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SMT-IPQC资料

内容概要

1 运输,储存和生产环境◆

1.1 一般运输和储存条件; ◆

1.2 锡膏的储存,管理,作业条件; ◆

1.3 印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件; ◆

1.4 点胶用的红胶储存条件; ◆

1.5 针对不同类型的电子元器件, 在仓库货架上最大的储存时间;

1.5.1 期满物料处理

1.5.2 湿度敏感等级

1.6 湿度敏感元件的烘烤条件; ◆

1.6.1 干燥(烘烤)限制

1.7 干燥箱储存的环境条件; ◆

1.8 锡膏的规格; ◆

2 钢网印刷制程规范★

2.1 刮刀;

2.2 钢板; ★

2.3 真空支座; ★

2.4 钢网印刷的参数设定; ★★

2.5 印刷结果的确认.; ★

3 自动光学检查(AOI)的相关规范◆

3.1 AOI一般在生产线中的位置;

3.2 AOI检查的优点,好处;

3.3 元件和锡膏的抓取报警设定; ◆

4 贴片制程规格

4.1 吸嘴

4.2 Feeders

4.3 NC程式

4.4 零件的参数及识别的处理

4.5 贴片制程管理数据相容表

5 热风回流焊的相关设定规范★

5.1 Reflow Porfile的测量仪器;

5.2 Reflow Porfile的测量方法; ◆

6 标准有铅制程

6.1.1 推荐回焊炉参数设置

7 无铅制程

7.1 无铅制程回焊炉定义

7.2 通用无铅profile规格

7.3 无铅制程中标准板基本profile规格

7.4 无铅制程参数设置

7.5 产品板PWB回焊炉profile量测

8 点胶制程

8.1 通用

8.2 CSP元件之分配类型

9 人工焊接工站及维修方法的相关标准

10 目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义

11 相关参考文档

1. 一般运输和储存条件

1.1 一般运输及储存条件

元件和物料的运输及储存条件1
相对湿度	RH 15 % ~ 70%
温度	-5°C ~ +40°C
NMP 储存条件2
相对湿度	RH 10% ~ 70%
温度	15°C ~ 30°C3
元件包装等级	熏蒸床元件至少要达到第一等级,即密封包装 - 湿度敏感元件须使用MBB(防潮袋)包装 - ESD(静电释放)防护包装硬币分拣机 - Air flow防护塑胶包装(真空与否均可,但须密闭) - 非以上情况则用纸箱包装
一般储存要求	物料不允许储存与以下环境中激光除锈; - 阳光直射或穿过窗户照射 - 接近冷湿物体,热源或光源 - 靠近户外环境导致温湿度经常超限
NMP生产条件
相对湿度	35% ~ 55%
温度	20.5°C ~ 26.5°C

注： 1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。

2　一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。

3　元件：元件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。

1.2贴片共模电感锡膏的储存,管理,作业条件

储存温度	冰箱保存5 ~ 10°C或锡膏规范所要求的
最大的库存时间	最长6个月
室温下储存的时间	4周（20.5 ~ 25°C）
使用前回温时间	4小时
运输过程中的环境温度	+5 ~ +25度
最佳运输封装方式	SEMCO 650g 筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时！锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱！

1.3 印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件

运输包装及储存	真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2, 50PANEL/BAG, HIC湿度标示卡) 加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲空调控制板
进料检验	检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格： ● 退回给供应商 ● 烘烤@60度，5小时，RH<=5%, 烘烤完毕后24小时内焊接
仓库货架储存条件及时间	物料必须放在水平的物料架上以防止PWB变形，翘曲，时间见下表
裸露在空气中的时间	表面Ni-Cu处理：48小时　表面OSP处理：24小时
清除锡膏，清洗PCB	绝对不允许

1.4 点胶用的胶水储存条件

多媒体控制器

胶的型号	Loctite 3593	Emerson and Cuming E 1216
NMP code	7520029 (30 cc, 30 ml) 7520025 (55 cc, 50 ml) 7520031 (6 oz, 150 ml) 7520027 (20 oz, 500 ml)	7520033 (30 cc, 30 ml) 7520035 (55 cc, 50 ml) 7520037 (6 oz,150 ml) 7520039 (20 oz, 500 ml)
最长的运输时间	供应商发货后，4天之内必须到位
储存的条件	用冰箱冷藏起来-20 ~ +8度	冷藏-20度
储存的条件	记录资讯：LOT号，Datecode，无变形的颜，运输的时间，干冰的数量，
最大储存时间	6个月@-20 ~ +8度条件下	6个月@-20度条件下
使用前稳定时间	使用前须达到室温	3小时
罐装的储存时间	5周　+25度	5天　+25度

1.5不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间

下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。元件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月。半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。

期限	原件类型	元件厂内存放
12个月	如包装上无特殊说明，适用于所有元件	敞开的货架，元件包装在内部包装内
6个月	PWB	真空包装，带干燥剂
6个月	包装在防潮袋中的镀银元件	真空包装，带干燥剂
3个月	包装在纸箱和打开的塑胶袋中的镀银元件	如果元件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。

如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：

● 越来越多的受潮物料备恰当的烘烤，

● 并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。

1.5.2 湿度敏感的等级表(MSL)

等级	储存期限
等级	时间	条件
1	不限	<=30°C/85%RH
2	一年	<=30°C/60%RH
2a	4周	<=30°C/60%RH
3	168小时	<=30°C/60%RH
4	72小时	<=30°C/60%RH
5	48小时	<=30°C/60%RH
5a	24小时	<=30°C/60%RH
6	卷标所示之时间(TOL)	<=30°C/60%RH

1.6 　湿度敏感元件的烘烤条件

常见类型的湿度敏感元件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP元件(一般管脚数大于50)，所有的CSP元件，而不管锡球的数量，大部分的光学元件（如所有的LED，IR红外模组），一些特殊的塑胶集成元件，如电源，功率放大器等。

元件内部包装上标有JEDEC MSL。如果元件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对元件进行烘烤的目的是为了降低塑胶包装中的湿气。这是因为,包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来,蒸气的压力会造成裂缝以及其他一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。

本文发布于:2024-09-25 13:12:24，感谢您对本站的认可！

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