一。原理
平行板电容器的两极板由两块靠得很近的平行导体板组成。当两极板间的距离远小于极板的线度时，极板间电场可近似看作匀强电场。Ｅ０是介质常数，Ｓ为接触面积，Ｄ为距离。棘轮棘爪
光纤环网
根据公式可以知道电容异常变大为什么会上台，电容变小下不来。
二，调高系统
四，输入输出口
五，测试界面
解子征六，异常问题处理
5.1.1 上/ / 下限位有效
当系统检测到 Z 轴的上限位或下限位光电开关或接触传感器有效时，产生此报警。此时，应关注以下情况：接线是否正确。“限位信号类型”参数是否被正确的设置，限位信号可以设置为常开或常闭。上/下限位是否确实感应到物体，输出了有效电平信号。传感器是否损坏，或者有油污或粉尘。 5.1.2 超出 Z Z 轴行程
当系统的 Z 轴坐标大于设置的行程时，会产生该报警。如产生误报警，需要关注系统是否正确地复位，行程参数是否被正确的设置，以及编码器的反馈是否正常。
5.1.3 上限位常有效
当系统回原点，碰到负限位，然后往回走，却一直无法退出负限位的区域时，会产生此报警。
5.1.4 伺服报警
当系统的伺服接口的 14 号接口 ALM 信号检测到有伺服报警信号输入时，系统会产生伺服
报警。由于不同的伺服，报警的高/低电平逻辑不一样，所以，要正确地设置“伺服类型”参数。以下原因可能产生调高器上的伺服报警：“伺服类型”参数设置不正确。接线不正确。伺服本身已经报警了。
干扰。（概率较小，系统本身有输入口滤波。）
5.1.5 编码器异常动
当系统处于静止状态下，检测到编码器的反馈数值发生了变化，会产生该报警。导致该报警的原因包括：外力导致轴有抖动。接线不良，零速钳位信号无效。伺服刚性太弱。编码器线被干扰，需要确认屏蔽层是否正确地接大地，最好再加磁环。
5.1.6 编码器无响应
当系统发模拟量出去，检测到编码器信号无任何变化时，会产生该报警。导致该报警的原因包括：接线不良，模拟量信号没有发到伺服中去，或者零速钳位信号一直生效，或者编码器的反馈信号没有正确地接回到调高器中。伺服选型不正确。不能选脉冲型的伺服，要选择带速度模式的伺服。伺服参数设置不正确。没有切换到速度模式。
5.1.7 位置偏差过大
当系统检测到反馈回的位置和目标位置的差值过大时，会产生该报警。产生该报警，一般标志着伺服系统无法正常地跟随调高器的位置环指令。产生该报警的原因包括：编码器方向反。系统的位置环没有形成负反馈。此时需要修改参数。接线、干扰等导致编码器反馈不正常。Z 轴机械卡住，系统瞬间扭矩增加，但是位置没有及时到位。
二维力传感器5.1.8 电容变 0
当系统无法正确地测量电容时，电容值会变成0.以下原因可能导致电容变0：浮头接触到板面。切割头进水。切割头的本体电容太大，超出检测范围。
放大器损坏。放大器/切割头的连线接触不良。切割头内部，感应电容的正极(喷嘴)和负极（机壳）短路。
5.1.9 本体电容变小
当系统检测到本体电容变小超过一定范围时，会产生该报警。系统本体电容变小的原因包
括：更换过配件，或者动过连接，或者本身模拟元器件特性的随机改变也可能导致该报警。此时重新标定即可。激光散射到喷嘴上，导致喷嘴温度急剧上升，产生温漂。吹气导致正极（喷嘴）和负极（切割头外壳）之间的间隙改变。放大器的连接线、喷嘴等接触不良。标定距离设置偏小（3 维小于 10mm，2 维小于 15mm），也有可能会引起本体电容变小的报警。放大器的连接线、喷嘴等接触不良。等离子云冲击电容放大器。在不锈钢板尤其是带膜不锈钢板的切割过程中出现的概率较大。对于带膜不锈钢，请先去膜，再切割，不要直接带膜切割（激光专用膜除外）。检查机床的接地情况，避免浮地，必须可靠接地。跟随高度不要设置在0.5mm 以下，适当增加跟随高度将有所改善；适当增加吹气气压。BCS100 独立式电容调高器 42
u形管5.1.10 电容异常变大
