浅谈关于PCB多层板层间对位精度的控制与提升作者：于丹丹来源：《科技与企业》2016年第04期 【摘要】在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天，各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理，以此来增强企业的竞争力。
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钢结硬质合金层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术，这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。如今，随着线路板行业的飞速发展，人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步，但是不可否认的是今天的中国虽然是世界上线路板的产出大国，但是技术领域上确实与世界发达国家之间还有很大的差距，所以，在当下线路板竞争市场如此激烈的时候，广大工程技术不断加大对新技术的研发投入，刻若钻研、努力创新，减小与世界发达国家之间的差距，成为我们研究的课题。我们立足公司与行业的长期发展规划，率先加大在非常重要的层压技术方面的研发与投入，对于企业在未来的市场中抢占先机具有十分有利的促进作用与战略意义。本文重点讲述了在多层板层间对位过程中的一种内层靶标设计方案及具体实施方法。 【关键词】层压；层间对位；拉伸量；靶标；线路板
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车载厨房 1、前言
2008年12月9日，工业和信息化部“电子信息产业经济运行座谈会”在北京召开。作为国民经济的基础性、支柱性、先导性、战略性的电子信息产业在中国经济社会发展全局中地位十分重要，其发展状况也与PCB行业发展息息相关。2008年以来，欧美金融危机使中 国电子信息产业发展面临着严峻的挑战。此次会议调研全国产业发展情况，沟通相关信息，为2009年推动电子信息产业平稳较快发展提供了基础和方向。工信部娄勤俭副部长、财务司周子学司长、电子信息司肖华司长及丁文武副司长、赵波副司长、刁石京副司长以及其它司局等领导，主要省、市经委信息委主管领导，全国电子信息产业相关国家协会和商会参加了此次会议。这说明，线路板行业制约或推动着电子行业甚至整个社会的发展进步，具有十分重要的历史地位。
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