安装基板制造装置及安装基板制造方法与流程

1.本发明涉及安装基板制造装置及安装基板制造方法。

背景技术：

2.已知有通过利用钎焊接合在基板安装电子部件而制造电子部件安装基板的电子部件安装方法(例如专利文献1)。专利文献1的方法包括印刷焊膏的工序以及在焊膏上载置电子部件并进行回流焊的工序。然而，在这样的方法中，存在无法应对高密度安装的情况。因此，近年来，在载置电子部件的基板的焊盘预先形成焊料覆膜的方法(焊料预涂法)再次受到注目(例如专利文献2)。所形成的焊料覆膜有时被称为“焊料预涂层”。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2013-243222号公报
6.专利文献2：日本特开2018-167297号公报

技术实现要素：

7.发明要解决的课题
8.制造电子部件安装基板的从业者在欲利用焊料预涂法制造电子部件安装基板的情况下，需要获取预先形成有焊料预涂层的基板。对于该获取方法，有从外部筹备形成有焊料预涂层的基板或者自行准备这样两个方法。然而，若从外部筹备，则电子部件安装基板的制造成本变高。另外，难以迅速地应对电子部件安装基板的设计变更。
9.另一方面，在自行准备的情况下，将制造电子部件安装基板的安装线挪用于焊料预涂层的形成并非不可能。然而，在该情况下，需要在形成焊料预涂层时和制造电子部件安装基板时变更安装线的设定等，因此运用复杂化而不现实。
10.另外，在将电子部件安装于基板时，谋求以良好的成品率准确地将电子部件安装于基板。另一方面，由于电子部件的小型化等，难以以良好的成品率准确地将电子部件安装于基板。
11.在这样的状况下，本发明的目的之一在于，提供能够连续地进行从焊料预涂层的形成到将电子部件钎焊于基板的工序、并且能够以良好的成品率准确地将电子部件安装于基板的安装基板制造装置及安装基板制造方法。
12.用于解决课题的方案
13.本发明的一方面涉及安装基板制造装置。该制造装置为一种安装基板制造装置，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造装置包括：基板搬运线，其搬运具有所述焊盘的所述基板；焊料预涂层形成部，其在所述焊盘上形成焊料预涂层；第一基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述焊料预涂层形成部搬运来的所述基板；第一高度位置计测部，其对于由所述第一基板保持部保持的所述基板通过第一高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关
的高度位置信息ph1以及与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二基板保持部，其对由所述基板搬运线从所述第一基板保持部搬运来的所述基板进行保持；第二高度位置计测部，其通过第二高度位置计测而取得与由所述第二基板保持部保持的所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述第二基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上；以及算出部，其利用所述高度位置信息ph1、所述高度位置信息sh1以及所述高度位置信息sh2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，所述电子部件搭载部基于所述目标高度位置控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。
14.本发明的另一方面涉及安装基板制造装置。该制造装置为一种安装基板制造装置，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造装置包括：基板搬运线，其搬运具有所述焊盘的所述基板；焊料预涂层形成部，其在所述焊盘上形成焊料预涂层；基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述焊料预涂层形成部搬运来的所述基板；高度位置计测部，其对于由所述基板保持部保持的所述基板通过高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上；以及算出部，其利用所述高度位置信息ph2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，所述电子部件搭载部基于所述目标高度位置控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。
15.本发明的另一方面涉及安装基板制造方法。该制造方法为一种安装基板制造方法，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造方法依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在所述焊盘上形成焊料预涂层；第一高度位置计测工序，在该第一高度位置计测工序中，在由第一基板保持部保持形成有所述焊料预涂层的所述基板的状态下，通过第一高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二高度位置计测工序，在该第二高度位置计测工序中，在由第二基板保持部保持经过了所述第一高度位置计测工序的所述基板的状态下，通过第二高度位置计测而取得与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；以及电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述第二基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上，在所述第二高度位置计测工序与所述电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用所述高度位置信息ph1、所述高度位置信息sh1、以及所述高度位置信息sh2而算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，在所述电子部件搭载工序中，基于在所述算出工序中算出的所述目标高度位置来控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。
16.本发明的另一方面涉及安装基板制造方法。该制造方法为一种安装基板制造方法，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造方法依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在所述焊
盘上形成焊料预涂层；高度位置计测工序，在该高度位置计测工序中，在利用基板保持部保持形成有所述焊料预涂层的所述基板的状态下，通过高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；以及电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上，在所述高度位置计测工序与所述电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用所述高度位置信息ph2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，在所述电子部件搭载工序中，基于所述目标高度位置来控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。
17.发明效果
18.根据本发明的安装基板制造装置及安装基板制造方法，能够连续地进行从焊料预涂层的形成到将电子部件钎焊于基板的工序。
19.在所附的技术方案中记述本发明的新的特征，关于本发明的结构以及内容两者，结合本发明的其他目的以及特征，通过参照附图的以下的详细说明可以进一步充分理解。
附图说明
20.图1是示意性示出实施方式1的安装基板制造装置的结构的图。
21.图2是示意性示出图1所示的安装基板制造装置的控制系统的一例的图。
22.图3是示意性示出图1所示的装置所包括的焊料预涂层形成部的一例的结构的图。
23.图4是示意性示出图3所示的焊料预涂层形成部的一部分的图。
24.图5是示意性示出使用本实施方式的装置将焊料膏涂布于基板的方法的一工序的图。
25.图6a是示意性示出使用实施方式1的装置形成焊料预涂层的一例的工序的一步骤的剖视图。
26.图6b是示意性示出接着图6a所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
27.图6c是示意性示出接着图6b所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
28.图6d是示意性示出接着图6c所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
29.图7是示意性示出图1所示的装置所包括的焊料预涂层检查装置的一例的图。
30.图8是示出焊料预涂层检查装置中的工序的一例的流程图。
31.图9a是示意性示出焊料预涂层检查装置中的基板的保持方法的一例的一步骤的图。
32.图9b是示意性示出接着图9a所示的一步骤进行的一步骤的图。
33.图10是示意性示出焊料预涂层检查装置中的计测位置等的俯视图。
34.图11是用于说明焊料预涂层检查装置中的高度位置计测的示意图。
35.图12是示意性示出图1所示的装置所包括的电子部件搭载装置的一例的图。
36.图13是示出图12所示的电子部件搭载装置中的工序的一例的流程图。
37.图14是示意性示出在图12所示的电子部件搭载装置中搭载电子部件的工序的一例的图。
