一． 操作说明：
1. 设备开机:接上电源线夫妻药品,将电源开关POWER打到ON车门限位器位置
2. 设备预热:调节面板上的按钮,将温度调到300+10℃,预热30分钟后,再将炉温调至250+10℃
3. 机板浸锡前准备﹕
3.1选择锡槽治具﹕浸锡前根据不同组件大小﹐选择不同锡槽治具
3.2清理氧化物﹕浸锡前应该用金属铁勺清理小锡炉液态焊锡表面上的氧化物.
3.3msinfo贴耐高温胶带﹕浸锡前将需浸锡周围祼露的元器件用耐高温胶带贴好以防高温烫伤.
4.PCB板浸锡﹕
4.1PCB板浸入助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂的比重比焊锡小，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造 成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。 4.2浸锡时，手不能抖动，应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成元件浮高。另外容易产生“锡爆风湿油
”（轻微时会有“改锥头扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCBimca板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30°角拉起.如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉 4.3浸板时间约1～2秒钟。浸锡完毕后﹐待机板冷却25-35秒钟后,拆下所贴防焊胶带. 二． 注意事项：
1易燃易爆物品严禁靠近小锡炉.
2操作时,配带静电手环,高温手套及护目眼镜.
3操作时,人员保持与锡炉20CM的距离,以防烫伤.
4注意做好小锡炉7S,以确保PCBA的焊接质量.
5浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾
6.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全.
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