序号 | 丝绵机内容 | 一般控制标准 |
1 | 棕化剥离强度试验 | 剥离强度≧3ib/in |
2 | 切片试验 | 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 |
3 | 镀铜厚度 | 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 |
4 | 补线焊锡,电阻变化率 | 无脱落及分离,电阻变化率≦20% |
5 | 绿油溶解测试 | |
6 | 绿油耐酸碱试验 | 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) |
7 | 绿油硬度测试 | 硬度>6H铅笔 |
8 | 绿油附着力测试 | 无脱落及分离 |
化纤抽丝9 | 热应力试验(浸锡) | 无爆板和孔破 |
10 | （無鉛）焊锡性试验 | 网络流量统计 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 |
11 | （有鉛）焊锡性试验 | 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 |
12 | 离子污染试验 | ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 |
13 | 阻抗测试 | 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 |
14 | Tg测试 | Tg≧130℃，△Tg≦3℃ |
15 | 锡铅成份测试 | 依客户要求 |
16 | 蚀刻因子测试 | ≧2.0 |
17 | 化金/文字附着力测试 | 无脱落及分离 |
18 | 孔拉力测试 | ≧2000ib/in2 |
19 | 线拉力测试 | ≧7ib/in |
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20 | 高压绝缘测试 | 无击穿现象 |
| 通风道 21 | 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 | 依客户要求 |
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操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法:
1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周
二、 切片测试：
2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3 试验方法：2.3试验方法：
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）
防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品： 、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验：
5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2 仪器用品：H2SO4 10%
NaOH 10%
600#3M 胶带
5.3 测试方法：
5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。
5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。
5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、绿油硬度测试:
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔
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6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、 绿油附着力测试:
7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2 仪器用品：600#3M胶带
7.3 测试方法：
7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、 热应力试验：
8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：
8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有
欧姆接触用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验：
9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
9.3 测试方法:
9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：
10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
10.3 测试方法:
10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
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