38.图15a是示意性示出在实施方式1的制造装置中制造安装基板的工序的一例的一
步骤的剖视图。
39.图15b是示意性示出接着图15a所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
40.图15c是示意性示出接着图15b所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
41.图15d是示意性示出接着图15c所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
42.图15e是示意性示出接着图15d所示的一步骤进行的一步骤的剖视图。
43.图16是示出实施方式2的制造装置所包括的电子部件搭载装置中的工序的一例的流程图。
44.图17是用于说明实施方式2的制造装置所包括的电子部件搭载装置中的高度位置计测的示意图。
45.图18是用于说明在实施方式2的制造装置所包括的电子部件搭载装置中搭载电子部件的工序的一例的示意图。
具体实施方式
46.以下，举例说明本发明的实施方式。需要说明的是，本发明并不限定于以下说明的例子。在本说明书中“高度位置”是指将铅垂方向作为坐标轴时的坐标位置。“高度位置”也可以由相对于成为基准的高度位置的相对高度来表示。
47.(安装基板制造装置)
48.本实施方式的制造装置是用于制造安装有多个电子部件的安装基板的装置。安装基板是安装有电子部件的基板。即，本实施方式的制造装置是电子部件安装基板制造装置。以下，对本实施方式的制造装置的两个例子进行说明。有时将这两个例子称为“制造装置(d1)”以及“制造装置(d2)”。
49.(制造装置(d1))
50.制造装置(d1)是用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于焊盘的电子部件的安装基板的制造装置。制造装置(d1)包括：基板搬运线，其搬运具有焊盘的基板；焊料预涂层形成部，其在焊盘上形成焊料预涂层；第一基板保持部，其对由基板搬运线从焊料预涂层形成部搬运来的基板进行保持；第一高度位置计测部，其对于由第一基板保持部保持的基板通过第一高度位置计测而取得与焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二基板保持部，其对由基板搬运线从第一基板保持部搬运来的基板进行保持；第二高度位置计测部，其通过第二高度位置计测而取得与由第二基板保持部保持的基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将电子部件搭载于由第二基板保持部保持的基板的焊料预涂层上；以及算出部，其利用高度位置信息ph1、高度位置信息sh1以及高度位置信息sh2算出保持有电子部件的部件保持工具为了将电子部件搭载于焊料预涂层上而朝向基板下降时的目标高度位置。电子部件搭载部基于目标高度位置而控制部件保持工具的升降动作，并将电子部件搭载于焊料预涂层上。
51.利用制造装置(d1)，能够连续地进行从焊料预涂层的形成到将电子部件搭载于基板的工序，并且能够以良好的成品率准确地将电子部件安装于基板。
52.以下，有时根据基板被搬运的方向而使用“上游侧”以及“下游侧”这样的用语。基板被从上游侧朝向下游侧搬运，在该过程中，进行焊料预涂层的形成以及电子部件的安装。
从上游侧朝向下游侧依次配置有焊料膏供给部、加热部、焊料助熔剂涂布部、电子部件搭载部、以及回流焊部。第一基板保持部以及第一高度位置计测部可以配置于加热部与焊料助熔剂涂布部(后述)之间，也可以包含于其他结构部。例如，第一基板保持部以及第一高度位置计测部可以组装于焊料预涂层检查装置(后述)，也可以组装于焊料助熔剂涂布部。
53.基板是供电子部件安装的基板。基板具有供电子部件钎焊的配线部分。例如，基板可以具有供电子部件钎焊的被称为焊盘的部分。基板没有特别限定，也可以是供电子部件安装的公知的基板。
54.第一基板保持部与第二基板保持部优选为相同的结构。通过将它们设为相同的结构，能够将由第一基板保持部计测出的高度位置信息作为由第二基板保持部保持的基板的高度位置信息而精度良好地利用。
55.也可以是，制造装置(d1)进一步包括高度位置计测信息存储部，该高度位置计测信息存储部存储由第一高度位置计测部得到的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。在该情况下，算出部也可以从高度位置计测信息存储部读取高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。根据该结构，能够将由基于第一高度位置计测部的计测而得到的高度位置信息向算出部可靠地传递。
56.也可以是，在基板标注有用于单独辨识基板的辨识信息。并且，也可以是，第一高度位置计测部将通过第一高度位置计测得到的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1与辨识信息一起存储于高度位置计测信息存储部。并且，也可以是，算出部从高度位置计测信息存储部读取辨识信息、高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。根据该结构，能够将适当的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1可靠地传递至算出部。
57.也可以是，焊料预涂层形成部包括：焊料膏供给部，其向焊盘上供给焊料膏；以及加热部，其对焊料膏进行加热，由此在焊盘上形成焊料预涂层。根据该结构，使用焊料膏而形成焊料预涂层，因此能够使安装基板的制造成本降低。
58.在典型的例子中，焊料预涂层在表面具有焊料膏的残渣。在该情况下，也可以是，第一高度位置计测部计测残渣的上表面的高度。在该结构中，利用第一高度位置计测部计测被残渣覆盖的焊料预涂层。由此能够省略用于从焊料预涂层的表面除去残渣的设备，能够简化安装基板制造装置以及安装基板制造工序。
59.助熔剂的残渣是焊料膏内的助熔剂通过加热而改性并硬化而得到的。与硬化前的助熔剂不同，残渣的光透射性小。因此，与硬化前的助熔剂相比，残渣的表面的高度位置能够通过光学而准确地测定。
60.在电子部件的通常的安装中，优选通过清洗等而除去助熔剂的残渣。然而，在该情况下，需要利用清洗装置进行的清洗工序，有时还需要利用干燥装置进行的干燥工序。因此，在清洗助熔剂的残渣的情况下，安装电子部件的安装系统变得长而复杂。另外，电子部件的安装所需的时间变长。在本实施方式的制造装置以及后述的本实施方式的制造方法(m)中，能够在不除去助熔剂的残渣的情况下安装电子部件。因此，能够省略助熔剂的残渣的除去所需的装置以及工序。
61.也可以是，制造装置(d1)还包括配置于第一基板保持部与第二基板保持部之间的焊料助熔剂涂布部。该焊料助熔剂涂布部在基板的焊料预涂层上涂布焊料助熔剂。也可以是，第二高度位置计测部在基板中的未被焊料助熔剂覆盖的部分进行第二高度位置计测，
由此取得高度位置信息sh2。根据该结构，由于计测未被焊料助熔剂覆盖的基板的表面，因此能够进行准确的计测。
62.(制造装置(d2))
63.制造装置(d2)是用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于焊盘的电子部件的安装基板的装置。制造装置(d2)包括：基板搬运线，其搬运具有焊盘的基板；焊料预涂层形成部，其在焊盘上形成焊料预涂层；基板保持部，其保持由基板搬运线从焊料预涂层形成部搬运来的基板；高度位置计测部，其对于由基板保持部保持的基板通过高度位置计测而取得与焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将电子部件搭载于由基板保持部保持的基板的焊料预涂层上；以及算出部，其利用高度位置信息ph2算出保持有电子部件的部件保持工具为了将电子部件搭载于焊料预涂层上而朝向基板下降时的目标高度位置。电子部件搭载部基于目标高度位置控制部件保持工具的升降动作而将电子部件搭载于焊料预涂层上。
64.制造装置(d2)能够使用制造装置(d1)的结构的一部分或全部来实现，因此有时重复的说明省略。根据制造装置(d2)，能够得到与制造装置(d1)相同的效果。
65.也可以是，制造装置(d2)还包括配置于焊料预涂层形成部与基板保持部之间的焊料助熔剂涂布部。也可以是，焊料助熔剂涂布部在基板的焊料预涂层上涂布焊料助熔剂。高度位置计测部对被焊料助熔剂覆盖的焊料预涂层进行高度位置计测，由此取得高度位置信息ph2。在该情况下，也可以是，高度位置计测部利用激光进行高度位置计测。
66.(安装基板制造方法)
67.本实施方式的制造方法是用于制造安装有多个电子部件的安装基板的方法。以下，对本实施方式的制造方法的两个例子进行说明。有时将这两个例子称为“制造方法(m1)”以及“制造方法(m2)”。制造方法(m1)以及制造方法(m2)分别是与制造装置(d1)以及制造装置(d2)对应的方法，因此有时重复的说明省略。根据制造方法(m1)以及制造方法(m2)，能够得到与制造装置(d1)以及制造装置(d2)相同的效果。
68.(制造方法(m1))
69.制造方法(m1)是用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于焊盘的电子部件的安装基板的安装基板制造方法。制造方法(m1)依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在焊盘上形成焊料预涂层；第一高度位置计测工序，在该第一高度位置计测工序中，在由第一基板保持部保持形成有焊料预涂层的基板的状态下，通过第一高度位置计测而取得与焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二高度位置计测工序，在该第二高度位置计测工序中，在由第二基板保持部保持经过了第一高度位置计测工序的基板的状态下，通过第二高度位置计测而取得与基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；以及电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将电子部件搭载于由第二基板保持部保持的基板的焊料预涂层上。在第二高度位置计测工序与电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用高度位置信息ph1、高度位置信息sh1以及高度位置信息sh2而算出保持有电子部件的部件保持工具为了将电子部件搭载于焊料预涂层上而朝向基板下降时的目标高度位置，在电子部件搭载工序中，基于在算出工序中算出的目标高度位置来控制部件保持工具的升降动作而将电子部件搭载于焊料预涂层上。
