（PCB印制电路板）PCBA外观检验标准（IPCAE完整） ⽂件批准Approval Record
⽂件修订记录Revision Record:
1、⽬的Purpose:
建⽴PCBA外观检验标准，为⽣产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适⽤范围Scope:
2.1本标准通⽤于本公司⽣产任何产品PCBA的外观检验（在⽆特殊规定的
情况外）。包括公司内部⽣产和发外加⼯的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以
适当修订，其有效性应超越通⽤型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。letm>挂包钩
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争
⼒，判定为拒收状况。
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷⾜以造成⼈体或机器产⽣伤害，或危及⽣命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表⽰的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实⽤性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA
表⽰的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使⽤性能，实质上并⽆降低其实⽤性，且仍能达到所期望⽬的，⼀般为外观或机构组装
上的差异，以MI表⽰的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) ：系焊锡沾覆于被焊物表⾯，沾锡⾓愈⼩系表⽰焊锡性愈良好。
【沾锡⾓】 (Wetting Angle) 被焊物表⾯与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的⾓度(如附件)，⼀般为液体表⾯与其它被焊体或液体的界
⾯，此⾓度愈⼩代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表⾯⽆法良好附着焊锡，此时沾锡⾓⼤于90度。
【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡⾓则增⼤。耐热粘合剂
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表⾯特性。
4、引⽤⽂件Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
⽆
6、⼯作程序和要求Procedure and Requirements
6.1检验环境准备
侧安全气囊6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放⼤照灯检验确认；
6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带⼲净⼿套与
防静电⼿环接上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使⽤⼯作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范⽂件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供的⼯程⽂件、组装作业指导书、返⼯作业指导书等提出的特殊需求；
6.2.2本标准；
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项⽬，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
探针天线6.6涉及功能性问题时，由⼯程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录Appendix:
7.1沾锡性判定图⽰
超导空调
图⽰：沾锡⾓(接触⾓)的衡量
7.2芯⽚状(Chip)零件的对准度 (组件X⽅向)
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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