指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。
结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
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拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如电磁悬浮
■公司要求方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。 ■ PCB工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、
铜箔尺寸规格等等。
止吠项圈拼版示意图：snis872
拼版板边：
智能操作票双而板拼版板边最小宽度应≥3mm
多层板拼版板边最小宽度应≥5mm
单元间距：
成品单元与单元的间距一般为2.4mm～6.0mm ，通常设计为3.175mm。
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ；■ 热熔法；■ PINLAM；■ 四槽定位
备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有
角钉
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