70.也可以是，制造方法(m1)还包括高度位置信息存储工序，在该高度位置信息存储工序中，将由第一高度位置计测工序得到的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1存储于高度位置计测信息存储部。在该情况下，也可以是，在算出工序中，从高度位置计测信息存储部读取高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。
71.在制造方法(m1)中，也可以是，在基板标注有用于单独辨识基板的辨识信息。在该情况下，也可以是，在第一高度位置计测工序中由第一高度位置计测得到的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1与辨识信息一起被存储于高度位置计测信息存储部。在该情况下，也可以是，在算出工序中，从高度位置计测信息存储部读取辨识信息、高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。
72.在制造方法(m1)中，也可以是，焊料预涂层形成工序包括：焊料膏供给工序，在该焊料膏供给工序中，向焊盘上供给焊料膏；以及加热工序，在该加热工序中，通过加热焊料膏而在焊盘上形成焊料预涂层。
73.在典型的例子中，焊料预涂层在表面具有焊料膏的残渣。在制造方法(m1)中，也可以是，在第一高度位置计测工序中，对所述残渣的上表面的高度进行计测。
74.也可以是，制造方法(m1)在第一高度位置计测工序与第二高度位置计测工序之间还包括焊料助熔剂涂布工序。焊料助熔剂涂布工序是在基板的焊料预涂层上涂布焊料助熔剂的工序。也可以是，在第二高度位置计测工序中，在基板中的未被焊料助熔剂覆盖的部分进行第二高度位置计测，由此取得高度位置信息sh2。
75.(制造方法(m2))
76.制造方法(m2)是用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于焊盘的电子部件的安装基板的制造方法。制造方法(m2)依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在焊盘上形成焊料预涂层；高度位置计测工序，在该高度位置计测工序中，在利用基板保持部保持形成有焊料预涂层的基板的状态下，通过高度位置计测而取得与焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；以及电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将电子部件搭载于由基板保持部保持的基板的焊料预涂层上。制造方法(m2)在高度位置计测工序与电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用高度位置信息ph2算出保持有电子部件的部件保持工具为了将电子部件搭载于焊料预涂层上而朝向基板下降时的目标高度位置。并且，在电子部件搭载工序中，基于目标高度位置来控制部件保持工具的升降动作而将电子部件搭载于焊料预涂层上。
77.也可以是，制造方法(m2)在焊料预涂层形成工序与电子部件搭载工序之间还包括焊料助熔剂涂布工序。焊料助熔剂涂布工序是在基板的焊料预涂层上涂布焊料助熔剂的工序。也可以是，在高度位置计测工序中，对被焊料助熔剂覆盖的焊料预涂层进行高度位置计测，由此取得高度位置信息ph2。
78.在制造方法(m2)中，也可以是，在高度位置计测工序中，利用激光进行高度位置计测。
79.以下，参照附图具体说明本发明的制造装置以及制造方法的例子。在以下说明的制造装置的构成要素以及制造方法的工序中，能够应用上述的构成要素以及工序。另外，以下说明的制造装置的构成要素以及制造方法的工序能够基于上述的记载来变更。另外，也可以将以下说明的事项应用于上述的实施方式。另外，在以下说明的实施方式中，也可以省
略对于本发明的制造装置以及制造方法非必需的构成要素以及工序。需要说明的是，在以下的附图中，为了容易理解，有时省略一部分的构件、一部分的附图标记的图示。
80.(实施方式1)
81.在实施方式1中，对制造装置(d1)的一例以及制造方法(m1)的一例进行说明。在图1中示意性示出实施方式1的安装基板制造装置10的结构。制造装置10是上述的制造装置(d1)的一例。制造装置10包括基板搬运线11、信息处理装置20、装载器50、焊料预涂层形成部90、焊料预涂层检查装置300、助熔剂涂布装置(助熔剂涂布部)400、电子部件搭载装置(电子部件搭载部)501及502、搭载状态检查装置600、回流焊装置700、基板检查装置800以及卸载器900。它们从上游侧向下游侧按照上述顺序配置。也可以对本发明所特有的结构以外的结构应用公知的结构。以下，有时将电子部件搭载装置501及502总称为“电子部件搭载装置500”。
82.基板搬运线11在从焊料预涂层形成部90至基板检查装置800的范围内搬运基板1(后述)。基板搬运线11可以不是连续的一条线，也可以由多个搬运线构成。基板搬运线11可以使用公知的基板搬运线。
83.在制造装置10中，在图2中示意性示出进行各部分(各装置)的动作和信息的处理的结构。信息处理装置20与各部分(各装置)连接。信息处理装置20包括运算处理装置20a和存储装置20b。焊料预涂层检查装置300包括构成控制部的运算处理装置302a和存储装置302b。电子部件搭载装置501包括构成控制部的运算处理装置501a和存储装置501b。运算处理装置20a、存储装置20b、运算处理装置302a、存储装置302b、运算处理装置501a以及存储装置501b包括图2所示的各部分、或作为图2所示的各部分而发挥功能。需要说明的是，电子部件搭载装置502也与电子部件搭载装置501同样地包括运算处理装置和存储装置。
84.上述的运算处理装置由cpu(中央运算处理装置)等构成。上述的存储装置由一个以上的ram(随机存取存储器)、硬盘等构成。它们可以由单独的电路、lsi(大规模集成电路)构成，也可以一体构成。信息处理装置20与安装基板制造装置10所包括的其他装置(包括焊料预涂层形成部90、焊料预涂层检查装置300、助熔剂涂布装置400、电子部件搭载装置500、回流焊装置700)以能够通过有线或无线等的局域网20n通信的方式连接。信息处理装置20在这些装置之间进行数据的交互。由此，信息处理装置20对由安装基板制造装置10进行的工序进行管理。
85.在信息处理装置20的存储装置保存有安装基板制造装置10的各装置所需的程序、各装置所需的数据。例如，作为电子部件搭载装置501、502所需的数据有装配程序、控制参数、工件信息等。装配程序是包括基板1的安装点的坐标(电子部件4的装配坐标)、装配于安装点的电子部件4的信息、电子部件4的供给位置、向基板1装配的装配顺序等的程序。控制参数是电子部件搭载装置501、502的动作控制所需的信息(例如，速度、加速度等)。工件数据至少包括部件的信息和基板的信息。电子部件的信息包括与电子部件的形状、尺寸(宽度、长度、厚度)相关的数据。另外，基板的信息除了与基板的尺寸、厚度相关的数据以外，还包括基准标识的坐标等。焊料预涂层检查装置300所需的数据包括计测程序，该计测程序包括基板1中的测定部位的坐标。作为搭载状态检查装置600所需的数据，包括基板1中的检查对象(电子部件)的坐标、在检查中使用的判定基准、图像处理参数等的检查数据是适合的。作为回流焊装置700所需的数据，包括用于加热基板的加热装置的设定温度、基板1的搬运
速度等数据。信息处理装置20将这些程序、数据在运转开始前向构成安装基板制造装置10的各装置发送(下载)。各装置从信息处理装置20下载程序、数据并将其保存于各装置所具备的控制部。需要说明的是，各装置的控制部具备由cpu构成的运算处理装置以及由一个以上的ram(随机存取存储器)、硬盘等构成的存储装置，并基于下载的程序、数据而在各装置执行规定的处理、作业。
86.装载器50将收纳于架台(未图示)的基板向焊料预涂层形成部90供给。卸载器900将完成的安装基板回收至架台。从焊料预涂层形成部90到基板检查装置800的各装置包括搬运基板的输送机(基板搬运线11)。各输送机配置为能够从上游侧(装载器50侧)的装置接收基板并将该基板向下游侧(卸载器900侧)的装置移交。
87.接着，以下说明构成安装基板制造装置10的各部分(各装置)中的焊料预涂层形成部90、焊料预涂层检查装置300、电子部件搭载装置500。
88.(焊料预涂层形成部)
89.在图3中示意性示出实施方式1的焊料预涂层形成部90的结构。需要说明的是，在本说明书中将沿着基板1被搬运的方向的方向设为x轴，将垂直方向设为z轴，将与x轴以及z轴垂直的方向设为y轴。另外，将沿着各个轴的方向设为x方向、y方向、z方向。
90.焊料预涂层形成部90是在基板1形成焊料预涂层部的装置。如图3所示，焊料预涂层形成部90包括控制部95、焊料膏供给部100、加热部210、冷却部220。它们在基台101上沿x轴方向排列配置成一列。在它们的内部配置有沿着x轴方向搬运基板的基板搬运部230。搬运部230构成基板搬运线11的一部分。
