1范
围
(2)
2工
艺
(2)
围 (3)
4工艺调试程
序 (5)
5工艺制具的选用 (6)
6注意事项 (8)
1范围
1.1主题内容
本规范确定了压焊的工艺能力、工艺要求.工艺参数、工艺调试程序、工艺制具的选用及注意事项。
1.2适用范围
1.2.1ASM-Eagle60.k&s1488机型。
1.2.2适用于目前在线加工的所有产品。
2工艺
2.1工艺能力
地下水净化设备2.1.1接垫最小尺寸：45µm×45µm
2.1.2最小接垫节距(相邻两接垫中心间距离)：≥60µm
2.1.3最低线弧高度：≥6mil
2.1.4最大线弧长度：≤7mm
2.1.5最高线弧高度：16mil
2.1.6直径：Eagle60:Ф18—75um,K&S1488:Ф18—50um
2.2工艺要求
2.2.1键合位置
运钞箱
2.2.1.1键合面积不能有1/4以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方 格。
2.2.1.2在同一焊点上进行第二次键合，重叠面积不能大于前键合面积的1/3。
2.2.1.3引线键合后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的1倍。
2.2.2焊点状态
2.2.2.1键合面积的宽度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的3倍。
2.2.2.2焊点的长度：键合面积的长度不能小于引线直径的1倍或大于引线直径的4倍。
2.2.2.3不能因缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长不能超出引线直径的2倍。
2.2.2.4键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊。
2.2.3弧度
2.2.
3.1引线不能有任何超过引线直径1/4的刻痕、损伤、死弯等。
2.2.
烟盒工艺品3.2引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6倍，弯屏后拱丝最
高点与屏蔽罩的距离不应小于2倍引线直径。
2.2.
3.3不能使引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1倍。
2.2.
3.4引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1倍或穿过其他引线和压点。
2.2.
3.5焊点与引线之间不能有大于30º的夹角。
2.2.4芯片外观
2.2.4.1不能因键合而造成芯片的裂纹、伤痕和铜线短路。
2.2.4.2芯片表面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。2.2.4.3芯片压点上不能缺丝、重焊或未按照打线图的规定造成错误键合。2.2.5键合强度
2.2.5.1
对于25um线径拉力应大于5g,23um线径大于4g,30um铜线大于7g 注:
亿万像素当作破坏性试验时，断点不应发生在焊点上。
2.2.5.2对于25um线径，要求铜球剪切力大于25g.
2.2.6
框架不能有明显的变形，管脚.基岛镀层表面应致密光滑，泽均匀呈银白，不允许有沾污.水迹.斑点.异物.发花.起皮.起泡等缺陷.
太阳能电池片回收
3.焊接工艺参数3.1关键工艺参数范围3.1.1
ASM-Eagle60焊线机
预热温度（Preheat Temperature）：220℃-230℃。焊区温度（Bond Site Temperature）：230℃-240℃。
Bond Parameters
Loop Parameters
参数名称Contact
Base
1st 2nd 1st 2nd Time(ms)0-50-58-1210-15Power(Dac)0-600-6055-85100-170Force(g)
50-180
80-180
55-85
100-170
参数名称(Q)Auto Loop
Square Loop
Loop Height(mils)7-14
7-14
Neck/Revers e Angle 50-800-3050-800-30LHT Correction/Scale OS
0-10
0-100
Span Length ----10%-90%2nd Kink HT Factor
----20-70Pull Ratio
0-15%
0-15%
EFO Parameters
参数名称参数范围
Wire Siz e(0.1mil)8-15
G.W.W.V4500-5000
EFO Current(mA)5000-11000
Efo time(us)1750-1850
Ball Thickness(0.1mil)6-8
K&S1488焊线机
预热温度（Preheat Temperature）：220℃-230℃
焊区温度（Bond Site Temperature）230℃-250℃
Bond Parameters
参数名称1st2nd
Bond time12-1515-25
Bond power60-8590-120
Bond force50-7590-120
Usg delay0-200-50
Ramp up0-2010-50
Ranp down0-2010-50
Initial force0-2000-250
Force time0-100-20
Force ramp time0-100-20
Loop Parameters
Loop type LF2standard work Loop Height(um)180-300180-300
EFO Parameters
参数名称参数范围
Wire Siz e(0.1mil)8-17
Ball size 1.8-2.5
Efo gap6-15
Tail length75-150
注：Wire Siz e根据铜线标称线径设置
4工艺调试程序:
4.1工艺调试员基本职责
4.1.1工艺调试员职责
4.1.1.1以“品质”和“UPH”为工作重点。
4.1.1.2从工艺方面着手逐步消除影响品质和UPH的因素。
4.1.1.3进行过程监控。
4.1.1.4协助主管工作。
4.1.1.5监控当班期间工艺参数的适应性并作适当调整。
4.1.1.6监控当班期间劈刀状况并更换。
4.1.1.7夹具更换，调试和维护。
4.1.1.8填写相关记录。
4.2工艺监控程序:
4.2.1监控人：工艺调试员，工艺工程师。
4.2.2监控项目及参数
4.2.2.1第一点时间（T1）。
4.2.2.2第一点功率（P1）。
4.2.2.3第一点压力（F1）。
4.2.2.4第一点功率输出方式。
4.2.2.5第二点时间（T2）。
4.2.2.6第二点功率（P2）。
4.2.2.7第二点压力（F2）。
4.2.2.8第二点功率输出方式。
4.2.2.9弧高。
4.2.2.10反弧。
4.2.2.11弧度因素。
微波烧结4.2.2.12烧球尺寸（BS）。
4.2.2.13线径尺寸(WS)。
4.2.2.14预热时间(HT1)。
4.2.2.15加热时间(HT2)。
4.2.2.16预热温度。
4.2.2.17焊区温度。
4.2.2.18劈刀打线总数。
4.2.2.19规定的首件检验项目。
豫公网安备41160202000603
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