顾婷婷是什么梗作为⼀个硬件⼯程师也已经差不多两年了，做了不少的原理图和 PCB 设计，但是最近突然想到好像还没有真正的了解⼀个 PCB 是如何制作出来的，所以在⽹上查了⼀下资料，下了⼀个 《PCB 设计与制作》的 PDF（感谢 CSDN 下载频道），打算详细的了解⼀下这⾥的知识，也能反馈到原理图和 PCB 设计上⾯，真正做到知其然也知其所以然。
下⾯开始记载⼀些觉得有⽤的知识，⼀⽅⾯加深印象，⼀⽅⾯⽅便后⾯忘了之后回顾，此外还能帮助⼀下其他⼩伙伴。
肘型电缆头>管式热交换器
碳素消字灵1. 单⾯印刷电路板的制作⼯艺流程
单⾯覆铜板 --> 下料 -->（刷洗、⼲燥）--> 钻孔或冲孔 --> ⽹印线路抗蚀刻图形或使⽤⼲膜 --> 固化检查修板 --> 蚀刻铜 --> 去抗蚀印料、⼲燥 --> 刷洗、⼲燥 --> ⽹印阻抗图形（常⽤绿油）、UV 固化 --> ⽹印字符标记图形、UV 固化 --> 预热、冲孔及外形 --> 电⽓开、短路测试 --> 刷洗、⼲燥 --> 预涂助焊防氧化剂（⼲燥）或喷锡热风整平 --> 检验包装 --> 成品出⼚ 2. 双⾯印刷电路板的制作⼯艺流程
双⾯覆铜板 --> 下料 --> 叠板 --> 数控钻导通孔 --> 检验、去⽑刺刷洗 --> 化学镀（导通孔⾦属化） --> （全板电镀薄铜） --> 检验刷洗 -->⽹印负性电路图形、固化（⼲膜或湿膜、曝光、显影） --> 检验、修板 --> 线路图形电镀 --> 电镀锡（抗蚀镍/⾦） --> 去印料（感光膜） --> 蚀刻铜 --> （退锡） --> 清洁刷洗 --> ⽹印阻焊图形常⽤热固化绿油（贴感光湿膜或⼲膜、曝光、显影、热固化，常⽤感光热固化绿油） --> 清洗、⼲燥 --> ⽹印字符标记图形、固化 --> （喷锡或有机保焊膜） --> 外形加⼯ --> 清洗、⼲燥 --> 电⽓通断检测 --> 检验包装 --> 成品出⼚
盆角齿3. 多层印刷电路板的制作⼯艺流程
贯通孔⾦属化法制造多层板⼯艺流程 --> 内层覆铜板双⾯开料 --> 刷洗 --> 钻定位孔 --> 贴光致抗蚀⼲膜或涂覆光致抗蚀剂 --> 曝光 --> 显影 --> 蚀刻与去膜 --> 内层粗化、去氧化 --> 内层检查 --> （外层单⾯覆铜板线路制作、B- 阶粘结⽚、板材粘结⽚检查、钻定位孔） --> 层压 --> 数控制钻孔 --> 孔检查 --> 孔前处理与化学镀铜 --> 全板镀薄铜 --> 镀层检查 --> 贴光致耐电镀⼲膜或涂覆光致耐电镀剂 --> ⾯层底板曝光 --> 显影、修板 --> 线路图形电镀 --> 电镀锡铅合⾦或镍/经镀 --> 去膜与蚀刻 --> 检查 --> ⽹印阻焊图形或光致阻焊图形 --> 印制字符图形 --> （热风整平或有机保焊膜） --> 数控洗外形 --> 清洗、⼲燥 --> 电⽓通断检测 --> 检验包装 --> 成品出⼚
数字电视伴侣（上⾯是制板流程，但是我们⼀般做原理图 PCB 设计的硬件⼯程师可能这块接触不多，但是还是应该了解⼀下，最起码助焊层和阻焊层应该搞明⽩⼀点）
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