91.焊料膏供给部100向基板1供给焊料膏。加热部210将供给到基板1的焊料膏加热而熔融包含于焊料膏的焊料颗粒。冷却部220将熔融了的焊料颗粒(以下，有时称为“熔融焊料”)冷却而固化。基板搬运部230将基板1按照焊料膏供给部100、加热部210、冷却部220的顺序搬运。在基台101的内部配置有用于控制焊料预涂层形成部90的控制部95。控制部95控制焊料膏供给部100、加热部210、冷却部220以及基板搬运部230而使焊料预涂层形成部90执行在基板1形成焊料预涂层部的作业。这样，本发明的焊料预涂层形成部90为一体地具备焊料预涂层形成所需的焊料膏供给部100和加热部210的装置。
92.(焊料膏供给部)
93.实施方式1所示的焊料膏供给部100通过丝网印刷而将焊料膏供给于基板1上。焊料膏包括焊料(焊料合金)的颗粒和助熔剂。需要说明的是，也可以通过丝网印刷以外的方法来供给焊料膏。为了容易理解，在图3中，示出在焊料膏供给部100、加热部210以及冷却部220分别配置有基板1的一例。
94.焊料膏供给部100包括移动工作台102、升降机构103、印刷台104、印刷头113、相机部115以及掩模板(掩模)116、印刷台输送机(第一基板搬运部)231、基板搬入输送机234、基板中继输送机(第二基板搬运部)232。
95.在图4、图5中示出从基板搬入输送机234侧观察印刷台104以及印刷头113的周边部时的示意图。
96.在基台101沿x方向隔开间隔地立起设置有一对支承框91。在被支承框91夹着的基台101上配置有移动工作台102。在移动工作台102配置有使印刷台104升降的升降机构103。移动工作台102使升降机构103沿水平方向(沿着x轴以及y轴的方向以及在以z轴为旋转轴
的水平面内旋转的旋转方向，以下同样)移动，从而使印刷台104沿水平方向移动。升降机构103使印刷台104沿着z轴移动、即升降。
97.印刷台104包括与升降机构103结合的基部104a。在基部104a的上表面设置有支柱104b。在支柱104b的上端部结合有沿着x轴延伸的基板引导件104c。在基板引导件104c的内侧配置有包括用于搬运基板1的带的印刷台输送机231。
98.印刷台输送机231能够在基板搬入输送机234与基板中继输送机232之间移交基板1，该基板搬入输送机234以贯通一方的支承框91的开口部的方式配设，该基板中继输送机232以贯通另一方的支承框91的开口部的方式配设。由基板搬入输送机234搬入的基板1被向印刷台输送机231移交并向焊料膏供给区域pa搬运，由印刷台104保持。在印刷台104中被供给了焊料膏的基板1被从印刷台输送机231的焊料膏供给区域pa搬出，并被移交至基板中继输送机232。
99.在基部104a的上表面配置有背撑升降机构104e。背撑升降机构104e使从下方支承基板1的背撑部104f升降。通过在基板1被搬入印刷台输送机231的焊料膏供给区域pa的状态下使背撑部104f上升而利用背撑部104f支承基板1的下表面。
100.在一对基板引导件104c的上表面分别设置有沿着x轴延伸的侧夹持件104d。侧夹持件104d通过驱动机构(未图示)而开闭。背撑部104f在支承基板1的下表面的同时使基板1上升到基板1的上表面与侧夹持件104d的上表面对齐的高度。在基板1与侧夹持件104d的高度对齐了的状态下关闭侧夹持件104d，从而利用侧夹持件104d夹持基板1的两侧面，并固定基板1。这样，印刷台104保持基板1。
101.在一对支承框91的上端，支承印刷头113的支承梁113a配置为借助直动引导机构11a沿y方向移动自如。支承梁113a的一端部为与公知的印刷头移动机构91b结合的结构，该印刷头移动机构91b由进给丝杠和使该进给丝杠旋转的马达等构成。通过印刷头移动机构91b驱动，从而使印刷头113沿刮涂方向即y方向往复移动。
102.如图4所示，印刷头113具备从支承梁113a向下方延伸设置的后刮板113b、前刮板113c。通过驱动在支承梁113a的上表面设置的刮板驱动部113d而使后刮板113b、前刮板113c中的任一个相应于刮涂方向下降。
103.在印刷头113的下方以水平的状态配置有掩模板116。在掩模板116形成有沿厚度方向贯通的开口部116a(参照图6)。焊料膏供给部100利用后刮板113b或前刮板113c中的任一个使供给到掩模板116的上表面的焊料膏p(后述)移动，由此执行将焊料膏p以规定的印刷图案供给到基板1上的丝网印刷。焊料膏p包括焊料合金和助熔剂。
104.在掩模板116的下方配置有相机部115(参照图3)。相机部115能够通过固定于支承框91的公知的相机移动机构(省略图示)而沿x方向和y方向移动。相机部115内置有对保持于印刷台104的基板1和掩模板116进行拍摄的相机。在基板1的表面形成有用于识别基板1的位置的基板基准标识(未图示)。另一方面，在掩模板116也形成有同样目的的掩模基准标识或孔。控制部95利用相机部115对基板基准标识和掩模基准标识进行拍摄而取得图像，对所取得的图像进行图像识别并计算基板1与掩模板116的相对的位置偏移。然后，对移动工作台102进行驱动而调节印刷台104的位置以使两者的位置偏移成为零或最小，从而进行基板1与掩模板116的对位，。
105.(加热部)
106.接下来，对加热部210的结构进行说明。加热部210包括：壳体213，其覆盖从焊料膏供给部100延伸的基板中继输送机232的下游侧；以及基板加热装置211和局部加热装置212(加热装置)，它们配置于壳体213的内部。在壳体213形成有用于将由加热产生的来自焊料膏的挥发成分排出的通气孔215。
107.局部加热装置212配置于基板中继输送机232的上方，且能够借助配置于壳体213的移动机构216沿水平方向移动。作为局部加热装置212只要是基于微波的加热或感应加热等对基板1局部地进行加热、或对焊料膏p局部地进行加热的装置即可。在基板中继输送机232上设置有加热区域ha，局部加热装置212将位于加热区域ha的基板1的焊料膏p的一部分局部加热而使该一部分的焊料膏p所包含的焊料熔融。基板加热装置211配置于基板中继输送机232的下方，并从下方对位于加热区域ha的基板1的整体进行加热。由基板加热装置211进行的加热是为了使由局部加热装置212进行的焊料的熔融变得容易而辅助地对基板1进行加热。需要说明的是，在即使没有基板加热装置211也能够使焊料膏p内的焊料熔融的情况下，也可以省略基板加热装置211。
108.在基板中继输送机232上接收由焊料膏供给部100供给了焊料膏p的基板1并将其向加热区域ha搬运。并且，当由局部加热装置212进行的焊料的熔融结束时，将基板1从加热区域ha搬出并送向后述的冷却部220。在本实施方式中，基板中继输送机232为在由加热装置进行加热的加热区域ha中搬运基板1的第二基板搬运部。基板中继输送机232从焊料膏供给部100延伸到加热部210，由两者共用。由此，能够顺场地进行基板1的从焊料膏供给部100向加热部210的搬运，能够实现焊料预涂层制造装置的简化以及小型化。需要说明的是，基板中继输送机232也可以由划分为通过加热区域ha的区间和除此以外的区间的多个基板搬运输送机构成。
109.(冷却部)
110.接下来，对冷却部220的结构进行说明。冷却部220包括：壳体224，其覆盖基板搬出输送机233；以及冷却风扇(冷却装置)221，其配置于壳体224的内部。在壳体224形成有用于将冷却用的空气导入以及排出的通气孔220a以及220b。通过使冷却风扇221工作而对基板搬出输送机233上的基板1进行冷却。由此，将由加热部210熔融了的焊料冷却而使其固化。在本实施方式中，基板搬出输送机233构成基板搬运部230的一部分。
111.参照图6对焊料预涂层的形成工序进行说明。如图6所示，基板1包括板状部1a以及形成于板状部1a上的多个焊盘1b。焊盘1b是配线图案的一部分，且是供焊料预涂层形成的部分。
112.在焊料预涂层的形成中，首先，如图6a所示，在基板1上配置掩模板116。如图6a所示，在掩模板116形成有多个开口部116a。开口部116a的位置与焊盘1b的位置对应。其中，在实施方式1所示的一例中，开口部116a比对应的焊盘1b大。即，开口部116a的面积比对应的焊盘1b的面积大。因此，若将基板1以理想的状态与掩模板116完美对位，则焊盘1b位于开口部116a的内侧。
113.在焊盘1b的尺寸较小的情况下，若采用具有与焊盘1b相同的形状(即相同的面积)的开口部116a，则存在通过丝网印刷填充于开口部116a的焊料颗粒不足的情况。为了避免该情况，也考虑使用使焊料颗粒的粒径非常小的焊料膏，但在该情况下需要使用高价的焊料膏。因此，通过如本实施方式那样采用比对应的焊盘1b的面积大的开口部116a，从而能够
解决焊料不足这样的问题和成本问题。需要说明的是，也可以将开口部116a的大小设为焊盘1b的大小以下。
114.接着，使用后刮板113b或前刮板113c使掩模板116的上表面的焊料膏p在掩模板116上移动。由此，如图6b所示，焊料膏p的通过了开口部116a的部分被填充于开口部116a。
115.接着，通过驱动升降机构103而使基板1与掩模板116分离。图6c示出掩模板116被分离后的基板1。在焊盘1b上配置有焊料膏p。
116.之后，基板1被搬运至加热部210内的加热区域ha。被搬运到加热区域ha的基板1被基板加热装置211加热。由基板加热装置211进行的加热是用于使由局部加热装置212进行的焊料的熔融变得容易的辅助性的加热。控制部95利用局部加热装置212对位于加热区域ha的基板1的焊料膏p进行加热，从而将焊料膏p所包含的焊料熔融。当由基板加热装置211进行的加热经过规定时间时，控制部95使移动机构216工作，从而使局部加热装置212与供给到基板1的焊料膏p依次对置。由此，焊料膏p内的焊料熔融而在焊盘1b的表面润湿扩散。需要说明的是，即使是成为焊料膏p在相邻的焊盘1b之间相连的状态的情况，由于利用局部加热装置212使焊盘1b上的焊料先熔融，因此焊盘1b间的焊料也被向熔融了的焊料拉近。因此，不会产生在焊盘1b间熔融了的焊料连结的所谓的焊料桥。
