一、确定材料清单
二、模组生产流程
三、箱体组装老化
一、确定材料清单
在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单; 在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：
模组的材料清单;
箱体的材料清单;
近视回归镜
结构的材料清单;
棒材矫直机附属设备清单；
制作一份完备的材料清单。
二、模组生产流程
（一贴片
1、贴片需要的设备:
钢网；印刷机;贴片机;回流焊机。
钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作,其目的是将驱动元件固定到PCB上。 钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定在板上,通过波峰焊
将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊,而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0。18MM,锡膏0.15MM
印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上,
在印刷时注意:钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀. 贴片机：将电子元件贴在PCB上。在贴片时需注意：
元件的方向和极性;
元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐;
回流焊机:将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以
熔化,从而将元件焊接在PCB上.在过回流焊焊时需注意:
各温区温度的设置；
回流焊各温区时间的设置；
（二插件
将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。
插件过程需要注意以下几点：
防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；
LED极性：LED在未切脚前长脚是正极,断脚是负极，但切脚之后,灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极.而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED,有灯杯的一端是负极。所以为了保险,需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性.
(三、波峰焊
波峰焊需要的设备;产品夹具;波峰焊机:
波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点:
夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直,在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
喷助焊剂的均匀和完整：助焊剂能使焊锡在波峰处良好的附着在元件的焊盘处。如果助焊剂喷的不均匀,没有覆盖整板，这将造成虚焊、假焊,给后续工序带来麻烦,也影响产品的可靠性和稳定性。
接地:波峰焊必须良好接地。
保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题,因为灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离,会造成发光强度和角度的偏离.从而使显示屏的发光不均匀,造成各个角度颜的偏差,使显示图像的效果和质量下降。
所以波峰焊必须保证灯的垂直度。（四后焊
油流指示器有些大的元件不能通过波峰焊来焊接,如电源座、输入输出接口排针、电解电容等,这就需要人工焊接，我们将这个过程称为后焊。
后焊除了焊接元件外,还有检修的作用,过完波峰焊的板，往往不那么尽如人意,这时就需要后焊将一些未上锡的管脚重新补锡，检查板上一些虚焊假焊等不良情况。
由于后焊操作员也是直接接触到LED，所以防静电是必须的。生产拉需接地,操作员工必须佩带有线防静电环。
（五测试
⏹经过后焊的板,通过系统就能点亮
了,在这里必须要经过测试，确定板的好坏。
。测试主要检测以下几个方
面:
垃圾篓。死灯、暗灯；
.电子元件是否坏掉;
。元件有无虚焊、假焊现象；
。信号时序是否正确;
。
（六半成品老化
⏹将测试好的产品集中点亮，对整屏质
量作出判断.带灯放大镜
。半成品老化,对于大批量生
产是比较重要的,在半成品老化时,可以对整个生产作出评估，发现生产过程中的质量问题，并及时解决。从而提高生产质量，保证产品的可靠性,降低风险.
（七模组套件装配和灌胶
。模组装配:
oled tft。将测试好的模组装上底壳和面罩。对
于户外产品，需要灌胶防水,所以先要装好模组的底壳,然后转到灌胶组灌胶,待胶干后，再
上模组面罩。.模组装配时需要保证灯的
垂直度，避免人为因素使灯偏离。同时在装配时，注意电批的力度，不要
因为用力过大,损坏模组底壳和面罩.
。灌胶:
。在生产户外防水产品时,需
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