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来源：《中兴通讯技术》2018年第05期过滤膜
垃圾热解 摘要：封装天线（AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案。最新权威市场分析报告断言：AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术最近受到广泛重视，取得了许多重要进展。尝试全方位总结AiP技术在过去不到1年的时间内所获得的最新成果，内容包括新材料、新工艺、新设计、新测试等方面。
关键词：封装天线；毫米波；无线通信；汽车雷达；物联网
作者于2017年发表的《封装天线技术发展历程回顾》一文讲述了封装天线（AiP）技术早期与蓝牙无线技术一起萌芽，中期与60 GHz无线技术及毫米波雷达一起成长，近期助力太赫兹、物联网（IoT）和5G移动通信发展历程 [1]。时间跨度从20世纪90年代末到2017年10战术防身笔
月底，约20年。在文中作者指出：AiP技术开发正围绕着IoT及毫米波5G移动通信与汽车雷达芯片如火如荼地展开。到目前为止，已不断有新的成果出现。本文尝试全方位总结从2017年10月以后到现在，AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
1 AiP的材料
封装天线介质材料主要有陶瓷、有机、模塑化合物3种，导体材料有金、银、铜3种。陶瓷材料是低温共烧陶瓷（LTCC）工艺必用的，典型代表是Ferro A6系列。最近，中国量子汇景公司属下晶材科技开发的陶瓷材料MG60介电常数为5.9±0.2，损耗角正切大约0.002，具有可与Ferro A6相媲美的特性，但是价格却相对低廉。MG60 的生瓷带标准厚度约为120 μm， 标准宽幅规格为15.24 cm（6英寸），20.32 cm（8英寸）；可依据客户要求进行定制。卷料、裁剪好的方形片料可供客户选择[2]。纳米触控膜
磁卡制作>凝胶珠
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