117.当由局部加热装置212进行的焊料的熔融作业结束时，控制部95使基板中继输送机232和基板搬出输送机233工作而将基板1向冷却部220搬运。冷却部220使冷却风扇221工作而将从通气孔220a和/或通气孔220b取入的空气向基板1吹送而将基板1冷却。需要说明的是，在无需特别冷却基板1的情况下，也可以省略由冷却部220进行的冷却。
118.通过驱动基板搬出输送机233而将被冷却了的基板1从冷却部220排出。这样，在基板1上的焊盘1b形成焊料预涂层2(图6d)。形成有焊料预涂层2的基板1被基板搬运线11向焊料预涂层检查装置300搬运。
119.(焊料预涂层检查装置)
120.在图7中示意性示出焊料预涂层检查装置300的结构。检查装置300是检查焊料预涂层2是否被适当地形成的装置。检查装置300包括检查头310、第一基板保持部320、基板搬运输送机330。检查头310包括计测高度位置的计测器(第一高度位置计测部)以及相机部。检查头310可借助公知的xy移动装置(省略图示)而沿水平方向移动。第一高度位置计测部包括距离传感器、位移传感器，以非接触的方式来计测高度位置。
121.基板搬运输送机330设置于沿x方向平行地延伸的一对基板引导件331。基板搬运输送机330构成基板搬运线11的一部分。
122.第一基板保持部320包括升降台321、从升降台321朝向上方垂直地延伸的多个背撑销322以及上表面按压件323。升降台321通过升降机构324而上下升降。
123.需要说明的是，第一基板保持部320只要能够保持基板1，则也可以是图示的结构以外的结构，也可以除了图示的结构以外还包括其他结构。
124.关于焊料预涂层检查装置300中的基板1的处理，参照图8～图10来进行说明。首先，将基板1搬入检查装置300并保持(步骤s301)。基板1被基板搬运输送机330向装置内部的作业区域w1(第一作业位置)搬运，在此被第一基板保持部320保持。在图9a中示出固定基板1之前的状态，在图9b中示出基板1被固定了的状态。如图9b所示，在固定基板1时，使背撑销322上升。上升了的背撑销322抵接于基板1的下表面而使基板1上升。上表面按压件323对
借助背撑销322而上升了的基板1的上表面进行按压。通过使背撑销322上升而使基板1被固定在背撑销322与上表面按压件323之间。
125.需要说明的是，关于基板1的处理所需的数据(与基板1相关的基板信息等)，可以预先存储于检查装置300的存储装置302b，也可以从信息处理装置20的存储装置20b下载并存储于存储装置302b。
126.接着，通过运算处理装置302a的控制，识别基板1的基准标识1r(步骤s302)。具体而言，利用相机部拍摄基板1，并对拍摄到的图像进行识别处理而识别基准标识1r。在图10中示出基板1的一例的俯视图。在基板1形成有多个基准标识1r。根据由识别处理求出的多个基准标识1r的位置，得到保持于第一基板保持部320的基板1的水平位置的信息、即在基板1设定的测定部位的位置。检查头310测定设定于规定的水平位置的测定部位的高度位置，此时，基于基板1的水平位置的信息来调整检查头310的水平位置。
127.接着，运算处理装置302a的高度位置计测处理部控制焊料预涂层检查装置300的第一高度位置计测部(检查头310)，对于由第一基板保持部保持的基板1通过第一高度位置计测而取得与焊料预涂层2的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1(步骤s303)。所取得的高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1被存储于存储装置302b。此时，高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1与单独辨识基板1的辨识信息一起存储。
128.在图10中由黑圆点表示与焊料预涂层2的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1的测定部位ph1。测定部位ph1的位置例如选自焊料预涂层2的中央附近(例如中央)的位置。高度位置信息ph1是由第一高度位置计测得到的多个测定部位ph1的高度位置hp的集合。另外，在图10中以
“×”
标记表示与基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1的测定部位sh1。测定部位sh1的位置例如是远离形成有焊料预涂层2的焊盘1b的位置，且设定有多个位置。高度位置信息sh1是由第一高度位置计测得到的多个测定部位sh1的高度位置h1的集合。在图10中，以“+”标记表示电子部件的安装位置的中央。需要说明的是，基板1上形成有阻焊剂，但在图10中省略阻焊剂的图示。
129.一例的检查头310包括发光元件和受光元件。发光元件例如是激光元件，受光元件例如是图像传感器、光电二极管(位置检测元件)。从发光元件射出的由测定对象物反射了的光(例如激光)被受光元件接收。受光元件输出与光的受光位置相应的信号。根据受光元件的输出信号，得到所测定的部位的高度位置。为了得到准确的高度位置，在焊料预涂层检查装置300设定有作为高度计测的基准的基准高度位置，预先将对应的受光元件的输出信号与基准高度位置建立对应关系，由此能够得到准确的高度位置。作为高度基准位置，可利用在基板引导件331的上表面等、检查装置300配置的构件的表面。并且，测定部位的高度位置也可以是以基准高度位置为基准的相对高度。上述的结构是公知的，可应用公知的技术。另外，并不限于在此说明的检查头310，只要能够实施本发明所需的测定，则可以使用任意的高度测定器。
130.接着，运算处理装置302a的合格与否判定部根据测定出的值计算焊料预涂层的厚度(步骤s304)。关于高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1的取得与焊料预涂层的厚度的计算，参照图11来进行说明。
131.在检查装置300中，从基准高度h0到焊料预涂层2的上表面的高度位置hp被第一高
度位置计测取得。在焊料预涂层2的表面存在残渣2a，因此有可能各个高度位置hp成为表示残渣2a的上表面的高度位置的值。然而，鉴于焊料预涂层2的上表面的残渣2a为几微米程度的非常薄的膜、有可能因材质而使光透过从而无法作为高度位置被检测到的情况，将高度位置hp作为表示焊料预涂层2的高度位置的值来对待也没有任何问题。
132.另外，从基准高度h0到基板1上的阻焊剂1s的上表面的高度位置h1也通过第一高度位置计测取得。在基板1标注有用于单独辨识基板1的辨识信息。检查装置300的存储装置302b的高度位置计测信息存储部存储由第一高度位置计测部得到的多个高度位置hp(高度位置信息ph1)以及多个高度位置hs(高度位置信息sh1)、和基板1的辨识信息(高度位置信息存储工序)。需要说明的是，只要能够测定基板1的上表面的高度位置即可，因此也可以测定未形成阻焊剂1s的部分的基板1的上表面的高度位置，而不是阻焊剂1s的上表面的高度位置(在电子部件搭载装置501的高度位置计测中也同样)。
133.高度位置h1是基板1的上表面的高度位置，是为了推测形成有焊料预涂层2的部分的高度位置而测定。因此，测定部位sh1优选从焊料预涂层2的附近选择。另外，在根据测定结果推定基板1的上表面的形状的情况下，以能够适当推定该形状的方式选择测定部位sh1的数量以及位置。
134.检查装置300的运算处理装置302a的算出部从高度位置计测信息存储部读取高度位置信息ph1以及高度位置信息sh1。另外，运算处理装置302a的算出部利用读取到的值，算出焊料预涂层2的厚度tp。具体而言，焊料预涂层的厚度tp按照以下的式(1)求出。
135.tp＝hp(ph1)-hs(ph1)-hl
···
(1)
136.在此，高度位置hp(ph1)是测定部位ph1处的从基准高度h0到焊料预涂层2的上表面(残渣2a的上表面)的高度。高度位置hs(ph1)是测定部位ph1处的从基准高度h0到基板1的上表面的高度。另外，hl是焊盘1b的厚度。焊盘1b的厚度以及阻焊剂1s的厚度ds作为基板1的信息而被预先取得。
137.在测定部位ph1存在焊料预涂层2，因此不可能利用检查头310直接计测测定部位ph1的高度位置hs(ph1)。然而，高度位置hs(ph1)能够用测定部位ph1的附近的一个测定部位sh1处的基板1的上表面的高度位置hs(sh1)来近似取得。在测定部位sh1存在阻焊剂1s的情况下，焊料预涂层的厚度tp按照式(2)求出。
138.tp＝hp(ph1)-[h1(sh1)-ds]-hl
···
(2)
[0139]
在此h1(sh1)为测定部位sh1处的基板上表面的高度位置，因此若从h1(sh1)减去阻焊剂1s的厚度ds，则能够求出hs(sh1)。即，若能够将hs(sh1)视作hs(ph1)，则能够根据通过第一高度位置计测取得的高度位置信息sh1、高度位置信息ph1以及基板1的信息(焊盘1b的厚度hl以及阻焊剂1s的厚度ds)求出焊料预涂层的厚度tp。或者，hs(ph1)也可以用测定部位ph1的附近的多个测定部位sh1处的基板1的上表面的高度位置hs(sh1)的平均值来近似取得。该情况的计算式将式(2)的“h1(sh1)”置换为多个测定部位sh1的高度位置的平均值即可。或者，也可以根据多个测定部位sh1处的hs(sh1)推定基板1的上表面的形状，并基于推定出的形状(假想平面)算出hs(ph1)。那样的假想平面的推定可通过公知的方法来进行。对于该情况下的计算式，只要将式(1)的“hs(ph1)”置换为基于假想平面推定出的hs(ph1)即可。
[0140]
接着，运算处理装置302a的合格与否判定部基于算出的焊料预涂层2的厚度tp，判
定焊料预涂层2合格与否(步骤s305)。在焊料预涂层2的厚度tp处于预先设定的适当范围内的情况下判定为合格，否则判定为不合格。为了修正不合格的焊料预涂层2，将被判定为焊料预涂层2不合格的基板1从制造装置(d1)取出，在修正结束后再次投入焊料预涂层检查装置300并向剩余的工序输送。被判定为焊料预涂层2合格的基板1被实施之后的工序。
