游离的TDI增多,用BDO扩链时,游离的TDI会与之反应,使得反应初期粘度急剧升高,导致产品的加工性能变差。
这样使反应分步进行,且反应活性弱,即低聚物多元醇与TDI的预聚反应有足够的时间进行,反应比较完全,得到的预聚体再与扩链剂反应,这种情况下就比较容易形成大分子的有规律排列。
PEG的反应活性低,加入催化剂能降低反应活化能,加快反应进程,控制-OH副反应的发生。由于DBTDL催化活性大,,故只能加入微量催化剂。
-NCO和-OH反应放热量大(△H=100kJ/mol)。单纯用异氰酸酯和聚合物多元醇一步法反应,要放出大量的热,使制品内部老化,同时分解放出低分子物质,使制品成泡沫状,制品酿成废品。故采取预聚体预聚法,且不需要再加热,生产过程中操纵平稳,没有过热现象。
在70℃预聚时,温度低,反应不完全,体系的流动性差,表观粘度大,一NCO含量高于理论值,即使反应2.5 h也达不到设计要求;在90℃预聚时,温度过高, NC0基团迅速减少,反应生成的一NHC0—一部分又进一步与未反应的一NCO反应生成脲,使一NCO含量明显低于理论值,体系的粘度也比80℃时的粘度大。故预聚温度控制在(80±5)℃,反应时间为1.5~2 h。
光端机箱2.3 扩链反应
将PEG和TDI反应得到的预聚体降温至60℃,逐渐滴加入已融化的扩链剂BDO迅速混合,待温度升至80,停止搅拌,同时抽真空脱去气泡,发生扩链反应。再降温至40℃加入二丁胺中和,在高速剪切条件下加水乳化30min,得到水性聚氨酯乳液。
说明:得到预聚体后,再采取低分子二元醇类化合物作扩链剂时是逐渐加入的,反应平稳,易于形成硬链段与硬链段及软链段与软链段之问较为有序的排列,大分子间具有较大的相互作用和较好的微相分离程度。
反应温度太低扩链反应会不完全,反应温度过高会进一步发生交联反应,得到超高分子量的聚氨酯。
BPO接到预聚体两边会生成水,水不但会与TDI反应,还会阻止平衡向右移动,因此要抽真空脱去气化的水。气泡的存在还会影响后面的成膜,使得膜不但滑甚至会出现破裂,因此脱除气泡尤为重要。

本文发布于:2024-09-21 20:32:02,感谢您对本站的认可!

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