PCB Check List
序号 内容 一般控制标准
2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 镀铜厚度 1．依客户要求;2．依制作流程单要求
4 补线焊锡，电阻变化率 无脱落及分离，电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜,防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层（不包括UV文字)
7 绿油硬度测试 硬度>6H铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验（浸锡） 无爆板和孔破
10 (無鉛)焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
11 (有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in（棕化板），
≦3。0μg。Nacl/sq。in （成型、喷锡） 成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1。依客户要求;2.依制作流程单要求
14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求:
一、棕化剥离强度试验：
1。1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1。2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3 试验方法：
1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
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1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1。3。4 压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1。3。5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：
1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周
二、 切片测试:
2。1 测试目的: 压合一介电层厚度;
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度;
2.2 仪器用品:砂纸,研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3 试验方法：2.3试验方法:
2.3。2 将切片垂直固定于模型中。
2。3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化.
2。3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2。3.5 以抛光液抛光。
2.3。6 微蚀铜面。
2。3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率:
电镀－首件,1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件，（1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板）打板边切片位置，读最大孔壁粗糙度数值.
压合－首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)
六氢吡啶防焊－首件，（1PNL/4小时）取独立线路.
三、补线焊锡/电阻值测试: 餐具包装
3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3。2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3。3。1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3。3 均匀涂上助焊剂直立滴流5～10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3。3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入），每次浸锡后先冷却再重浸。
3。3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3。3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3。4 电阻值测试方法：
3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层），不可伤及铜面.
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3。4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4。1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4。2仪器用品: 、秒表、碎布
4。3测试方法：
4.3.1将数滴滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4。3。2用碎布在滴过的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜附上.
4。3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4。4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验:
5。1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5。2 仪器用品：H2SO4 10%
NaOH 10%
600＃3M 胶带
5.3 测试方法：
5。3。1 配制适量浓度为10％的H2SO4.
5.3。2 配制适量浓度为10％的NaOH。
5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃，1小时。
5。3。4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5 取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、绿油硬度测试：
6.1 测试目的:试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔
6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖.
6.3。2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推，使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6。3。3 如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度〉6H 。
6。3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
6。4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、 绿油附着力测试：
7。1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2 仪器用品：600#3M胶带
7.3 测试方法：
7.3。1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2 用600＃3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次.
7.3。3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7。3.4 检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象.
吊车轨7。4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、 热应力试验:
8.1 试验目的：为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：
8。3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有
用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3。2 取出试样待其冷却至室温。
8。3.3 将锡炉温度调整为288℃，并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8。3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，取出冷却后做第二次,共3次.
8。3。6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净.
8。3。7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）.
8。3。8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8。5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验:
9。1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
9。3 测试方法:
9。3。1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3。2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9。3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。
9。3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面，漂浮时间3～5秒.
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批.
十、无铅焊锡性试验:
10。1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
10。2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
10.3 测试方法:
10。3。1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10。3。2 试样取出后待其冷却降至室温.
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3。5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面，漂浮时间3～5秒。
10。4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10。5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验:
11。1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11。3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试.
11。4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
手指灯
11。5 取样方法及频率：取喷锡板次/班
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