[0141]
接着，运算处理装置302a将包括高度位置信息ph1以及sh1、焊料预涂层2的合格与否判定结果、算出的焊料预涂层2的厚度tp、接受了检查的基板1的辨识信息在内的检查结果信息向信息处理装置20的存储装置20b上传(步骤s306)。在焊料预涂层2的检查结束后，解除基板1的保持并搬出基板1(步骤s307)。
[0142]
(助熔剂涂布装置)
[0143]
由检查装置300检查了的基板1被基板搬运线11向助熔剂涂布装置400搬入。在助熔剂涂布装置400中，用于利用回流焊进行的钎焊的助熔剂被涂布于焊料预涂层2上。助熔剂的涂布方法并没有特别限定，也可以利用公知的方法(例如丝网印刷法)涂布。涂布了助熔剂的基板1被基板搬运线11向电子部件搭载装置501搬运。
[0144]
(电子部件搭载装置)
[0145]
在图12中示意性示出电子部件搭载装置501的结构。需要说明的是，电子部件搭载装置502具有与电子部件搭载装置501相同的结构以及同样的功能，因此省略重复的说明。
[0146]
电子部件搭载装置501在由助熔剂(未图示)覆盖的焊料预涂层2搭载电子部件4。电子部件搭载装置501具备搬运基板1的基板搬运输送机521、在基板搬运输送机521的侧方配置的多个部件供给单元580、搭载头542以及第二基板保持部550。基板搬运输送机521设置于沿x方向平行地延伸的一对基板引导件520。基板搬运输送机521构成基板搬运线11的一部分。
[0147]
基板搬运输送机521从下方支承基板1的y方向的两端部，被未图示的驱动源驱动而将基板1沿x方向搬运。基板搬运输送机521的x方向上的中间部分成为向基板1搭载电子部件4的作业区域w2(第二作业位置)。在该作业区域w2的下方配置有从下方支承基板1的构件(基板保持部550的一部分)。
[0148]
基板保持部550包括：多个背撑销552，它们支承基板1的下表面；升降台551，其配置有背撑销552；升降部553，其使升降台551升降；以及上表面按压件554。当在基板1借助基板搬运输送机521被搬入到作业区域w2的状态下驱动背撑销升降部553时，背撑销552将基板1推起，且将其y方向的两端部的上表面按压于上表面按压件554。由此，基板1以被多个背撑销552与一对上表面按压件554从上下夹持的状态暂时固定于作业区域w2。电子部件搭载装置501的基板搬运输送机521将从上游接收到的基板1向装置内的作业区域w2搬入，并将结束了电子部件4的搭载的基板1向下游的装置搬出。
[0149]
电子部件搭载装置501包括搭载头542、使搭载头542沿x方向和y方向移动的移动机构(未图示)、高度位置计测单元543以及公知的基板相机(未图示)。高度位置计测单元543和基板相机装配于搭载头542，并借助使搭载头542移动的移动机构而沿x方向和y方向移动。搭载头542内置有吸引并保持电子部件4的多个吸嘴541以及使吸嘴541进行升降动作和以z轴为中心旋转的吸嘴驱动机构(未图示)。搭载头542执行利用吸嘴541保持由部件供给单元580供给的电子部件4，并将该电子部件4向涂布有助熔剂的焊料预涂层2上搭载的作业。高度位置计测单元543(第二高度位置计测部)通过第二高度位置计测而取得与由第二
基板保持部(基板保持部550)保持的基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2。高度位置计测单元543可应用以第一高度位置计测部说明了的结构。
[0150]
关于电子部件搭载装置501的动作，参照图13来进行说明。图13示出向一张基板1搭载电子部件的作业的流程。首先，电子部件搭载装置501的运算处理装置501a从信息处理装置20的存储装置20b下载所需的数据，并更新存储装置501b的存储部(步骤s501)。作为被下载的数据，至少包括后述的目标高度位置算出所需的数据即可。在本实施方式中下载检查结果信息。
[0151]
接着，通过运算处理装置501a等的控制，将基板1搬入电子部件搭载装置501，并利用第二基板保持部(基板保持部550)保持基板1(步骤s502)。
[0152]
接着，运算处理装置501a控制搭载头542的相机，识别基板1的基准标识1r(步骤s503)。由此，求出由基板保持部550保持的基板1的水平位置。根据基板1的水平位置，进行规定的部位的高度位置计测和电子部件4的配置。
[0153]
接着，运算处理装置501a的基板高度位置计测处理部通过第二高度位置计测而取得与由第二基板保持部(基板保持部550)保持的基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2(步骤s504)。关于高度位置信息sh2的取得，参照图14来进行说明。
[0154]
在电子部件搭载装置501中，测定规定的测定部位sh2处的阻焊剂1s的上表面的高度。具体而言，利用高度位置计测单元543测定从基准高度h0到阻焊剂1s的上表面的高度(高度位置h2(sh2))(第二高度位置计测)。由第二高度位置计测取得的高度位置信息sh2包括多个测定部位sh2的高度位置h2(sh2)。
[0155]
在焊料预涂层检查装置300与电子部件搭载装置500之间确保测定结果的整合性的情况下，测定部位sh2优选设定于与测定部位sh1相同的部位。另外，为了避免因焊料助熔剂3引起的误检测而优选将测定部位sh2设定于未涂布焊料助熔剂3的部位。即，第二高度位置计测部也可以在基板1中的未被焊料助熔剂3覆盖的部分进行第二高度位置计测从而取得高度位置信息sh2。通过在未涂布焊料助熔剂3的部位进行测定，能够进行更准确的测定。测定部位sh2也可以是未形成阻焊剂1s的位置。
[0156]
接着，运算处理装置501a的算出部算出吸嘴541(部件保持工具)朝向基板1下降时的目标高度位置nh(步骤s505)。具体而言，运算处理装置501a算出吸附有电子部件4的吸嘴541将电子部件4搭载于焊料预涂层2(更详细而言为涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2上)时的、吸嘴541的最下端的目标高度位置nh。
[0157]
包括测定部位ph1的安装点处的目标高度位置nh根据由焊料预涂层检查装置300取得的焊料预涂层2的厚度tp、测定部位ph1处的基板1的上表面的高度位置hs(ph1)、焊盘1b的厚度hl以及电子部件4的厚度te，按照以下的式(3)求出。需要说明的是，在一个安装点存在多个焊盘1b，且能够利用多个高度位置hs(ph1)的情况下，采用最高的高度位置hs(ph1)并且将测定出所采用的高度位置hs(ph1)的测定部位ph1的焊料预涂层2的厚度tp用于目标高度位置nh的计算。
[0158]
nh＝hs(ph1)+hl+tp+te
···
(3)
[0159]
在此，测定部位ph1处的基板1的上表面的高度位置hs(ph1)可以用位于包括测定部位ph1的安装点的附近的一个测定部位sh2的高度位置来近似取得。该情况下的目标高度位置nh按照式(4)求出。
[0160]
nh＝[h2(sh2)
‑‑
ds]+hl+tp+te
···
(4)
[0161]
在此h2(sh2)是测定部位sh2处的高度位置，若从h2(sh2)减去阻焊剂1s的厚度ds则能够求出hs(sh2)。因此，根据式(4)，电子部件搭载装置500可根据由第二高度位置计测取得的高度位置信息sh2、工件信息(焊盘1b的厚度hl、阻焊剂1s的厚度ds、电子部件4的厚度te)、由s501下载的检查结果信息所包括的焊料预涂层2的厚度tp而求出目标高度位置nh。需要说明的是，焊料预涂层2的厚度tp利用与焊料预涂层2的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与基板1的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1而算出。即，若将式(2)应用于式(4)，则能够导出式(5)。
[0162]
nh＝h2(sh2)
‑‑
h1(sh1)+hp(ph1)+te
···
(5)
[0163]
根据式(5)，电子部件搭载装置500能够根据由第一高度位置计测得到的高度位置信息ph1和高度位置信息sh1、由第二高度位置计测得到的高度位置信息sh2、以及电子部件4的尺寸(厚度)而算出nh。
[0164]
需要说明的是，上述式(3)、(4)也可以包括高度位置信息、工件信息以外的项，例如也可以包括加减任意的裕度、加减用于使将吸嘴541向基板1侧压入的弹性体变形的参数的项(在其他实施方式中也相同)。
[0165]
需要说明的是，式(4)、式(5)的“h2(sh2)”也可以用包括测定部位ph1的安装点的附近的多个测定部位sh2处的基板1的上表面的高度位置hs(sh2)的平均值来近似取得。或者，也可以基于根据多个测定部位sh2处的高度位置hs(sh2)推定出的假想平面来算出hs(ph1)，并将其应用于式(3)。那样的假想平面的推定可通过公知的方法来进行。需要说明的是，式(3)～式(5)中使用的检查结果信息使用包括保持于第二基板保持部(基板保持部550)的基板1的辨识信息的检查结果信息。
[0166]
接着，运算处理装置501a的电子部件搭载处理部基于算出的目标高度位置，控制吸嘴541(部件保持工具)的升降动作而将电子部件4搭载于焊料预涂层2上(更详细而言为涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2上)(步骤s506)。具体而言，运算处理装置501a的电子部件搭载处理部基于目标高度位置nh使吸嘴驱动机构驱动，由此进行使保持有电子部件4的吸嘴541朝向基板1的安装点下降的动作。通过这样控制吸嘴541的动作，能够在适当的高度位置释放电子部件4。其结果是，能够减少电子部件4的搭载不良。
[0167]