当系统检测到电容超过标定时的最大电容，或者设定的碰板电容时，会产生该报警。产生该报警的原因包括：浮头接触到板面。切割头进了少量的水。
激光散射到喷嘴上，导致喷嘴温度急剧上升，产生温漂。吹气导致正极（喷嘴）和负极（切割头外壳）之间的间隙改变。
5.1.11 跟随误差过大
当系统处于跟随状态时，检测到和板面之间的距离瞬间异常变大，会产生此报警。第二章 2.5.7 节详细讲述了有关跟随误差过大的 2 个参数的含义。产生此报警的原因包括：切割超出板面的范围，浮头下方无物体可以跟随。板面较大幅度抖动。
5.1.12 使用时间已到
系统设置的使用时间到了。
5.2 常见问题分析
5.2.1 跟随运动时有明显的抖动和机械冲击
放大器外壳或控制器 FG 脚与机器外壳接触不良机器外壳为被测电容的负极，当放大器外壳与机器外壳导电不良时，电容正负极之间的交流阻抗较大。这样测量电路负载会产生变化，将导致产生较大的测量误差。若无法通过机械良好连接，可在放大器与机器金属外壳之间额外增加一根粗导线（最好是铜线），以减少交流阻抗，不过这种单点连接方式的交流阻抗
较通过机械良好连接的要大一些。具体指标要达到交流阻抗小于 10 欧姆。
伺服刚性设置过大伺服刚性设置过大。会导致运动时产生机械冲击和明显的抖动。如松下 MINAS
A5 系列伺服，建议刚性设置不超过 19 级。
跟随运动快慢级数设置过大
跟随运动的快慢级数设置过大，会导致运动时有抖动，推荐使用级数为 3~7级。浮头标定不良当 BCS100 中存储的电容与位置的数据稳定度和平滑度不良时，跟随运动会出现抖动现象。此时请重新做浮头电容标定，直至稳定度和平滑度为优或良。使用现场存在较大干扰，可适当降低“随动增益系数”参数。
5.2.2 跟随运动时经常会碰撞板面
标定范围设置过小或 Z 轴速度设置过大标定范围设置约小意味着跟随运动的减速距离越小，而此时若 Z 轴速度设置过大，而跟随到位时 Z 轴速度仍然未降至 0，此时就会产生过冲。跟随到位时的
Z 轴速度越大，则过冲越大。Z 轴速度大于 100mm/s 时， 标定范围建议 15mm。Z轴速度大于 250mm/s 时，标定范围建议设置为 20~25mm。伺服刚性设置过小伺服刚性设置过小，会导致伺服的响应滞后于控制器的控制信号，导致碰撞板面。如松下 MINAS A5 系列伺服，建议刚性设置不低于 13 级。电容标定问题，当 BCS100 中存储的电容与实际被测电容偏差较大时，可能会出现跟随运动碰撞板面。比如喷嘴温度异常升高很多，或者连接不牢。此时先到问题的原因所在，解决问题后重新标定电容。没有预热
请预热 2~5 分钟等待放大器中采样电容稳定后再操作 BCS100 控制器。陶瓷体锁紧螺母没有拧紧陶瓷体锁紧螺母没有拧紧，可能导致检测电容不稳定。
5.2.3 跟随的高度与实际设置的高度不符
没有预热请将前置放大器预热 2~5 分钟后，再操作 BCS100 控制器。前置放大器中的采样电容会随着温度的变化产生变化，请预热 2~5 分钟等待放大器中采样电容稳定后再操作 BCS100 控制器。标定问题跟换喷嘴后没有重新做浮头电容标定，往往会出现上述现象。激光散射到喷嘴上，或吹气不正常等原因，导致喷嘴温度异常升高（100℃以上），改变了切割头的本体电容。智能标定时没有碰到板，实际跟随高度比设定值高。
关掉智能碰板选项后再标定。
5.2.4 上抬 高度 不正常
切割时，发现上抬的高度越来越低。此时需要关注是否机械打滑了，或机
械连接不正常。
5.2.5 升级时提示“校验错误，M ARM 升级失败 ”
升级文件可能被病毒感染。
5.2.6 浮头标定时，碰不到板面就上抬了
请确认标定参数中设置的“跟踪对象”是“金属”还是“非金属”。
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