在被搬入电子部件搭载装置501的基板1的焊料预涂层2上涂布有焊料助熔剂3。有时难以准确地测定涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2的上表面的高度位置。在实施方式1中，由于在涂布焊料助熔剂3前的状态下计测焊料预涂层2的上表面的高度位置，因此能够更准确地算出焊料预涂层2的厚度。因此，根据实施方式1的制造装置以及制造方法，能够将电子部件4以良好的成品率和精度搭载于焊料预涂层2上。
[0168]
在电子部件搭载装置501中的电子部件4的搭载完成后，解除基板1的保持，基板1被从电子部件搭载装置501搬出(步骤s507)。这样，电子部件搭载装置501中的基板1的处理结束。在下面的电子部件搭载装置502中，也同样地搭载电子部件4。
[0169]
全部电子部件4的搭载完成的基板1被基板搬运线11向搭载状态检查装置600搬运。搭载状态检查装置600检查基板1中的电子部件4的搭载状态。作为检查项目有电子部件4的搭载偏移、姿势不良、有无等。搭载状态检查装置600使用相机、三维计测机等光学计测装置识别电子部件4的搭载位置、姿势、有无等搭载状态，并判断是否满足预先确定的基准。
在发现了存在未适当搭载的电子部件4的基板1的情况下，也可以将该基板1从之后的处理中除外。或者，也可以在修正了该电子部件4的搭载不良后，继续之后的处理。
[0170]
结束了检查的基板1被基板搬运线11向回流焊装置700搬运。回流焊装置700将搭载有电子部件4的基板1加热而将焊料预涂层2熔融，并将电子部件4钎焊于焊盘1b。这样，安装有电子部件4的安装基板1x得以制造。
[0171]
回流焊装置700中的处理结束了的安装基板1x被基板搬运线11向基板检查装置800搬运并进行检查。结束了在基板检查装置800中的检查的安装基板1x被基板搬运线11向卸载器900搬运。卸载器900将完成的安装基板1x回收至架台。
[0172]
参照图15a～15e来说明安装基板1x的制造工序的整体。首先，准备图15a所示的基板1。基板1包括焊盘1b。在基板1的表面形成有阻焊剂1s。
[0173]
接着，如图15b所示那样，在焊盘1b上形成焊料预涂层2。焊料预涂层2包括表面的残渣2a。需要说明的是，由基板保持部保持的基板1存在产生翘曲等变形的情况。因此，为了在电子部件搭载装置501中准确搭载电子部件4，优选考虑基板1的翘曲而算出目标高度位置。根据本发明的制造装置以及制造方法，能够考虑基板1的翘曲而算出目标高度位置。
[0174]
接着，如图15c所示那样，在焊料预涂层2上涂布焊料助熔剂3。接着，如图15d所示那样，向涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2上搭载电子部件4。接着，如图15e所示那样，使焊料预涂层2在熔融后固化，从而经由焊料2x将焊盘1b与电子部件4的端子部钎焊接合。这样，安装有电子部件4的安装基板1x得以制造。
[0175]
(实施方式2)
[0176]
在实施方式2中，说明制造装置(d2)的一例以及制造方法(m2)的一例。实施方式2的安装基板制造装置以及安装基板制造方法仅电子部件搭载部中的目标高度位置的取得方法与实施方式1的装置以及方法不同，因此省略重复的说明。实施方式2的安装基板制造装置的结构也可以应用与实施方式1的安装基板制造装置10的结构相同的结构。
[0177]
实施方式2的制造装置包括在由基板保持部保持的基板中通过高度位置计测而取得与焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2的高度位置计测部。基板保持部以及高度位置计测部能够使用实施方式1的电子部件搭载装置501的基板保持部(第二基板保持部550)以及高度位置计测部(高度位置计测单元543)。即，实施方式2的制造装置中的电子部件搭载部能够应用实施方式1的制造装置10的电子部件搭载部(电子部件搭载装置500)。
[0178]
关于电子部件搭载装置501中的动作(电子部件搭载工序)，参照图16来进行说明。需要说明的是，电子部件搭载装置502中的动作也可以设为相同。
[0179]
首先，电子部件搭载装置501的运算处理装置501a下载所需的数据并更新存储装置501b的存储部(步骤s1501)。被下载的数据包括焊料预涂层检查结果、即合格与否判定结果。其中，在实施方式2中，与实施方式1不同，与焊料预涂层的厚度相关的值、与由第一高度位置计测得到的高度位置相关的数据对于目标高度位置的算出是不需要的。因此，可以不下载这些值。
[0180]
接着，通过运算处理装置501a等的控制，将基板1搬入电子部件搭载装置501，并利用第二基板保持部(基板保持部550)对基板1进行保持(步骤s1502)。接着，运算处理装置501a控制搭载头542的相机而对基板1的基准标识1r进行识别(步骤s1503)。步骤s1502以及
步骤s1503是与步骤s502以及步骤s503相同的工序。
[0181]
接着，运算处理装置501a的基板高度位置计测处理部对由基板保持部保持的基板1通过高度位置计测而取得与焊料预涂层2的上表面的高度位置hp相关的高度位置信息ph2(步骤s1504)。关于高度位置信息ph2的取得，参照图17来进行说明。
[0182]
在实施方式2中，在测定部位ph1处，通过高度位置计测单元543取得涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2的上表面(残渣2a的上表面)的高度位置hp(ph1)。高度位置hp(ph1)是以基准高度h0为基准的高度。高度位置hp(ph1)是高度位置信息ph2。测定部位ph1的位置例如从焊料预涂层2的中央附近(例如中央)的位置中选择。如上所述，高度位置计测单元543也可以使用激光进行计测。
[0183]
接着，运算处理装置501a的算出部算出吸嘴541(部件保持工具)朝向基板1下降时的目标高度位置nh(步骤s1505)。例如，也可以是，运算处理装置501a算出吸附有电子部件4的吸嘴541使电子部件4移动至焊料预涂层2上(更详细而言为涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2上)并释放电子部件4时的、吸嘴541的最下端的目标高度位置nh。
[0184]
测定部位ph1处的目标高度位置nh根据测定出的高度位置hp(ph1)和电子部件4的厚度te，按照以下的式(6)求出。
[0185]
nh＝hp(ph1)+te
···
(6)
[0186]
在实施方式2的制造装置以及制造方法中，无需在电子部件搭载装置501中计测基板1的上表面的高度位置。因此，能够缩短电子部件的搭载所需的时间。
[0187]
接着，如图18所示那样，运算处理装置501a的电子部件搭载处理部基于算出的目标高度位置nh控制吸嘴541(部件保持工具)的升降动作而将电子部件4搭载于焊料预涂层2上(更详细而言为涂布有焊料助熔剂3的焊料预涂层2上)(步骤s1506)。步骤s1506与步骤s506相同。
[0188]
在电子部件搭载装置501中的电子部件4的搭载完成后，基板1的保持被解除，基板1被从电子部件搭载装置501搬出(步骤s1507)。步骤s1507与步骤s507相同。这样，电子部件搭载装置501中的电子部件4的搭载得以实施。
[0189]
搭载有电子部件4的基板1被与实施方式1同样地处理。这样，在实施方式2中，安装有电子部件4的安装基板1x也得以制造。
[0190]
这样，在实施方式2的制造装置(d2)中，通过高度位置计测单元543来取得被焊料助熔剂3覆盖的焊料预涂层2的上表面的高度位置hp。因此，在制造装置(d2)中能够使用的焊料助熔剂3被限制为用于高度位置计测的光容易透过的焊料助熔剂。这点虽对于实施方式1的制造装置(d1)不利，但由于利用电子部件搭载装置500进行焊料预涂层2的高度位置的计测，从而对于制造装置(d1)在生产率方面是有利的。
[0191]
工业实用性
[0192]
本实施方式能够利用于安装基板制造装置以及安装基板制造方法。
[0193]
关于当前时间点的优选的实施方式对本发明进行了说明，但不能限定性地解释这种公开。对于属于本发明的技术领域中的本领域技术人员而言，通过阅读上述公开，各种变形以及改变都应无误地变得明确。因此，在不脱离本发明的本质思想以及范围的情况下，应解释为附加的技术方案包括全部变形以及改变。
[0194]
附图标记说明
[0195]
1：基板
[0196]
1b：焊盘
[0197]
1x：安装基板
[0198]
2：焊料预涂层
[0199]
2a：残渣
[0200]
2x：焊料
[0201]
3：焊料助熔剂
[0202]
4：电子部件
[0203]
10：安装基板制造装置
[0204]
11：基板搬运线
[0205]
90：焊料预涂层形成部
[0206]
100：焊料膏供给部
[0207]
210：加热部
[0208]
320：第一基板保持部
[0209]
500、501、502：电子部件搭载装置(电子部件搭载部)
[0210]
550：第二基板保持部。

技术特征：

1.一种安装基板制造装置，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造装置包括：基板搬运线，其搬运具有所述焊盘的所述基板；焊料预涂层形成部，其在所述焊盘上形成焊料预涂层；第一基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述焊料预涂层形成部搬运来的所述基板；第一高度位置计测部，其对于由所述第一基板保持部保持的所述基板通过第一高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述第一基板保持部搬运来的所述基板；第二高度位置计测部，其通过第二高度位置计测而取得与由所述第二基板保持部保持的所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述第二基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上；以及算出部，其利用所述高度位置信息ph1、所述高度位置信息sh1以及所述高度位置信息sh2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，所述电子部件搭载部基于所述目标高度位置控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。2.根据权利要求1所述的安装基板制造装置，其中，所述安装基板制造装置还包括存储由所述第一高度位置计测部得到的所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1的高度位置计测信息存储部，所述算出部从所述高度位置计测信息存储部读取所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1。3.根据权利要求2所述的安装基板制造装置，其中，在所述基板标注有用于单独辨识所述基板的辨识信息，所述第一高度位置计测部将通过所述第一高度位置计测得到的所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1与所述辨识信息一起存储于所述高度位置计测信息存储部，所述算出部从所述高度位置计测信息存储部读取所述辨识信息、所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1。4.根据权利要求1～3中任一项所述的安装基板制造装置，其中，所述焊料预涂层形成部包括：焊料膏供给部，其向所述焊盘上供给焊料膏；以及加热部，其对所述焊料膏进行加热，由此在所述焊盘上形成所述焊料预涂层。5.根据权利要求4所述的安装基板制造装置，其中，所述焊料预涂层在表面具有所述焊料膏的残渣，所述第一高度位置计测部对所述残渣的上表面的高度进行计测。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的安装基板制造装置，其中，所述安装基板制造装置还包括配置于所述第一基板保持部与所述第二基板保持部之间的焊料助熔剂涂布部，所述焊料助熔剂涂布部在所述基板的所述焊料预涂层上涂布焊料助熔剂，所述第二高度位置计测部在所述基板中的未被所述焊料助熔剂覆盖的部分进行所述第二高度位置计测，由此取得所述高度位置信息sh2。7.一种安装基板制造装置，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造装置包括：基板搬运线，其搬运具有所述焊盘的所述基板；焊料预涂层形成部，其在所述焊盘上形成焊料预涂层；基板保持部，其保持由所述基板搬运线从所述焊料预涂层形成部搬运来的所述基板；高度位置计测部，其对于由所述基板保持部保持的所述基板通过高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；电子部件搭载部，其使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上；以及算出部，其利用所述高度位置信息ph2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，所述电子部件搭载部基于所述目标高度位置控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。8.根据权利要求7所述的安装基板制造装置，其中，所述安装基板制造装置还包括配置于所述焊料预涂层形成部与所述基板保持部之间的焊料助熔剂涂布部，所述焊料助熔剂涂布部在所述基板的所述焊料预涂层上涂布焊料助熔剂，所述高度位置计测部对被所述焊料助熔剂覆盖的所述焊料预涂层进行所述高度位置计测，由此取得所述高度位置信息ph2。9.根据权利要求8所述的安装基板制造装置，其中，所述高度位置计测部利用激光进行所述高度位置计测。10.一种安装基板制造方法，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造方法依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在所述焊盘上形成焊料预涂层；第一高度位置计测工序，在该第一高度位置计测工序中，在由第一基板保持部保持形成有所述焊料预涂层的所述基板的状态下，通过第一高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph1以及与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh1；第二高度位置计测工序，在该第二高度位置计测工序中，在由第二基板保持部保持经过了所述第一高度位置计测工序的所述基板的状态下，通过第二高度位置计测而取得与所述基板的上表面的高度位置相关的高度位置信息sh2；以及
电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述第二基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上，在所述第二高度位置计测工序与所述电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用所述高度位置信息ph1、所述高度位置信息sh1、以及所述高度位置信息sh2而算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，在所述电子部件搭载工序中，基于在所述算出工序中算出的所述目标高度位置来控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。11.根据权利要求10所述的安装基板制造方法，其中，所述安装基板制造方法还包括高度位置信息存储工序，在该高度位置信息存储工序中，将由所述第一高度位置计测工序得到的所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1存储于高度位置计测信息存储部，在所述算出工序中，从所述高度位置计测信息存储部读取所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1。12.根据权利要求11所述的安装基板制造方法，其中，在所述基板标注有用于单独辨识所述基板的辨识信息，在所述第一高度位置计测工序中由所述第一高度位置计测得到的所述高度位置信息ph1以及所述高度位置信息sh1与所述辨识信息一起被存储于所述高度位置计测信息存储部，在所述算出工序中，从所述高度位置计测信息存储部读取所述辨识信息、所述高度位置信息ph1、以及所述高度位置信息sh1。13.根据权利要求10～12中任一项所述的安装基板制造方法，其中，所述焊料预涂层形成工序包括：焊料膏供给工序，在该焊料膏供给工序中，向所述焊盘上供给焊料膏；以及加热工序，在该加热工序中，通过加热所述焊料膏而在所述焊盘上形成所述焊料预涂层。14.根据权利要求13所述的安装基板制造方法，其中，所述焊料预涂层在表面具有所述焊料膏的残渣，在所述第一高度位置计测工序中，对所述残渣的上表面的高度进行计测。15.根据权利要求10～14中任一项所述的安装基板制造方法，其中，在所述第一高度位置计测工序与所述第二高度位置计测工序之间还包括焊料助熔剂涂布工序，所述焊料助熔剂涂布工序是在所述基板的所述焊料预涂层上涂布焊料助熔剂的工序，在所述第二高度位置计测工序中，在所述基板中的未被所述焊料助熔剂覆盖的部分进行所述第二高度位置计测，由此取得所述高度位置信息sh2。16.一种安装基板制造方法，其用于制造包括具有焊盘的基板和钎焊于所述焊盘的电子部件的安装基板，其中，所述安装基板制造方法依次包括：焊料预涂层形成工序，在该焊料预涂层形成工序中，在所述焊盘上形成焊料预涂层；
高度位置计测工序，在该高度位置计测工序中，在利用基板保持部保持形成有所述焊料预涂层的所述基板的状态下，通过高度位置计测而取得与所述焊料预涂层的上表面的高度位置相关的高度位置信息ph2；以及电子部件搭载工序，在该电子部件搭载工序中，使用部件保持工具将所述电子部件搭载于由所述基板保持部保持的所述基板的所述焊料预涂层上，在所述高度位置计测工序与所述电子部件搭载工序之间还包括算出工序，在该算出工序中，利用所述高度位置信息ph2算出保持有所述电子部件的所述部件保持工具为了将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上而朝向所述基板下降时的目标高度位置，在所述电子部件搭载工序中，基于所述目标高度位置来控制所述部件保持工具的升降动作而将所述电子部件搭载于所述焊料预涂层上。17.根据权利要求16所述的安装基板制造方法，其中，在所述焊料预涂层形成工序与所述电子部件搭载工序之间还包括焊料助熔剂涂布工序，所述焊料助熔剂涂布工序是在所述基板的所述焊料预涂层上涂布焊料助熔剂的工序，在所述高度位置计测工序中，对被所述焊料助熔剂覆盖的所述焊料预涂层进行所述高度位置计测，由此取得所述高度位置信息ph2。18.根据权利要求17所述的安装基板制造方法，其中，在所述高度位置计测工序中，利用激光进行所述高度位置计测。

技术总结

所公开的制造方法包括在焊盘(1b)上形成焊料预涂层(2)的工序、利用第一基板保持部保持基板(1)并取得与焊料预涂层(2)的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板(1)并取得与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件(4)搭载于由第二基板保持部保持的基板(1)的焊料预涂层(2)上的工序、以及利用高度位置信息PH1、高度位置信息SH1以及高度位置信息SH2而算出将电子部件(4)搭载于焊料预涂层(2)上时使用的目标高度位置的工序。度位置的工序。度位置的工序。